パワーデバイス向けの最新アプリケーションをご紹介！

PR5月の接着・接合 EXPOに出展！パワーデバイス向けの新たなアプリケー…

パワーモジュール端子接合や異種金属の接合など、様々な分野で使用されている、超音波接合装置。ニーズの多様化が進み、より高度な接合が求められることも増えています。 アドウェルズでは、Ｒ＆Ｄから量産まで幅広い用途で独自技術による安定した接合を実現する『超音波接合・切断装置』をラインアップしています。 24年5月開催の接着・接合 EXPOでは、 弊社装置で加工した様々な分野のサンプルを多数展示いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

DDS機能を搭載した任意波形発生器『AWG』

PRQuantum Computingに好適！信号生成アプリケーションに有…

『AWG』は、発生する信号を、直接qubitに印可または、AOM、AOD、EOMに 印可してレーザ制御を行うことにより、qubit内の量子操作とqubitの状態の 読み出し処理ができる任意波形発生器です。 DDS(Direct Digital Synthesis)機能を備えており、デバイスを簡単な コマンドで高速に制御できるため、高速かつ複雑な各種量子操作が可能。 また、qubi...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エレクトロニカIMT事業部

ヘビーワイヤーウェッジボンディングツール

緊密で親密なエンジニアリングサポート！独自に設計された効率的な製造プロ…

Micro Point Pro株式会社は、ヘビーワイヤーウェッジ(HWW)と大型リボン用ウェッジの サプライヤーであり、自動車、電気自動車(EV)、半導体など、様々なタイプの アプリケーション向けのパワーデバイスの大手メーカーをサポートしています。 すべてが社内で行われ、独自に設計された独自の効率的な製造プロセスを適用し、 最高クラスの統合QCおよびQA.lesMPPを次のHWW...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

を実現 　基本的な操作はジョイスティックで完結できる簡単操作仕様 ■荷重制御 　モーターによるプログラム操作（Z軸分解能μm）とVCM制御（OP）による荷重制御で 　高度な荷重制御が要求されるアプリケーションにも対応 ■ソフトウェア 　マニュアル不要なユーザーインターフェースデザイン。 　接合パラメーターや認識プログラム作成が簡単に設定可能なユーザーフレンドリー仕様 ※詳しくはPDF資料をダウン...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた再現性を有しています。 【ラインナップ】 ・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能） ・ボールワイヤボンディング装置 ・ウェッジワイ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析2004

FC/COG/COFボンダーマーケット FC実装技術トレンド分析200…

当リポートでは、着実に成長をとげるＦＣ実装において、アプリケーション別の需要予測を行うことで、ＦＣ実装全体の需要を予測している。さらにＦＣボンター編として、ＣＯＧ、ＣＯＦ、超音波、汎用ＦＣの各ボンダーごとに、マーケット、メーカーシェア、将来動向等をまとめてある...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

ASMPT社製 フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

CoS アライメント精度：±3µm@3σ アプリケーション：レーザーアプリケーションが主 同社製品では、レーザー加熱を採用しており、パルスヒータと比べ 高速に加熱実装が可能となります。 サイクルタイム：5～15 sec/chip 接合方法...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

や高機能画像認識システムを採用しており、 従来に比べ生産性（UPH）と信頼性が大幅に向上しました。 また、ライン構成に合わせ、1ヘッドタイプから最大6ヘッドまでのボンドヘッド構成が可能です。アプリケーションに合わせたヘッド構成にすることにより高い生産性を実現し、必要に応じてライン変更が可能となります。 【特長】 ＜生産性＞ ■UPHアップ：ダイレクトドライブサーボシステムと高速画像認識...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

温度プログラム式ホットプレート　PH250

加熱工程、温度評価など、様々なアプリケーションに対応可能！MAX400…

☆温度プログラム対応！ はんだ付けプロファイルをホットプレート上で実施できます。 ☆加熱工程、温度評価など、さまざまなアプリケーションに応用可能です！ ☆プログラム式温度コントローラ(別売)にて、幅広い設定が可能です。 ・温度設定範囲　０〜３００℃ ・昇温スピード　９０度／ｍｉｎ(２６０℃まで) ■仕様■ ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MSAファクトリー

ダイアタッチシステム

日々発展する半導体アプリケーションに対応！

当社では、Besi社のダイアタッチシステムを取り扱っております。 日々発展する半導体アプリケーションに対応するため、先進技術を搭載し 進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダ...

メーカー・取り扱い企業： Woyton Technologies株式会社

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

LCD実装装置マーケット及びLCDドライバIC需要動向分析

の需要分析、実装技術別のトレンドについてまとめた。さらにＬＣＤ実装装置として、ＣＯＦボンダー、ＣＯＧボンダー、ＯＬＢについて、マーケットトレンド、タイプ動向、メーカーシェア、エリア別出荷動向、アプリケーション分析等について調査分析。これによりＬＣＤ実装装置の将来を展望したものとなっている。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

ンス化による設備投資台数の削減 　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田 ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

ペンス化による設備投資台数の削減 　　　（エアー式ディスペンサー比較：2～5倍の処理能力） 　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率UP！ 【アプリケーション】 ◆2次アンダーフィル ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（φ250~φ300μm） 　　※ご使用になる半田粒子により塗布径は左右されま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

