フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

メーカー・取り扱い企業： プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

【お役立ち資料】今さら聞けない表面処理DLCの基礎知識※資料進呈

PR金属、樹脂、ゴムなどの長寿命化や耐久性向上を検討の方へ。DLCの特徴や…

当社では、印刷用ロール製造のノウハウや設備を用いたDLCコーティングを行っています。 100℃程度の低温での成膜も行え、金属製の部品等のほか樹脂やゴムの 表面処理も可能です。耐摩耗性、摺動性、耐薬品性、耐食性、 ガスバリア性の向上に貢献。生体適合性にも優れています。 本資料では、「DLCコーティング」の特徴や製法について、 初めての方にもわかりやすくまとめて紹介しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンク・ラボラトリー

【瞬時電圧低下補償装置TSP】なぜ保護が必要なのか？

瞬時電圧低下による製品不良の発生と装置故障の損害からラインを守る『TS…

可変速モーター、パソコン、電磁開閉器、高圧放電ランプ、 マグネット・スイッチ付きモーターなどが瞬時電圧低下の影響を受けて 動作に支障をきたす可能性があります。 シリコンメーカ様では研磨、エッチング、洗浄工程等で影響を受ける 可能性があり、デバイスメーカ様ではCVD、スパッタ、フォトリソ、 エッチング、イオン注入、拡散、洗浄工程での影響が想定されます。 このため半導体の製造設備に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シナジー