カタログ | イプロスものづくり

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【NEW】2024年度版『オプティクス＆フォトニクスカタログ』

PR光学部品の総合カタログ、全468ページ！レンズ、ミラー、フィルターなど…

当社の新製品・人気製品を中心にまとめた『2024年度版オプティクス＆フォトニクスカタログ』を配布中です！全468ページの大ボリュームで20、000品目以上を紹介。製品の特長や価格情報だけでなく、レンズやミラーの選定ガイドや、テクニカルガイドも随所に収録。光学分野の研究者、設計者、OEMユーザーに役立つ情報が満載です。【掲載製品】 ■オプティクス(光学素子)　■オプトメカニクス ■...
メーカー・取り扱い企業：エドモンド・オプティクス・ジャパン株式会社
『UL/cULラベル　総合カタログ』

PR全125ページ。UL・cUL規格に対応し、被着体・素材のラインアップが…

当社では、アメリカの安全規格「UL」とカナダの安全規格「cUL」の両方に対応した「UL/cULラベル」を豊富に取り揃えています。『UL/cULラベル　総合カタログ』では、製品ラインアップに加え、規格の基礎知識や、お客様からのご要望・ご注文により培ったノウハウ、当社が取り扱う提案内容ををまとめた「ULラベルコラム」も掲載しています。【掲載内容(一部抜粋)】 ■UL規格 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社タック印刷
表面処理に最適！真空・大気圧プラズマ製品総合カタログプレゼント！

接着強化・濡れ性向上・洗浄効果有り、薄膜形成や各種接合・塗装・メッキの…

スを用いた堆積装置、表面改質装置等を含むプラズマを用いた各種半導体製造装置の開発、および製造販売や委託研究による半導体製造装置の開発および製造販売を取り扱いお客様のニーズにお応えします。今なら総合カタログ無料でプレゼント中！詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
卓上型ワイヤボンダ・ボンディングツール　総合カタログ

高精度・低価格・多機能…卓上型ワイヤボンダとボンディングツールの総合カ…

高精度のボンディングと優れた操作性で研究開発に最適なＴＰＴ社の卓上型ワイヤボンダを種類豊富に取り揃えた総合カタログです。この１台で、ウェッジボンディングとボールボンディングが可能です。また、キャピラリやウェッジツールなど各種ボンディングツールも取り扱っています。サンプルの依頼やツールの選定などお気軽にご相談く...

メーカー・取り扱い企業： TPTジャパン株式会社
マクビー社ボンディング機カタログ！プレス機やラミネート専用機等々

貼り合わせプレス機やラミネート専用機など多彩なラインアップを掲載してい…

当カタログは、マクビー社製の各種ボンディング機を掲載している カタログです。筒型作業台により、より小回りの必要な箇所に適している 2箇所熱風ノズル付ヘム仕上げ機「macpi335.41」をはじめ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アパレルマシンサービス
超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

メントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
R&D用接合システム　BP300LS

接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム

り、セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用することが可能です。【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○簡単な実験段取り詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

た、品種情報はHDD内に記録され、多品種登録することが可能です。【特長】 ■パラメータのテスト計測に最適 ■簡単なマウス操作 ■ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：アローズエンジニアリング株式会社
ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

低温接合機能を搭載しております。少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アドウェルズ
ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ○薄ダイボンディング技術 ○クリン化技術詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ファスフォードテクノロジ株式会社
面型大気圧プラズマ

世界初の面状に大気圧プラズマを生成する製品です。

術を製品化しました。熱によるダメージほとんど無く、熱に対して脆弱なサンプルへの処理が可能です。コロナ放電のような電流集中したアーク状態ではないので、処理対象物へ電荷のダメージを与えません。詳しくはカタログをダウンロードしてください。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体
精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！高速ディスペンスによ…

ク機能）　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　他　 ◆日本語/英語/中国語　3か国語対応 ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター
スクリューディスペンサー【LED後工程/基板実装】

スクリュー回転による超精密吐出を実現！LED/ライン塗布/3D塗布への…

応性（加減速、コーナー部の塗布調整機能） ◆低ランニングコスト化を実現 ◆簡易ソフトプログラム ☆購入をご検討の方に対し無償サンプルテストを実施しております☆ ☆詳細は、資料請求またはカタログをご覧下さい☆ ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター
ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

カタログ資料に記載...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ファインワイヤー（細線）ウェッジボンディングツール

自動車、電気自動車（EV）、半導体向けなど、様々な用途に対応。”最低限…

削減、稼働時間や平均故障間隔（MTBA）の改善、当社独自のチップ設計、優れた「低ビルドアップ」性能を持つ自社開発の特殊TC材料で特別な「コスト削減」プロジェクトをサポートしています。 ※英語版カタログをダウンロードいただけます。 ※詳しくは関連リンクページをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダー　 CoS

CoS (Chip on Submount )は高精度ダイ/フリップチ…

カタログ資料記載...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』

【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…

リア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
高精度・高機能フリップチップボンダー：sigma

FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…

ーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介＜サン…

20×H150mm（バッチ式）処理温度：100℃〜450℃　MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸　もしくは真空真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、　カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
シリンジポンプ式二液混合吐出装置

二液型接着剤の安定した吐出を実現！

剤の供給が可能　〇　シンプルな構造によりメンテナンスが容易　〇　切り替えバルブにより樹脂の逆流を防止　〇　多彩なオプションによるシステムの拡張が可能 ※詳しい仕様は、カタログをダウンロードしてご確認頂くか、　直接お問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファスト
ASMPT社製自動水平ワイヤーボンダー　Eagle AERO

Eagle AEROは､高スループットのワイヤーボンダー装置です

カタログに記載...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
金属接合　超音波全自動メタルボンダ REBO-Metal-S

【実験機あり】超音波振動による固相接合のため、クリーンでロスの少ない理…

±10% （50/60Hz） 5000VA ○外形寸法(mm)：1100(幅)×1450(奥行)×1950(高)mm →モニタ、シグナルタワー、突起部除く ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：超音波工業株式会社
ASMPT社製超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

カタログ資料に記載...
メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

カタログ資料に記載...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社
高精度フリップチップボンダー：lambda2

FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…

リア：190mm×52mm ○加重範囲：0.1N～400N ○最大加熱温度：450℃ ○装置サイズ：660mm×610mm×640mm(本体) ○ギ酸ガスプロセスにも対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社
真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

国内実績No.1をもつ真空リフロー装置のスタンダード！＜サンプ…

20×H150mm（バッチ式）処理温度：100℃〜450℃　MAX500℃ 雰囲気：N2・H2・蟻酸　もしくは真空真空系：到達圧力１Pa ◎より詳しい掲載内容につきましては、　カタログをご覧頂くか、直接弊社営業所までお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店
高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー　sigma:シグマ

サブミクロンの搭載精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！【技術…

ーキングエリア：440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大)：1000N ○加熱温度(最大)：450℃ ○真空バキュームチャンバープロセス対応 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社