ウエハ | イプロスものづくり

PR超高画素カメラによる広視野角・超高精細な撮像が可能で、各種MV用途に好…

Sony社製 CMOSセンサ(Pregius IMX661/3.6型)を搭載した、1億2700万画素のCoaXPressカメラ「VCC-127CXP6」と、Canon社製CMOSセンサ(Ll8020SAM/APS-H型)を搭載した、2億5000万画素のCoaXPressカメラ「VCC-250CXP1」。どちらも超高解像度を誇り、各種外観検査(液晶・基板・半導体ウエハ・建築物等の欠陥/異物/形状)、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シーアイエス

高圧ポンプユニット　KPWシリーズ（組込用）

PRエア圧調整器、エア圧力計、吐出圧力計などが一体となった設計で装置組み込…

『KPWシリーズ』は、高圧ポンプに基本的に必要となる周辺機器をセットにして、専用量産装置以外の用途で利用しやすいように整えたユニットです。エア駆動式プランジャーポンプ内蔵の高圧水発生ユニットでエア圧調整器､エア圧力計､吐出圧力計などが一体となった設計で装置組み込みに適しており、高圧ジェット洗浄用としてウエハのIPA洗浄や溶剤による剥離等に用います。【特長】 ■小型な組込用ポンプユ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクノメイト

汎用ウエハ接合装置　SB6/8 Gen2

先端MEMS，LED，小型電子部品など，各種用途の多様なプロセスに対応…

【特長】 ■金属拡散接合，共晶接合，TLP接合，接着剤接合，フュージョン接合，陽極接合，ガラスフリット接合など，あらゆるウエハ接合プロセスに対応 ■直径200mmまでのウエハおよび基板，6mmまでの積層厚みに対応 ■クランプ固定機構を備えた搬送フィクスチャとSUSS BA6/8 ボンドアライナの組み合わせにより，高精...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

完全自動化ダイシング装置『7220シリーズ』

開発から量産へ！効率的なウエハ運搬や迅速正確な位置合わせにより生産性ア…

『7220シリーズ』は、難しいダイシングで求められる生産性と品質に合致する高度な自動化とプロセス監視機構を広く提供する省スペースな完全自動化装置です。効率的なウエハ運搬装置での流れ作業をはじめ、迅速正確な位置合わせやブレード磨耗予告アルゴリズムで高さ測定時間を短縮し、生産性を高めます。専用のドレスカセットで自動ブレード研磨が行えるほか、タッチ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

ウエハホットチャック「PH-201C」

トッププレートの交換により、さまざまなワークに対応可能です。

ウエハホットチャック「PH-201C」は、小型で、ウエハ、ガラス基板など極薄のワークを均一に加熱いたします。ワークは真空吸着により固定いたしますのでワークに固定によるストレスを与えません。サイズ、吸着パターン、温度までカスタマイズ可能。貴社の試験システムへの組み込み、装置メーカ様OEM対応いたします。【特徴】 ○最高温度 400℃ 対応 ○トッププレート構造で、プレートの交換に...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MSAファクトリー

露光装置　MA/BA8 Gen4 Pro

R＆D小ロット生産に最適

【特徴】 ■オペレータ・アシスト機能付き200mmウエハ対応両面アライナ ■オートアライメント、ウエハレベル・マイクロレンズ、UV‐MIL、ボンドアライメント　 UVボンディング対応の豊富なオプション ■薄ウエハ、反りウエハ対応オプション ■...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

「SEMICON JAPAN 2023」出展のお知らせ

様々なメーカーの製品を展示予定！ダイボンダーやマスクアライナー装置など

メーカー一覧】 ■ASMPT：後工程装置(ダイボンダー、ワイヤーボンダー、シンタリング装置、レーザーダイシング装置) ■SUSS：マスクアライナー装置、コータ/デベロッパ ■INNOLAS：ウエハマーキング装置、ウエハソーティング装置 ■Nova Ancosys：めっき液分析装置 ■MPP：ウェッジツール、マニュアルワイヤーボンダー ■NSテクノロジーズ：ICテストハンドラー ■ア...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

ウエハ用実験機～量産機まで製作対応可能　オーブン(焼成)ユニット

当社グループであるSCREENフェバックス独自設計『オーブン(焼成)ユ…

応 ■高い温度再現性、面内温度均一性 ■お客様のご要望に合わせた装置製作【仕様】 ■温度性能　：　0-200℃ ■温度精度　：　150℃±3℃ ■ワークサイズ　：　4～12インチウエハ ■方式　：　ホットプレート方式（基板支持：プロキピンorリフトピン）...

