セラミック基板 | イプロスものづくり

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シグマックス

【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供しております。単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に適しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【当社の強み】 ■3次元構造可 ■各種...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

サブストレート，サブマウント基板

１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。２）開発設計から量産まで対応致します。...ＬＥＤ、ＬＤ、パワーデバイス用の半導体素子をマウントするアルミナセラミックや窒化アルミ（ＡＬＮ）セラミック、ガラス、金属ベースの高耐熱、高放熱サブマウント基板を提供しています。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

ミニバフロール　セラミックバフ　永久穴埋めインク　プリント基板

従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、今話題の新製品です！ ...ラインナップビト＃８０レジン＃３２０　レジン＃６００　レジン＃８００　レジン＃１２００サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

メーカー・取り扱い企業：昌弘貿易株式会社関西営業本部

特殊基板実装

厚基板、薄基板、極小基板、フレキ基板など多様な基板への実装が可能です。

薄板基板・極小基板・大型基板・異形基板・フレキ基板、セラミック基板等対応可能です。基板に合わせた実装治具を検討し、基板工場でガラエポ材を使用し短期間で作成する事ができます。基板サイズについては、500mm＊600mm　板厚7mmまでリフロー実装する事...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ピーダブルビー草津事業所

株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AJ(エージェイ）

フリップチップ実装

ベアチップのフリップチップ及びガラスのチップへの実装

フリップチップ構造は、ワイヤーボンディングに比べて実装面積を小さくできます。ベアチップをフレキ基板、リジット基板、セラミック基板へフリップチップ実装を行います。フリップチップの工法は、GGI（Gold to Gold Interconnection）、ACF/ACP（Anisotropic Conductive F...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

蛍光体評価サービス

蛍光体、QDなどの波長変換材料のサンプル作製から評価までの実験サービス

当社では「蛍光体評価サービス」を行っております。本サービスは、蛍光体サンプル作成から熱・光熱劣化の評価まで一貫して行います。通常の蛍光体から特殊な蛍光体まで、広範な材料に対応しており、蛍光体を含めた、パッケージ作製材料の在庫手持ちもあるため、仮実験レベルはすぐに着手可能です。お客様ご要望に基づいた評価条件の設定可能で、製品開発に役立つ具体的なデータを提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社佐用精機製作所

【国内一貫】カメラモジュール／イメージセンサーの組立・検査

組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応！スマートフォン、ウエアラブル、…

カメラモジュールの組立・検査、イメージセンサーチップのパッケージングを製造受託いたします。開発試作から量産まで、各ステップに応じた最適化プロセスの提案・評価・解析、検査環境の構築を行い、お客様のアイデアを形にしていきます。【特長】 ■組立から撮像検査まで国内工場で一貫対応 ■アクティブアライメント対応 ■各種信頼性試験実施 ■撮像検査環境（ソケット、チャート等）、検査機も自...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『EOシリーズ』

電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に開発された SiCモジュールです。銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、高い信頼性と長寿命設計が特長です。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge回路 ■Pressfit端子 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された三相水冷式SiCモジュールです。銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を実現します。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pinfin水冷構造 ■...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

最先端プラズマ技術でナノ単位の表面改質

濡れ性向上、接着強化、ナノ洗浄など最先端プラズマ処理で新技術の開発に最…

初回少量に限りプラズマの無償デモ処理実施中！『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます！【R&D実用例】・異材料の接着力を強化　　有機薄膜の除去　　ガラスの洗浄・フィルムの接着強化　　　電子部品の洗浄　　薄膜の密着強化・各種塗...

メーカー・取り扱い企業：株式会社魁半導体

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製高信頼性デバイス/接合 CCGA製品【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

半導体組立・パッケージ実装

半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。リ…

第3事業部（旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても　丁寧に処理できる...

メーカー・取り扱い企業：ハヤシレピック株式会社第３事業部

東海オートマチックス株式会社　事業紹介

電子部品＆半導体の販売からシステム開発の一部受託までお任せください！

東海オートマチックスは、省力化機器・自動制御機器を主体に培った専門知識・経験・ノウハウを活用して、電子部品を提供しています。日本国内外のEMS(電子受託生産)メーカーを活用することにより、お客様のご要望に合わせた製品の設計開発、多品種少量・完成品・半完成品のアセンブリのほか、高品質、高性能なモジュール品を提供いたします。また、お客様のニーズにあった省力化機器・自動制御...

メーカー・取り扱い企業：東海オートマチックス株式会社