自動金線・銅線ワイヤボンダ

世界＃１の自動金線・銅線ワイヤボンダ

&Sが贈る最新モデルで世界最先端の技術を搭載しております。 Powerシリーズは操作性、生産性、アップグレード対応等の優れた機能の他に新機能を備え、現在のみならず将来に至る、非常に複雑なアプリケーションに対応するパワフルな装置です。 ※国内においては弊社が評価、導入、サポートまで一貫したサービスを提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

AD830Plusは、個片化されたチップをサブストレートやリードフレームに超高速でボンディング可能な装置です。 LED関係やセンサー関係など様々なアプリケーション向けに導入実績があります。 【装置特徴】 ・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング ・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載 ・様々な材料のハンドリン...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製　ダイボンダーPhoton Pro

マルチウエハハンドリングダイボンダー（オート）

アライメント精度：± 3 µm @ 3 σ スループット：3秒/Chip 荷重（ボンドフォース）：10 – 250 g 導入実績アプリケーション：various optical transceivers & sensor packages (TOSA, ROSA, Mechanical Optical Interface (MOI)...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

エポキシ樹脂でできたディスペンスノズルとは

エポキシ塗布に悩まない！最適なデザインを設計。装置に付随している純正品…

- テーリング、ブリッジング、ボイド等不安定なエポキシ塗布量などの問題解決に最適なデザインを設計。 - シングル/マルチノズルで提案可能で、使用するプロセス、アプリケーション、または塗布パターンに応じて選択可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社オルテコーポレーション 本社

高精度・高機能 フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

サーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005

FC/COG/COFボンダーマーケット分析リポート2005

FC実装の拡大とともに、マーケットが急成長しているFCボンダー。COG、COF、超音波FC、汎用FC、マウンタタイプの各FCボンダーに関して、マーケット、メーカーシェア、アプリケーション採用状況等について分析してある。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ネットブレイン

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

アを拡大し、進化したパターン認識を搭載し、そして緊密なプロセスコントロールを強化しました。これにより高い生産性とボンド品質そして信頼性の3つを向上させました。拡大されたボンドエリ アは様々なアプリケーションに対応し、ラインインテグレーションコストを削減します。 【特長】 ＜生産性＞ ■拡大したボンド可動範囲（300mm×300mm）はインデックス/ローディング時間を短縮 ■パターン認...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線）半田ボール

MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …

　 製品に最も適したAuボンディングワイヤをご提案致します。 2. Alloyed Ag Wire 　 ICおよびLED市場をリードする新しい代替ボンディングワイヤです。 　 幅広いアプリケーションとより利便性の高い加工条件で、 　 最適なソリューションを提供します。 3. Coated Cu Wire, Alloyed Cu Wire 　 パッケージデザインのソリューションを...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

MPP　ウェッジツール、ダイボンディングツール

MPPはマイクロエレクトロニクス、医療、軍事、航空宇宙等、幅広い分野で…

線・太線ウェッジツール 　 細線ウェッジツールは、ファインピッチからウルトラファインピッチ、 　 ディープアクセスウェッジ、チップオンボード（COB）ウェッジ、 マイクロ波アプリケーション用ノッチウェッジ、 およびリボンウェッジに対応可能です。 　 太線ウェッジツールは主に自動車のパワーモジュールなど、 　 ワイヤごとに数アンペア以上を必要とするパワーデバイ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

ルタイムボンド品質検査用にセンサーが内蔵されたユニークなトランスデューサーを搭載した太線用ボンドヘッドを開発しました。BJ935、BJ939は高速で最大のボンドエリアを提供し、最新または将来のアプリケーションの要求仕様、生産性に対応するため様々な機能があります。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ンディングの最新の技術革新により開発されており、一つのプラットフォームでアルミ線、金線、リボンを使用するRF、高周波、マイクロ波、COB、MCM、ハイブリッド、光ファイバ、車載部品などの様々なアプリケーションに対応します。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

豊富なオプションで幅広いアプリケーションに対応 各種ヒーターステージ／超音波接合／ディスペンサー／スタンピングユニット／ウェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

セミオートワイヤーボンダー『MODEL58シリーズ』

研究開発からプロダクションまで対応！高品質・高い汎用性を発揮します

生産に対応のワイヤーボンダーです。 高品質・高い汎用性を発揮し、卓上型設備にも関わらず1ワイヤー/秒と、 高い生産性を誇ります。 また、ボンドヘッドの切り替えで異なるボンディングアプリケーション に対応可能です。 【特長】 ■高いコストパフォーマンス ■自動パターン認識機能により、フルオートボンディングプロセス対応 ■ユーザーフレンドリーなグラフィックユーザーインターフ...

メーカー・取り扱い企業： エルテック株式会社

高荷重ウエハボンダー XB8

200mm対応，最大荷重100kNの高性能高荷重ウエハボンダー

および基板の処理に対応します。 金属拡散接合，共晶接合/TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合などの各種接合プロセスに柔軟に対応し，先端MEMS，LED，3Dインテグレーションなど，幅広いアプリケーションに最適なウエハボンダーです。...

メーカー・取り扱い企業： ズース・マイクロテック株式会社

高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【 技術…

サーのボンディングとチップパッケージングなどを、ウェーハレベルで対応致します。 FINEPLACER sigmaは将来を見据えたアセンブリ技術に対応した開発用途向けの機種であり、多様な技術とアプリケーションに対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社