磁気選別機『異物除去用 格子型マグネット 両端固定』

PR食品・粉粒体に混入した金属片を強力に吸着。1ミリ単位のオーダーメイド製…

『格子型マグネット 両端固定』は、食品・加工食品・工業材料などに混入した金属片・微細な鉄粉を吸着除去するマグネット・フィルター。最大1,200mTの直径25mmの高磁力マグネットで微細な鉄粉を吸着捕獲。 格子型にすることでマグネットバー単体よりも大量の金属異物の除去がで可能。主にハウジング内や配管中に設置。マグネットの棒とフラットバーの接合部分は食品用のR付全周溶接、マグネットの棒を固定する...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンギョウサプライ

正ピロー包装機『PROTO-A800B』

PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…

『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...

メーカー・取り扱い企業： 日本ポリスター株式会社

多種金属対応　プログラマブルスパッタコーター

Ni、Cr、W、Ti、Al等多種金属対応のハイスペックコンパクトコータ…

QUICK COATER SC-701HMC IIは、Ni、Cr、W、Ti、Al等、多種金属対応のハイスペックモデルです。 ソフトウェア制御で高精度コントロールが可能。各種金属の薄膜作製を手軽に行なえます。 【特徴】 〇プログラマブルスパッタコーター 〇フルオート/マニュアルの2タイプの操作 〇シャッター標準装備...【仕様】 ○ターゲットサイズ：φ49mm 〇適用可能ターゲット...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

SICコーティング） ロードロック内逆スパッタステージ -1) 300W、又は -2) Soft-Etching(＜30W） システム主制御：'IntelliDep'制御システム Windows PC（又はTP HMI）インターフェイス 全ての操作を一箇所のHMI画面で一元管理 ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

スパッタリング装置『nanoPVD-S10A』

高機能 コストパフォーマンスに優れた研究開発用RF/DCマグネトロン式…

◉ 7"タッチパネル簡単操作 PLC自動プロセスコントロール ◉ MFC搭載高精度プロセス制御 ◉ Arガス1系統（標準） + N2, O2 最大3系統まで増設 ◉ USB端子付 Windows PCに接続し、最大1000layer, 50filmのレシピを作成・保存。PCでデータロギング。 ◉ 他、多彩なオプションを用意...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

多機能スパッタリング装置 【MiniLab-S060】

コンパクト、60ℓ容積チャンバーにスパッタ・蒸着・EB・アニールなどの…

Φ2inchカソード x 4基搭載 同時成膜：3元同時成膜（RF500W or DC850W）+ HiPIMS（PulseDC 5KW） x 1 プラズマリレーSWでHMI画面より自在に4カソードへの電源分配・配置設定の変更が可能 MFC x 3系統（Ar, O2, N2）反応性スパッタリング RIEエッチングステージRF300W（メインチャンバー） + <30Wソフトエッチング（LLチャ...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

デスクトップRFスパッタ装置『SVC-700RFIII』

コンパクトな卓上サイズで3源のカソードを搭載。絶縁薄膜、酸化物・窒化物…

『SVC-700RFIII』は、卓上に置けるコンパクトなサイズながらφ2インチのカソードを3基搭載。3種類のターゲットを使用した積層膜の形成が可能なRFマグネトロンスパッタ装置です。 ガス導入機構を増設でき、アルゴンガスを含めた最大3種類のガス導入が可能。 金属薄膜に加え、絶縁薄膜、酸化物・窒化物薄膜など様々な薄膜作製に対応できます。 【特長】 ■研究開発向けのデスクトップサイ...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

Lab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ安全に最大限配慮しております。...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

平行移動式3元RFスパッタリング装置『MSS600-3』

ガス導入と圧力コントロールバルブによるスパッタ圧の制御が可能！

『MSS600-3』は、矩形カソード W100ｘH500mmによる 3元RFスパッタリング装置です。 基板サイズはW200×H300mmであり、X方向へ搬送しながら蒸着します。 また、基板200mmを30秒から15時間の時間で任意に設定し、膜厚調整や 様々な異種積層成膜が可能です。 【特長】 ■自動スパッタ機能により、長時間のスパッタリング作業も省力で可能 ■GenCor...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社愛知真空

R&D用スパッタ装置 QAMシリーズ

各種研究開発、材料開発等に幅広く対応できる成膜装置。多様性・拡張性を持…

各種研究開発、材料開発等の小規模実験用途から要求される様々な機能に対して、アルバックの豊富な成膜技術と経験をもとに、幅広く対応できる低価格のＲ&Ｄ装置。 【特徴】 ○低圧力プロセス ○多元同時/多積層膜スパッタ成膜 ○良好な膜厚分布 ○LTSの採用 ○磁性体薄膜への対応 ○フロントアクセス 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...【成膜室】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アルバック／ULVAC, Inc.

