リモートプラズマ・イオンビームスパッタリング装置　

PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…

ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...

メーカー・取り扱い企業： ティー・ケイ・エス株式会社

切粉Hi-Raz(入らず)

工作機械のT溝をカバーすることで切くずの侵入を完全に防ぎ、生産性の大幅…

掃面 ・・・ カバー自体の清掃の手間を 0 に 様々な金属加工を行う際には、リサイクルの観点から、各金属切クズの混ざりは絶対に NG である。切粉カバー自体の形をシンプルな板形状にすることで、一度ウエスで拭くだけで切粉カバーについた切クズを完全除去 ・運用面 アルミ素材で、切粉カバー自身の重さが軽く、片手で容易に持ち運び可能！ ・運用面 2 シンプルな板形状なので、はめ込まないポンと置く...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社埼玉プレーナー工業所 本社