• 金属熔融充填機『ピンホールインレイ』【抵抗溶接機】 製品画像

    金属熔融充填機『ピンホールインレイ』【抵抗溶接機】

    PRピンホールやキズを即補修!機械加工後、研磨仕上げ後の製品補修に適した充…

    『ピンホールインレイ(R)』は、鉄鋼、鋳鋼、鋳鉄、ステンレス、 ニッケル、工業用クロムめっき等の表面の巣や傷が数秒で 補修できる金属熔融充填機です。 操作も簡単で、不良箇所に充填材<スターレット>を置き、高密度の 瞬間電流を与えることにより、完全に熔融充填を行うことができます。 【特長】 ■不良品が再生でき、資源と資金の節約 ■埋金や溶接より迅速なので時間と労力が省ける ■...

    メーカー・取り扱い企業: トクシュ技研株式会社

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    PR低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    株式会社大阪ソーダの新規開発品『OS銀微粒子』をご紹介します。 銀ナノ粒子合成技術の応用により、高い低温焼結性を維持したまま 従来市販品に無い粒径域の銀ナノ粒子をラインアップしました。 活用例として、市販の銀粒子と組み合わせ最密充填設計とすることで、 低温/無加圧の接合条件でも、緻密かつ低収縮の焼結接合層で高い信頼性・接合強度・導電率を実現できます。 【OS銀微粒子を添加した銀焼結層の特徴】...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』 製品画像

    市場調査レポート『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年』

    半導体製造前工程とアドバンスドパッケージング向け金属化学薬品!レポート…

    『ウエハレベルの金属めっき薬品 2022年:半導体製造前工程とアドバンスド パッケージング向け金属化学薬品』は、テクセット社のマテリアル市場調査 レポートです。 半導体製造材料として使用される金属化学薬品市場を調...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社データリソース

  • スタンプ式めっき処理装置 製品画像

    スタンプ式めっき処理装置

    環境負荷低減への貢献が可能な装置です

    現在主流となっている一般的な工法としての電気めっきとは、めっき浴の中に電極と製品を入れ電流を流すことによりめっき液内の金属イオンが陰極へと移動し金属が析出します。 製品ならびに電極をめっき浴内に浸す為、浴槽は大きくなりめっき液の使用量も多くなり...

    メーカー・取り扱い企業: ミカドテクノス株式会社

  • 半導体材料 半導体用銅めっき液 製品画像

    半導体材料 半導体用銅めっき

    シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)…

    半導体デバイスの微細化・高速化にともない、シリコン貫通電極 (Through Sillicon Via TSV)が注目されています。当社ではTSVをはじめとする銅電極及び配線をターゲットとした電解めっき薬液の開発・製造を行っています。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介 製品画像

    精密金型加工技術で手掛けるリードフレームめっき技術のご紹介

    精密金型メーカーの技術を詰め込んだ「めっきマスク」で高精度高品質のめっ…

    弊社では製造したリードフレームにお客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 《めっき種類》 スポットAgめっき Ring Agめっき 全面Agめっき 全面PPF(Ni-Pd-Au) ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレーム部分めっきもお任せ下さい

    部分Agめっきのラインを保有。スタンピングから部分めっきまで当社にお任…

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 部分Agめっきのラインを保有。新規お客様向けのキャパをご用意しており ますので、リードフレームのスタンピングから部分めっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 ...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】半導体 リードフレーム Agめっきもお任せ下さい

    部分Agめっき、全面Agめっきライン保有。スタンピングからAgめっきま…

    計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 新規お客様向けのキャパをご用意しておりますので、リードフレームの スタンピングからAgめっきまでぜひお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で 対応可能か技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 高反射金めっき 製品画像

    高反射金めっき

    NASAスペースシャトルに搭載され、実験成功!

