最大1000℃まで耐熱！約15年間使える耐熱工業用ラベル

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス

セラミック基板用　ウエット装置

セラミック基板用のウエット処理装置です。 サーマルプリンタヘッドのフ…

小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。 サーマルプリンタヘッド（TPH）基板の 電極パターンを形成するフォトエッチングライン、 あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。 製造実績に基づき標準的な設備仕様も カタログで紹介しています。 基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから 使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。 お気軽にお問...

メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場

エッチングマシン

塩化第２鉄溶液などを用いたウエットエッチングマシンです。 汎用コンベ…

デバイス製造（アルミ箔・銅箔などの集電体製造） ・建材（加飾処理） ・シールラベル用抜刃（エッチング・ダイ） ・グラビア印刷用シリンダロール製版（ウエットエッチング法） ・ガラス基板やセラミック基板上の金属薄膜回路形成　など...

メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

スーパーコントロールシステム

超振動流動技術をシステム化した高機能用小孔プリント基板（ブラインドビア…

小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α－攪拌機、加振システム、カソードロッカー（揺動）、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。...【特徴】 ○小孔径（１００ミクロン前後）の多層プリント基板のするホールにも高スローイングパワーで２倍以上の高速メッキが可能...

メーカー・取り扱い企業： 日本テクノ株式会社

標準バッチバッチタイプ蒸着装置（ＡＭＦシリーズ）

電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から…

半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト　全てカスタマイズＯＫ 社内デモ機でプロセステストも対応　幅広く柔軟な...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

小型薄板用エッチング装置　ＦＢＥ４０

小型薄板用エッチング装置　ＦＢＥ４０

◆独自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具無しで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式でワークの折れ、シワがない ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズ可能 ◆各種エッチング液に対応可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

小型薄板用現像装置　ＦＢＤ４０

tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがないため、高精度な現像が可能　 ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能 ◆各種現像液に対応可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム

小型薄板用剥離装置　ＦＢＳ４０

０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置

自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム