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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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ウエスやモップでは拭き取りにくい狭い所も簡単に拭き取る事が可能!! …
Vスポンジ(剥離剤拭き取りスポンジ)は剥離剤拭き取りや製品補修に使用されます。 剥離剤をエアーで吹くのに比べ短時間で拭き取り作業ができます。 <特長> ・ウエスやモップでは拭き取りにくい狭い所も、簡単に拭き取りが可能。 ・吸い取り後、絞れば吸油力は回復し、何回も繰り返し使用可能。 ・トーコーのVスポンジは吸油性、耐久性において最適な硬度。 ・特注品...
メーカー・取り扱い企業: 東興産業株式会社
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