    光沢金属の中では、銀めっきが幅広い波長の反射が良いとされています。 しかしながら、銀めっきは空気中ですぐ変色してしまいます。 そこで三ツ矢はこの問題を解決するために高反射金めっきを開発しました。 従来の弊社の金め...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • 金錫合金めっき 製品画像

    金錫合金めっき

    高温鉛フリーはんだ材料として最適! 金錫合金めっきの量産を実現し、ウ…

    金錫合金めっきは金80:錫20組成で共晶点を示し、融点は280℃です。 【ポイント】 ・金錫合金めっきは工程中に高温がかからないため、ウェハが熱劣化しません。 ・膜厚のコントロールに対応でき、薄膜化が...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • ウェハへのめっき 製品画像

    ウェハへのめっき

    1個の試作から量産まで対応!各種ウェハへのめっき承ります!

    回路基板・シリコンウェハ等に使用される酸性系の銅めっきです。(光沢剤使用) ■めっき可能ウェハ素材:GaAs、Si等 ■めっき可能電極素材:シード層がCu、Au等 ■量産可能ウェハサイズ:3インチ、4インチ ■量産可能キャパ:1,000枚...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • 接合めっき 製品画像

    接合めっき

    三ツ矢おすすめの接合めっきをご紹介!

    ■金錫合金めっき 金-錫合金めっきは金80錫20共晶により280℃の融点で高温鉛フリーはんだ材料として最適な合金めっきです。 ■錫アンチモン合金めっき 通常の錫めっきと比較すると、錫ペストの防止やヒート...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三ツ矢

  • サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス 製品画像

    サイズダウン加工、めっきなど その他加工サービス

    装置開発・評価、各種材料開発・評価、装置のパーツ、お客様の試作・研究開…

    創業以来、半世紀という時間の中で築いてきた信頼のネットワークで ウエーハサイズダウン加工、洗浄、めっきなどの加工に対応しております。 「こんな加工が...。」と思った時は、お気軽にご相談ください。 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 大村技研株式会社

  • IC(集積回路)外装めっき加工サービス 製品画像

    IC(集積回路)外装めっき加工サービス

    地球に優しい、高度な管理技術

    当社では、IC事業を展開し、半導体アセンブリプロセスにおける 外装めっきからリード加工まで行っております。 フレーム表面に外装めっきを施すことにより、IC実装性を向上。 省エネルギー・省資源・産業廃棄物ゼロエミッションなど、 地球環境にやさしい継続的事業活動...

    メーカー・取り扱い企業: 熊本防錆工業株式会社

  • 低融点はんだめっき(融点60~110℃) 製品画像

    低融点はんだめっき(融点60~110℃)

    融点60~110℃で調整可能なはんだめっきを開発!!

    低耐熱性素材は実装時(リフロー)の熱により「歪み、位置ずれ、特性低下」の問題があります。 新開発した低融点はんだめっきでは実装対象素材の耐熱温度に合わせて、60~110℃の低い温度領域で融点を選択可能です。 これによりダメージ・変性レスで実装が可能になります。 <用途例> ・PZT(圧電素子)  ・C...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社新菱 電子加工品部

  • 【技術コラム #02】半導体にもめっきが重要! 製品画像

    【技術コラム #02】半導体にもめっきが重要!

    デバイスの小型化・集積化を実現する当社の先端技術をご紹介!

    当社、ヱビナ電化工業は機能めっきを得意としている会社で、 半導体へのめっきが可能です。 当コラムでは、近年ますます必要性の高まっている"半導体"をテーマに、 めっき加工の重要性(役割)、当社の加工技術についてご紹介しま...

    メーカー・取り扱い企業: EBINAX株式会社 旧 ヱビナ電化工業(株)

  • 金属樹脂の精密加工からメッキコーティングの窓口 ”日本ポリマー” 製品画像

    金属樹脂の精密加工からメッキコーティングの窓口 ”日本ポリマー”

    より優れた価値を創造する 日本ポリマー株式会社

    創業50年以上、日本ポリマー株式会社は精密加工製品、高機能素材の 加工・販売、コーティング、めっき処理などを行っている商社兼メーカーです。 自社加工はもとより多くの協力工場の支援を得て体制を整えております。 精密切削加工及び精密成形加工では、パーツとしての納入だけではなく 完成品としての納入...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本ポリマー株式会社 追進事業所

  • すず(錫・Sn)めっき 大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応! 製品画像

    すず(錫・Sn)めっき 大型バレルから小型バレルまで柔軟に対応!