メーカー・取り扱い企業：株式会社SCREENファインテックソリューションズ

フィルム張り合わせ装置

積層されたフィルム、紙、不織布、シートを１枚ずつ基板に精度よく張り合わ…

太陽電池基板、液晶基板、ウエハにフィルムに張り合わせる工程、不織布を単板に張り合わせる工程他、積層された柔軟性フィルムあるいは通気性のシートを精度良く基材に張り合わせる「フィルム張り合わせ装置」です。　積層部および張り付け...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

量産用バッチ式ALD装置

バッチ装置　複数のカセットを同時成膜、大きな３D基板成膜が可能です。

ングカンパニー、Veeco/CNT社の製品と技術導入をハイテックシステムズがサポートします！ ●バッチ装置　複数のカセットを同時成膜、大きな３D基板成膜が可能です（100mm～200mmウエハ　100枚/バッチ、300mmウエハ　12枚、2.5世代角基板　5枚） ●高精度の均一な膜を短いサイクルタイムで処理本ALD装置の詳細については、お気軽にご相談下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ

国内製造の超短パルスレーザー『iQoM』

パルス圧縮によりフェムト秒パルスも出力可能なレーザー発振器

【応用分野例】・微細加工　・難材料加工　・二光子光造形　・半導体ウエハ欠陥検査　・OCT ・多光子顕微鏡　・STED　・超高速分光　・THz発生　・SC発生　・量子計測【仕様詳細】中心波長：1040nm スペクトル幅：> 8 nm 出力：> 80...

メーカー・取り扱い企業：セブンシックス株式会社

塗布・現像装置　ACS300　Gen2

最大300mmまでタイプ　スピンコーティング/現像クラスタ

量産用ウエハレベルパッケージング及び3次元集積向け...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

『マイクロブラスト加工』※事例付き資料進呈

ガラスやセラミックなど脆性材料の微細加工に好適。試作から量産まで一貫対…

充実の設備を有する自社工場にて、試作から量産まで幅広いご要望を承ります。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。【掲載事例（抜粋）】 ◎Siウエハ　微細加工形状：ザグリ溝、穴混在形状サイズ：溝幅0.05mm、穴径0.2mm ワークサイズ：φ100 ◎セラミック　微細加工形状：ピン、穴混在形状サイズ：上段ピン0.2mm...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アルプスエンジニアリング

プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）

本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な...

メーカー・取り扱い企業：株式会社リバティー

『フルオート真空テープマウンター』

高品質な貼付けを、低コストで実現！フルオート真空テープマウンター

本機は、ウエハを真空チャンバー内で貼付けをすることができる、『フルオート真空テープマウンター』です。 OKK独自のプリカットユニットも標準搭載しており、ダイシングフレームとウエハをセットするだけで...

メーカー・取り扱い企業：大宮工業株式会社営業本部営業課

エアスピンドルユニット

業界トップクラスの低ＮＲＲＯ（非繰返し回転振れ精度）に新機能クラッ…

和はこの様なニーズに対応するため、クラッシュ防止機能「クラッシュプルーフ」と更なる回転速度の向上を目指し、「スロットレスモータ」を搭載したエアスピンドルを開発しました。ハードディスク検査装置、ウエハ検査装置、ＤＶＤ検査装置の性能向上に、より使いやすく、より高性能な新明和のエアスピンドルが活躍いたします ...

メーカー・取り扱い企業：新明和工業株式会社

レーザー加工機　多目的1軸レーザー加工機【新製品】

新製品の多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オー…

、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工フッ素樹脂、液...

メーカー・取り扱い企業：大船企業日本株式会社

ナノスピードディップコーター(カタログ配信中)

産業界に革新をもたらす超低速ディップコーター。これまでにない次元へと進…

弊社のディップコーターは、驚異的な低速で作動し、素材に均等で一層なコーティングを施します。これにより、製品の品質と仕上がりが向上します。 2.多機能性: さまざまな素材に対応する多機能性が魅力。ウエハ、金属、プラスチック、ガラスなど、幅広い材料に対応し、様々な業界において適用可能です。 3.簡単操作: 直感的な操作パネルと簡単なメンテナンスにより、製造プロセスをスムーズに進行させます。従業員...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ＳＤＩ京都本社

《新型》UDSスピン枚葉装置（レジスト剥離/リフトオフ系）

フットプリント・購入コストの大幅低減とスループットUp・基板品質大幅向…

■特許の遮断分離板で再利用時の薬液濃度を担保できます。　◎リンス水混入希釈が無いため、薬液の温調循環再利用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、レジスト塗布装置、洗浄装置、メガソニック、フォトレジスト、フォトリソ工程...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソフエンジニアリング

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

PVD装置

ダブルリングマグネトロンDRM400を搭載したPVD装置

ms GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ

ツインスピンドル搭載全自動ダイシング装置『8020シリーズ』

加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン

ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。メイン画...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

デュアルイオンビーム成膜装置

ms GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ

イオンビームトリミング装置

基板面内を局所的に且つ高精度にエッチングします。

ms GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ

MH-500 シングルダイヤモンドワイヤーソー

ダイヤモンドワイヤーを用い脆性材料の端面出し、シリコンウエハ、ガラス、…

・ダイヤモンドワイヤーソーを使用し、試作、研究用切断に最適です。・高精度５相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能です。X軸は回転機構が付属しています。・一定の応力での切断切断時にワイヤーのたわみを高精度位置センサーで探知し、フィードバックをステッピングモーターにかけ移動速度を制御することにより一定の応力になることが可能。 ...

