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38件 - メーカー・取り扱い企業
企業
57件 - カタログ
176件
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PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…
セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です！ FR4などの表面切削に特化したコン...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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セラミック多層基板の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のセラミック多層基板の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるセラミック多層基板の販売量と販売収益を調査しています。同時に、セラミック多層基板の世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入のグリースニップル状況にも焦点を当てています。.....
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...熱影響がないレーザーアブレーション レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんど...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…
『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し2...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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金属皮膜付き基板にも対応いたします！
『セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの 設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている 株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。 セラミック基板をスリットに沿って分割。 基板供給・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社研友
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...
メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…
段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…
非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…
テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）
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セラミック基板用 現像装置
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。...【特長】 ○2インチ角の小ワークが治具なしに枚葉で流せる ○カセットtoカセットも可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
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SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った 自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社
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オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…
『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である...
メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社
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基板分割装置のことならTMEにお任せください
各種の分割装置を取り扱っております。...【特徴】 ○多面取り実装基板分割装置 小型であり取り数が多く分割位置がＶ溝、更に両面実装基板のような基板の場合 ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。 本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機 比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング
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ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計
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セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…
乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ
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基板の大きさ、穴の位置により段取り替えすることなく基板を吸着、搬送する…
「プリント基板吸着器」は、プリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、セラミック基板を穴の位置に関係なく吸着、搬送します。基板の大きさ、穴に位置による吸着具の段取り替えの必要はありません。 「プリント基板吸着器」は、空気を噴出することによる負圧発生機能により基板を非接触の状...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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レーザスクライバー (セラミックスクライバ)『LS-Cシリーズ』
セラミックス基板のスクライブや穴あけ加工はもちろん、プラスチックやガラ…
当製品は、アルミナセラミック（Al2O3）基板、窒化アルミニウム（AlN） 基板、窒化ケイ素（Si3N4）基板等のスクライブ加工、切断（フルカット） 穴あけ加工をおこなうレーザ加工機です。 セラミックス以外にも、様々な材料の平面加工にも使用可能です。 ワーク搬送装置（ハンドラー装置）等の付帯設備や、 カスタマイズ対応などのご要求にも柔軟に対応しております。 【特長】 ■ワ...
メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所
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極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…
東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm～510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所
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硬脆性材（Si・石英ガラス・セラミック）受託加工や ご要望に応じた専…
株式会社芝技研は、Si・ガラス・セラミックの硬脆性材料の精密加工等を 行っております。 受託加工は、社内設備の70％以上が自社設計の設備で、品質・コストで 差別化。機械販売は、加工チームで技術検証した機械を販売し顧客満足度も良好です。 専用機開発～設計までを行っております。 【事業概要】 ■受託加工 ・小径孔加工・深孔加工・大型製品精密加工等 ■機械販売 ・専用機・汎...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社芝技研
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外部操作ハンドルにて、はんだ品質を容易にコントロールが可能！"ピールバ…
『WS-401LF』は、鉛フリー対応の"スタンダードモデル"として必要最低限の 仕様を搭載したウェーブソルダリングシリーズの自動はんだ付け装置です。 鉛フリーはんだによるはんだ槽浸食に対処する為、はんだ槽内は耐食性、 耐熱性を兼ね備えた特注鋳物にセラミック処理を取り入れ、噴流ノズル及び ダクトは耐食性のあるサーフ処理を採用。 また、ピールバックポイントにおけるはんだ離脱角度と流動...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…
(抜粋)】 ■チップサイズ：0402サイズ～ ■ボールピッチ：WLCSPで0.3mmピッチ～ ■異形部品：コネクタ、他 ■基板種類：ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 ■基板サイズ Max：330(L)×250(W)mm(Mサイズ) Min：搬送キャリア等の使用可能 ■使用はんだ：鉛フリーはんだ(はんだ組成等、応相談) ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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厚みバラツキのある複数の基板を裏面基準にて貼り付ける事が可能です
『HMS-400P』は、薄基板をセラミックや石英などの 支持基板(貼り付け板)にワックス接着させるための貼付装置です。 貼り合わせ時に真空脱泡を行い、貼り合わせ圧力は上蓋部の 空気圧送によるダイヤフラム方式(エアバック)で貼り付け。 冷却は間接水冷却にて昇降温時間のコントロールが可能です。 【仕様】 ■対象支持基板：最大外径Φ400mm×20mmt ■貼り付け温度設定範囲...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ハイテクノス
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リフロー後の品質改善に！セルフアライメント効果を促進するマウンタ完結型…
『はんだ印刷認識搭載位置補正』は、セルフアライメント効果を促進する JUKI独自のマウンタ完結型ソリューションです。 はんだ印刷位置への補正搭載によってセルフアライメント効果を促進、 はんだ印刷位置ズレの影響を低減します。 多面取り回路の場合、基板全体の最も離れた対角線上のはんだを認識することで 全回路を一括補正できるため、はんだ認識タクトの大幅短縮が可能です。 【特長】...
メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
【対応仕様】 ■実装工法 ・はんだ工法、熱圧着工法、ACF工法、NCF工法、ACP工法、NCP工法 ■基板種類 ・ガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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SMT・実装 特殊ノズル（シールド、LED, コネクタ、IC）
特殊形状の部品に対応する吸着ノズル製作 設計から製作まで一貫生産。 …
■ シールド部品 問題：部品が大きい 〇先端吸着パッド： 部品の大きさに合わせて吸着ピッチの設計 手載せしていた大型シールド部品が実装可能になります。 ■ LED 問題：表面粘着 〇スリット加工： 先端に精密加工を施すことにより、粘着性部品を実装できます。 接触面を減らし粘着性を軽減 部品持ち帰りを解消 ■ コネクタ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所
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繰り返しリフロー後、はがしやすい！微小部品・薄物搬送はおまかせください…
Type-S ・ソフトな粘着力により、FPCやフィルムのような薄物の固定に適している ■Type-H ・ガラスエポキシや、アルミ基板などのリジット板に適している ■Type-3H ・セラミック基板などのような表面粗度の粗い被着体に適している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 三和電子株式会社
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！小型軽量！性能・…
はんだ付け装置ならデンオン機器へ 「SS-8200」は、クイックヒート回路の採用と特殊設計ヒーターの採用で、はんだ付け装置の良好な温度立ち上がり・回復の特性を持っています。 はんだ付け装置のチップは長寿命化のために鉄メッキを従来の2倍(500ミクロン)としました。 性能・規格・使い易さ安定性を徹底的に追求。安定した能率のよいはんだ付け作業をお約束します。 【特徴】 ○クイックヒート回...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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ROHS2対応・侵食に強い鋳鉄ツボ採用の鉛フリー対応はんだ槽・ツボサイ…
『POT-50C』は、トランスリード線の予備はんだや、 小型プリント基板はんだ付などに適した鉛フリー対応はんだ槽です。 PID制御による確実な温度管理が可能。 室温−500℃まではんだ槽の温度を設定できます。 ケース温度が低い安全設計です。 【特長】 ■PID制御による確実な温度管理が可能 （センサーフィードバックによるON-OFF制御可能） ■室温−500℃まではん...
メーカー・取り扱い企業： 太洋電機産業株式会社
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エンボスキャリアテープやテーピングマシン・LED分類機などのご紹介です
エンボスキャリアテープとは、テープ表面に加工されたポケットに各種電子部品を収納・保管し、電子基板への装着作業の効率を大幅にアップさせる包装材料です。LED分類機は「NPB-600A」「NST-600シリーズ」「NCS-4200シリーズ」「NCS-4100シリーズ」「NCS-3300シリーズ」「NCS-3110＆3150」「NCS-3200IV&V」「NCS-3100IV.V＆VI」が掲載されていま...
メーカー・取り扱い企業： ワイエイシイガーター株式会社
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e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なスタンドアロ…
『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...
メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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小型薄板用現像装置 ＦＢＤ４０
tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがないため、高精度な現像が可能 ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能 ◆各種現像液に対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
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０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送可能！小型薄板用剥離装置
自の搬送方式により０．０３ｔのＦＰＣが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ◆２インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
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【部品修理/リペア/再実装】はんだ付けでお困りの方へ！スーパーチップ採…
はんだ付け装置ならデンオン機器へ 「SS-8300」は、鉛フリー対応のチップ材（特殊合金）を使用し、従来よりはんだ侵食・酸化腐食・熱膨張を軽減し、良好な温度特性を確保しました。 コテ先端チップのみの交換が可能でローコストです。 また、チップインサイド型新開発ヒーターの採用で温度上がり特性･熱回復特性に優れています。 静電気対策も万全です。 【特徴】 ○ヒーターとセンサーがチップにイ...
メーカー・取り扱い企業： デンオン機器株式会社
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