    接合(はんだ付け)性・電気特性・柔軟(なじみ)性・潤滑性に注目~需要拡…

    すずめっきは接合(はんだ付け)性・電気特性を生かし近年、電子部品・電装部品・半導体部品・チップ抵抗などに幅広く使用されています。 また、その柔軟性・潤滑性を生かし、軸受部品・摺動部品などにも利用されていま...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社駒ヶ根電化

  • 【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】PPF リードフレームもお任せください

    リードフレームのスタンピングからPPFめっきまで当社にお任せください!

    当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 PPFめっきのラインを保有しており、新規お客様向けのキャパをご用意。 リードフレームのスタンピングからPPFめっきまでお任せください。 またフレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、 当社で...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • ソーワイヤCP 製品画像

    ソーワイヤCP

    固定砥粒、遊離砥粒ソーワイヤ用の銅めっきピアノ線

    製品名: ソーワイヤCP 製品記号: MAC-SH めっき種類: 銅めっき 線径範囲: 0.05~0.14mm 線径公差: ±0.001mm 偏径差: 0.001mm以下 砥粒との密着方法として、電着(ニッケルめっき)、レジンボンド、ロー付け...

    メーカー・取り扱い企業: 丸菱金属工業株式会社

  •  不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈 製品画像

    不良品を良品に!早く綺麗に確実に“洗浄“するには?技術資料進呈

    【トータルコスト削減】シンナーやIPAと同等の洗浄力!洗浄不十分による…

    成形品の塗装・めっき処理・溶接時の不良でこんなお悩みはございませんか。 ・塗装がうまくいかず、剥がし直しがある ・めっき処理にムラができてしまう ・溶接不良が多く、やり直しなど無駄な労力がかかる ・コスト...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社中部

  • 電気分解用電極 製造サービス 製品画像

    電気分解用電極 製造サービス

    お客様のニーズに合わせて豊富な経験と確かな技術でお応えいたします

    当社では、電気分解用電極(水素生成)の製造を行っております。 当社の白金めっきチタン電極は、イオン水生成器用電極として 供給開始以来、長年にわたりご利用いただいている電極です。 ご要望をもとに、実際に使用される用途や環境に応じた仕様を ご提案させていただきますので...

    メーカー・取り扱い企業: デンボー工業株式会社

  • 金属ガスケット『U-TIGHTSEAL(U-タイトシール)』 製品画像

    金属ガスケット『U-TIGHTSEAL(U-タイトシール)』

    全てのフランジに適合!広範囲の熱サイクル、圧力サイクルにも気密を保持し…

    『U-TIGHTSEAL(U-タイトシール)』は、弾性復元力が大きく、 長く弾性を保つ金属ガスケットです。 アルミニウム、ニッケル、ステンレス鋼、インコネル、銅、銀、 インジウムめっき、金めっきの材料で製造可能。   従来、製作された金属ガスケットに比べ、より優れた圧縮特性と 弾性復元力から金属ガスケットとしての性質を保持しつつ、エラストマー (ゴム類)のような性質を発...

    メーカー・取り扱い企業: 東洋興業株式会社

  • 【資料DL可:FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集 製品画像

    【資料DL可:FIB】FIB集束イオンビーム加工における事例集

    弊社の強みであるFIBによる事例(めっき層内の異常個所発見方法やパター…

    イオンビーム加工装置)による加工を強みのひとつとしております。 当事例集では、FIBにおける事例についてご紹介します。 以下の目的、手法、結果など多数掲載しています。 ・FIBによるめっき層内の異常個所発見方法 ・FIBによるパターン描画 ・FIBによる微小対象物の断面作製 他にも、測定データや分析事例、特長などをご紹介しております。 ぜひ、ご一読ください。 【掲...

    メーカー・取り扱い企業: セイコーフューチャークリエーション株式会社

  • 各種ターミナル 製品画像

    各種ターミナル

    各種ターミナル

    ってコバール金属と封着ガラス の熱膨張係数を整合させております。 【コンプレッションシール(圧縮封着)の主な特徴】 外周金属は主にFe材またはSUS材を使用してお ります。 ●仕上げめっき処理及びリングの大きさ、耐電圧等につきまして、別途ご相談ください。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • ダイオード用端子・接続子(プレス&表面処理) 製品画像

    ダイオード用端子・接続子(プレス&表面処理)

    金型も内製、外注の両方にてご提案可能!コストダウンや品質を安定させれる…

    当社は、ダイオード用接続端子を、打ち抜き加工、曲げ加工などの プレス加工により製作します。 金型も内製、外注の両方にてご提案可能。プレス工程、めっき工程を 一貫して行い、ファインネクス独自のご提案により、お客様のご要望に お答えいたします。 おすすめ事例として、板厚が0.4mm以下の製品については、バラ方式から フープ方式に変える...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

  • パワー半導体用基板(DCB) 製品画像

    パワー半導体用基板(DCB)

    サーモモジュール(ペルチェ素子)用基板向けに10年以上の製造実績。パワ…

    ックス基板は金型加工、レーザー加工等でさまざまな外形寸法に柔軟に対応することが可能 ■自社設備にてセラミックス白板と銅版を接合、エッチング等の銅張り加工を施し出荷 ■銅回路表面は、未処理、Niめっき処理、Ni+Auめっき処理等の対応が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはPDFをダウンロードしてください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フェローテックホールディングス

  • 蛍光X線式 膜厚測定器 微小部測定用『 XDV-μ 』 製品画像

    蛍光X線式 膜厚測定器 微小部測定用『 XDV-μ 』

    ポリキャピラリX線光学系を採用。微小部の薄膜メタライズ、高機能めっきの…

    【サンプル試測定実施中】 『XDV-μ』は、ポリキャピラリX線光学系を採用した汎用性の高い エネルギー分散型蛍光X線測定装置です。 当製品は、非常に小さい部品や構造部分を非破壊で膜厚測定・ 素材分析に適した測定器です。 【特長】 ●最小10µmの集光レンズを搭載可   従来では測定できなかった微小部の薄膜メッキでも測定が出来ます。 ●検出器には半導体検出器の中でも最高性...

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    メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

  • 蛍光X線式 膜厚測定器  汎用測定器『 XDLM 237 』 製品画像

    蛍光X線式 膜厚測定器  汎用測定器『 XDLM 237 』

    汎用性が高く、電子部品やさまざまな形状のめっき加工品などの膜厚測定や素…

    電子部品やさまざまな形状のメッキ加工品などの膜厚測定や素材分析が可能です。 『XDLM 237』は、汎用の高い蛍光X線式測定装置です。 当製品は、品質管理・受入検査・生産管性理における、薄膜コーティングの 膜厚測定や組成分析に好適です。 全ての測定における好適な励起条件のための切り替え可能なコリメーターと 一次フィルターを搭載しています。 操作性も簡単に膜厚測定と素材分析...

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    メーカー・取り扱い企業: アンリツ株式会社 環境計測カンパニー

  • 非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業  製品画像

    非RoHS部品の鉛メッキ除去-鉛フリー化作業 

    鉛を含んだ非RoHS部品の鉛メッキを除去します。

    QFPやSOPなどの端子部にメッキされた鉛を除去して、鉛フリー基板で使用可能にします。...EOL・ディスコン・生産終了部品の代替として、端子部に鉛メッキされたQFPやSOPの鉛を除去して、鉛フリー対応にします。 非RoHS部品がRoHS対応部品として使用でるようになります。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビオラ

  • 社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』 製品画像

    社内一貫生産! 高品質な『リードフレーム』

    精密金型加工で培った技術で高精度なめっきを実現! 多ピン化、狭ピッチ化…

    当社が取り扱う『リードフレーム』をご紹介いたします。 LSI、トランジスタ、そしてダイオードなど様々なニーズに対応します。 金型の設計・製造から組立て、さらに生産まで一貫した対応で量産し、 海外拠点とともに安定した供給体制を敷いています。 また、スポット銀メッキを始め、パラジウムメッキ、バレル金メッキなど お客様のご要望に応じて多種多様で精度の高いメッキ加工ができます。 【...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】車載向けリードフレームもお任せ下さい

    IATF16949認証を取得。車載向けIC部品のリードフレーム量産実績…

    います。 量産工場であるフィリピンとタイの拠点にて、車載規格の IATF16949認証を取得しており、車載向けIC部品の リードフレーム量産実績が多数ございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください 製品画像

    【技術紹介】半導体リードフレームコイニング加工もお任せください

    ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても多…

    す。 リードフレームと樹脂との密着性を向上、パッケージの低背化、 ボンディング面のフラット化のために採用されるコイニング加工についても 多数量産実績がございます。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】Alloy 194リードフレームもお任せください

    銅合金でのフレーム製作多数。高精度に高品質に量産し提供します!

    ンピングにて、リードフレームを生産しております。 Alloy194材料をはじめとする銅合金でのフレーム製作を多数手がけており、 フレームの安定供給でお手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください 製品画像

    【技術紹介】42アロイリードフレームもお任せください

    42Ni系、Cu系など材料使用実績あり!フレームの安定供給でお手伝いし…

    当社では、スタンピングにて、リードフレームを生産しております。 42アロイでのフレーム製作を多数手がけており、フレームの安定供給で お手伝いが可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【回路形成】ECD(電解メッキ) 製品画像

    【回路形成】ECD(電解メッキ)

    携帯電話からプログラム可能なサーモスタットまで!品質と信頼性が頼り

    当社の半導体における、回路形成「ECD(電解メッキ)」についてご紹介します。 「ECD(電解メッキ)」は、化学試薬が金属原子が ウェーハ表面に堆積されるプロセスです。 デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持し、 デュブリン電気スリップリングは堆積に必要な電流と電圧を伝達します。 【特長】 ■デュブリン回転ユニオンはウェーハを所定の位置に保持 ■デュブリン電気ス...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社デュブリン・ジャパン・リミテッド 本社

  • 【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい 製品画像

    【技術紹介】リードフレーム フープ納入もお任せ下さい

    お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です!

    設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 お客様の要望によって、シート納入、フープ納入どちらも対応可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

  • 【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください 製品画像

    【技術紹介】スタンピングリードフレームは当社にお任せください

    トランジスタ、ダイオード、LSIなど多種多様なリードフレーム製作実績あ…

    当社では、スタンピングにてリードフレームを生産しております。 高精度な金型加工技術を生かし、高品質なリードフレームを国内外に供給。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流れ】 ■製作されたいリードフレームの図面を送付 ■製作可能か...

    メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社

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    半導体パッケージ(EBGA)

    独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

    当社の「半導体パッケージ(EBGA)」は、独自のキャビティ構造形成 技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。 独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換える ことも可...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

  • 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン 会社案内 製品画像

    株式会社プロセス・ラボ・ミクロン 会社案内

    電子部品実装用メタルマスク業界において、『常に先駆者であり続けたい』 …

    を積極的に吸い上げています。 【事業内容】 ■電子部品実装用メタルマスクの開発・製造・販売 ■半導体パッケージ用マスクの開発・製造・販売 ■電子部品実装関連冶具の販売 ■エッチング・めっき・レーザによる精密加工及び試作 ■その他上記に関する技術サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社プロセス・ラボ・ミクロン

  • スクリーンマスクのお悩み解決!メッシュ設計ができる『FDマスク』 製品画像

    スクリーンマスクのお悩み解決!メッシュ設計ができる『FDマスク』

    【課題解決資料公開】印刷部分の開口メッシュを自由にデザイン可能!印刷負…

    竹田東京プロセスサービスが提供する『FDマスク』は、 マスク層・開口メッシュ層もニッケル合金のめっきで作製したスクリーンマスクです。 印刷したい部分にのみ開口メッシュをデザインすることで、 印刷の負荷によるマスクの変形を防ぎ、印刷物の転写寸法の変化を抑制できます。 【スクリーンマスクによくあ...