メーカー・取り扱い企業：マック産業機器株式会社テクノロジーセンター

微細レーザー加工機 ABLASER

独自技術の光学ヘッドにより、高精度高能率な加工を実現。φ0.05～0.…

して回転させるプリズムローテータをヘッドに採用、シャープなエッジをもつ形状加工を実現しました。また、ストレート、テーパ、逆テーパ、鼓型など、任意の断面形状の穴加工も可能です。シリコンウエハ、SiC、マシナブルセラミック、プラチナ、ステンレス、石英ガラスなど、多種多様な材質に対応しています。...

メーカー・取り扱い企業：ニデックマシンツール（前：日本電産マシンツール）株式会社本社・本工場

MH100 卓上ダイヤモンドワイヤーソー

小型で省スペースのラボ用卓上ダイヤモンドワイヤーソー取扱い…

ワーク：ガラス、水晶、シリコンウエハ、マグネシウムシリサイド等ワーク寸法：100×100mm ワイヤー走行方式：往復走行ワイヤー速度：10～100m/min ワイヤー径：0.12～0.26mm ...

メーカー・取り扱い企業：マック産業機器株式会社テクノロジーセンター

MH-500　自動シングルダイヤモンドワイヤーソー

ダイヤモンドワイヤーを用い脆性材料の端面出し、シリコンウエハ、ガラス、…

・研究試作に適した価格設定・高精度５相マイクロステッピングモータークローズドループ方式を使用したXYテーブルでの自動切断が可能。X軸は回転機構付。・一定の応力での切断高精度位置センサーでワイヤーのたわみを探知し、ステッピングモーターにフィードバックをかけて移動速度を制御することにより一定の応力での自動切断が可能。・シンプル設計、タッチパネルによる簡単操作。...カタロ...

メーカー・取り扱い企業：ジャパンクリエイト株式会社

露光装置　MJB4

研究用途に最適

【特徴】 ■アライメント精度±0.5um ■小片～100mmウエハ対応 ■グラフィカルユーザインターフェース □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

『ザグリ底面透明加工』 ※資料進呈

バイオ・メディカル用ガラス製品に。高い透明性で鮮明な観察が可能。展示会…

らの観察が鮮明になるためバイオ・メディカル分野などで活躍します。【特長】 ■側壁面へのメタライズができ、光の干渉・吸収を防止 ■穴径、穴形状、ザグリ深さは設定自由 ■φ200mmウエハまで対応可能 ■ガラス厚0.1～0.15mm設定で液浸レンズの焦点距離に適合可能 ※当社の微細加工技術を紹介した資料を進呈中！　詳しくは【PDFダウンロード】よりご覧いただけます。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テクニスコ

Si深掘り装置『RIE-800BCT』

2反応室、2カセット対応の生産装置！ナノからマイクロレベルのSi深掘り…

工が可能。また、ガスの高速切替を行うことにより、エッチングレートを維持したままスカロップの低減ができます。【特長】 ■ナノからマイクロレベルのSi深掘りが可能 ■最大Φ8”ウエハ対応 ■50以上の高アスペクト比加工 ■低スカロップ加工 ■豊富なプロセスライブラリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：サムコ株式会社

超精密加工事業

高精度な平面度仕上げに成功！現在使用されているピンチャックの再生にも対…

【加工機器】 ■ロータリー研削盤 ■レーザー干渉計 ■超精密ラップ盤 ■ウエハポリッシングプレート ■精密平面研削盤 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社テージー

セミオートSPINDipスピン枚葉装置　リフトオフ・レジスト剥離

《新型》社内デモ機でさまざまなサイズや基板種、デバイスパターン状態に対…

態に対応。そして得られた各種知見・ノウハウを盛り込み、好適な形にカスタマイズされた実装置化を行います。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ウエハ、枚葉式洗浄装置、基板洗浄装置、スピン洗浄装置、半導体製造装置、レジスト剥離装置、メガソニック、洗浄装置、フォトレジスト、フォトリソ工程、シリコン、枚葉基板洗浄機、枚葉スピン洗浄機、表面処理、薄ウ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ソフエンジニアリング

露光装置　MA300　Gen2

再配線の加工に最適な300mmウエハ用両面マスクアライナ

【特徴】 ■最先端の３次元積層パッケージング技術で不可欠なTVSや　 ウエハレベルパッケージで要求されるバンプ、再配線の加工に最適な　300mmウエハ用両面マスクアライナ ■アライメント精度0.5um＠3σ □その他詳細についてはカタログをご覧ください...

メーカー・取り扱い企業：ズース・マイクロテック株式会社

イオンビームミリング装置

ms GmbH（スキアシステムズ社）は、独Roth&Rau AG, MicroSystems GmbHのイオンビームトリミング（トリミング加工、IBF）装置IonScan装置のソフトウエア、ハードウエハを開発した主要なスタッフにて設立されました。スキアシステムズ社はユニークで且つ独自の最先端のイオンビームやプラズマ技術を開発し、研究開発装置から量産向け装置を取り扱っております。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