RFスパッタ装置『SP-3400』

逆スパッタも可能！500Wの高周波電源を1台搭載し、金属・酸化物・絶縁…

『SP-3400』は、3インチ用カソードを3源搭載したRFスパッタ装置です。 電源は500Wの高周波電源を1台搭載しており、金属・酸化物・絶縁物等の 成膜が可能となっています。 整合器は自動整合器を2台搭載することにより切替にて逆スパッタもでき、 成膜時の膜厚分布を良くする為に基板回転の機構も標準で搭載。 オペレートタッチ画面を採用しており、初心者でも簡単に排気系の自動操作を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンバック 本社

実験用スパッタ装置

簡易でありながらφ3インチターゲットのマグネトロンカソードと200L/…

●　価格500万円(税込み) ●　φ3インチターゲット　1元カソード ●　RF300W電源、自動マッチングボックス付 ●　ガス系統：1系統(オプションにて3系統まで対応可)、 　　マスフローコントローラーによる調整 ●　酸化物など絶縁体のスパッタが可能。 ●　オプションにて基板ヒーターの取付可。 ●　余分なものを省きながら使いやすいシンプルな構造。 ●　800W×600L×900H...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヤシマ

ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」

膜厚分布：トレー内 ±1.2％、トレー間 ±1.5％を達成しました。

昭和真空は、約15年の実績を誇るベストセラー装置SPH-2500のフルモデルチェンジを行いました。 ロードロック方式スパッタリング装置 「SPH-2500-II」は、従来装置の特徴を受け継ぎつつ最新のテクノロジーを採用し、あらゆる面で従来機を超える性能を達成致しました。 【特徴】 ○外形：W1200×D2500×H1440設置面積はそのままに大幅に低背化を実現 ○カソードを改良すること...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIES

樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能！

新しく開発された射出成形機連動型高速スパッタ・重合システムSPP-SERIESは、自動車・装飾部品などで用いられる樹脂基板への金属膜、保護膜の自動成膜が可能です。 射出成形された基板を全自動で真空成膜（スパッタリング及び重合）することが可能です。 【特徴】 ○全自動 ○サイクルタイム： 80sec（Al：100nm＋SiOx：20nm） ○高い密着度 →アンダーコート無しでも高密着...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社昭和真空

多源同時マグネトロンスパッタ装置『FRS-HGシリーズ』

放電操作が容易！RF電源にオートマッチングを採用したコンパクトな設計

『FRS-HGシリーズ』は、2源/3源の同時スパッタ機能を搭載した 研究開発用の多源同時マグネトロンスパッタ装置です。 据付タイプながらコンパクト且つスタイリッシュな設計。 成膜ソース導入ポートは3ヶ所用意されており、スパッタリングカソードに 加え、アークプラズマ蒸着源などスパッタリングとの相乗効果が期待できる 成膜ソースを搭載することが可能です。 【特長】 ■据付タイプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社FKDファクトリ

【多目的真空蒸着装置】電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEXシステム用1源および4源電子ビーム蒸着源

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用の電子ビーム蒸着源です。 TAUシリーズは"ミニ"電子ビーム蒸着源です。TAUを使用することでHEXシステムを電子ビーム蒸着装置（EB蒸着装置）として使用できます。材料に高電圧が印加され、そのすぐ横にあるフィラメントから放出される熱電子を材料に加速衝突させることで加熱します。大型の電子ビーム蒸着源に見られるような、電子ビーム偏向マグネットは使用しません。...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社

【多目的真空蒸着装置】スパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEXシステム用RF&DCスパッタリングソース

多目的真空蒸着装置HEX／HEX-L用のスパッタリングソースです。 ターゲットが導体の場合はDCモードで、絶縁体の場合はRFモードで使用することができます。ガスフードが標準装備されているため、ターゲット表面近傍での圧力を高め、成膜中のチャンバー圧力を低く抑えることが可能です。 冷却水配管およびガス配管の接続には、クイックリリースコネクターが採用されています。そのため、工具を使用することなく...

メーカー・取り扱い企業： テガサイエンス株式会社