    メーカー・取り扱い企業: 竹田東京プロセスサービス株式会社 湘南藤沢センター、北陸センター、テクノセンター

  • 【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』 製品画像

    【気密・絶縁性が高い】『ハーメチックシール用ターミナル』

    外気を完全シャットアウト!長年の実績と高精度設計による気密封止

    電子部品・機器の“気密封止”に欠かせない ハーメチックシール用のターミナル(端子)です。 用途に最適な封着をすることで、高い気密・絶縁性が得られます。 仕上げめっき処理、リングサイズ等のご要望にも対応可能です。 【ラインアップ】 ■マッチドシール(整合封着)  使用材料は主にコバール金属を使用。広い温度範囲にわたって  コバール金属と封着ガラスの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジ電科

  • 半導体パッケージングサービスガイド 製品画像

    半導体パッケージングサービスガイド

    DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…

    【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給  ↓ ■ウェハ受入れ  ↓ ■ダイシング  ↓ ■組立・樹脂封止  ↓ ■めっき  ↓ ■仕上げ(個片化)  ↓ ■ファイナルテスト  ↓ ■包装・出荷検査  ↓ ■出荷  ↓ ■お客様へ納入 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さ...

    メーカー・取り扱い企業: 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー

  • 半導体電子デバイス 製造サービス 製品画像

    半導体電子デバイス 製造サービス

    半導体電子デバイス製造のお手伝いをいたします!

    当社では、半導体電子デバイス製造の試作ラインを構築し、はんだバンプをはじめ、 単工程の試作・開発・少量生産・成膜サービスなどを受託しております。 また、試作ラインではスパッタ、ステッパー、めっき、エッチング、 ウエハ検査・評価設備がございます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■試作・少量生産受託 ■単工程に対応 ■装置の入れ替えに対応 ※...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アスカインデックス 塩山テクニカルセンター

  • はんだ印刷・はんだボール搭載加工 製品画像

    はんだ印刷・はんだボール搭載加工

    鉛フリーのはんだボールバンプ搭載加工、印刷法によるはんだバンプ搭載加工…

    ベース基板へチップを実装する際、はんだバンプにて接合をお考えのお客様に まずは試作から対応させて頂きます。 今までめっき加工での試作等を提供して参りましたが、この度ボールバンプ搭載法と印刷法をご紹介致します。 当方は試作加工をメインとしていますので、小ロットでの対応が可能です。 ワークサイズやバンプ径等に制約も...

    メーカー・取り扱い企業: 豊和産業株式会社

  • 基板加工 基板接着 製品画像

    基板加工 基板接着

    弊社で行われている行程です

    込みあがりで ○半田付け←→リフロー、デッピング、手半田で半田する ○熱圧着←→ヒートシール、フレキの接続 ○アッセンブル←→各種組み込み ○梱包 ひとつひとつの工程で、材質の選定やめっきの厚み、機器の種類や外観規準など、常にお客様のニーズに合わせて加工しております。...

    メーカー・取り扱い企業: 芳賀精密工業株式会社

  • 電極用端子 製品画像

    電極用端子

    ヘッダー加工、バレル加工、曲げ加工、深絞り加工などにより、様々な製品形…

    より、各種表面処理をおこないます。 【特長】 ■様々な製品形状に仕上げることが可能 ■用途により、各種表面処理を行う ■月産10,000本から数億本まで対応 ※規格(線径、長さ、めっき)、材質等におきましては、別途ご相談にて対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

  • 『半導体パッケージ受託製造』のご紹介 製品画像

    『半導体パッケージ受託製造』のご紹介

    長年にわたるLSI製造で蓄積した確かな技術と高品質を武器に「国内工場」…

    【受託工程フロー】 ~お客様よりウェハー御支給~ 1.ウェハーマウント 2.ダイシング 3.組立・樹脂封止 4.外装めっき 5.仕上(個片化) 6.FT 7.検査・包装 8.出荷 ~お客様へ納入~ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 九州日誠電氣株式会社

  • シアン化ナトリウムの市場調査レポート 製品画像

    シアン化ナトリウムの市場調査レポート

    シアン化ナトリウム市場調査分析によると、2023 -2035年間に 約…

    シアン化ナトリウム市場規模とシェアは2022年に約30億米ドルの市場価値から、2035年までに約150億米ドルに達すると予測されています。シアン化ナトリウムは、鉱業、染料、電気めっき、繊維、医薬品などのさまざまな用途に使用される広範囲に有毒な塩です。それは固体と液体の2つの形態で発生します。固体状のものは練炭タイプで保管および輸送され、液体状のものはタンクで使用されます。当社...

    メーカー・取り扱い企業: SDKI Inc.

  • 【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子 製品画像

    【新規開発品】低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現するOS銀微粒子

    低温/無加圧で緻密な銀焼結層を実現!ナノ~サブミクロン径の銀微粒子をラ…

    9MPa ​■銀粒子(市販品):OS銀微粒子=1:1 ・空隙率:15% ・熱伝導率:220W/m・K ・体積抵抗値:2.7μΩ・cm ・ダイシェア強度:90MPa ※2×2mm Si素子(Auめっき)、銀めっきリードフレームによる評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社大阪ソーダ 事業開発本部&ヘルスケア事業部

  • 45KV 5A 高圧整流メッキブロック 製品画像

    45KV 5A 高圧整流メッキブロック

    タイプ:整流ダイオード;最大正方向電圧:54V;最大回復電圧: 45K…

    LeadSun 45KV 5A High Voltage Electroplating Rectifier Block : Feature: Avalanche characteristic More sizes available vacuum molded, non-corrosive epoxy resin case Tj:-40℃——+120 ℃ Application: E...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • TABフレキ基板 製品画像

    TABフレキ基板

    REEL to REEL工法により多彩なフレキ基板を試作から量産までサ…

    ●RtoRラインフレキ基板の量産が可能。 ●加工設備は全てクラス1,000のクリーンルーム内に設置。 ●フレキ基板の表面保護としてカバーレイ方式を採用。 ●Ni(ニッケル)/Au(金)の電解めっき設備を保有し、お客様のニーズに合った仕様での提供が可能。 ●接続用接点にインナーリード構造形成が可能。 ●製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。 ●各工程での品質確認、測量/測長に対...

    メーカー・取り扱い企業: キヤノン・コンポーネンツ株式会社 電子回路事業部

  • 腐食しないエポキシ樹脂ケース 30KV/0.1A 電気メッキ整流 製品画像

    腐食しないエポキシ樹脂ケース 30KV/0.1A 電気メッキ整流

    タイプ:整流ダイオード;最大正方向電圧:75V;最大回復電圧:30KV…

    Non-corrosive epoxy resin case 30KV/0.1A electroplating rectifier : Feature: Avalanche characteristic More sizes available vacuum molded, non-corrosive epoxy resin case Tj:-40℃——+120℃ Applicatio...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

  • 多くのサイズ 100KV/1.0A 電気メッキ整流 製品画像

    多くのサイズ 100KV/1.0A 電気メッキ整流

    タイプ:整流ダイオード;最大正方向電圧:150V;最大回復電圧:100…

    Place of Origin: Liaoning, China (Mainland) Brand Name: LeadSun Model Number: 2CL100KV/1.0A Type: Rectifier Diode Package Type: Surface Mount Max. Forward Voltage: 150V Max. Reverse Voltage: 100KV Max...

    メーカー・取り扱い企業: 鞍山雷盛電子有限会社

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