セラミック基板 | イプロスものづくり

PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シグマックス

厚膜回路基板（セラミック）

ハイブリッドＩＣ用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのＣＡＤ設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。...ハイブリッドＩＣ用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのＣＡＤ設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ノリタケカンパニーリミテド　セラミック・マテリアル事業本部　セラミック事業部　営業部

アルミナセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

TOMATEC Frit 　『電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社本社・大阪工場

自動車メーカー様必見！　アルミナセラミックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

『LED用高反射アルミナ基板』

車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！

『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域においても高反射（99％）を達成。また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社北陸セラミック本社工場

薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫…

各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。【特徴】 ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（A...

メーカー・取り扱い企業：日本ファインセラミックス株式会社

厚膜技術・研究・協力

厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。

ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。少量試作、一品物より承ります。【関連製品】 ○膜厚回路...

メーカー・取り扱い企業：ハヤシレピック株式会社第３事業部

『ハイブリッドIC』モジュール化による製造トータルコストの低減！

【基板の省スペース化】面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化致し…

た『ハイブリッドIC』を製造しています。面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なの...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

ハイブリッドI.C【最適な回路構成・外形構造を実現！】

最適な回路構成・外形構造を実現するカスタム仕様のIC！お客様の製品の小…

【ハイブリッドIC実装技術】 ■セラミック基板 ・アナログ・デジタル混在、機能トリミングも可能・ほとんどの回路がハイブリッドIC化できる ■フレキシブル基板・ベアチップ搭載による高密度実装ができる・折り曲げ可能な基板で外形...

メーカー・取り扱い企業：光山電気工業株式会社拡販推進

【回路基板製造事例】高密度実装用小型サブマウント基板

（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介…

デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面パターニング技術を構築。アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に回路を形成することが可能です。【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線　※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

圧力センサ｜NPH ソリッドステート低圧センサー

非腐食性ガスと乾燥空気に適合。

り、プリント回路基板を取り付けることが出来ます。センサーへの定電流励磁により入力した圧力に比例した電圧出力が得られます。このセンサーは、非腐食性ガスと乾燥空気に適合しています。 セラミック基板上にレーザートリミングされた厚膜抵抗が温度補償を可能にしています。...

メーカー・取り扱い企業：オールデバイス株式会社

オプトエレクトロニクス部品

光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…

当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。ご用命の際は、当社...

メーカー・取り扱い企業：エムシーオー株式会社

角速度+2軸加速度コンビセンサ『CMS300/CMS390』

実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能！軸方向を選…

『CMS300/CMS390』は、1軸ジャイロスコープ(角速度センサ)と2軸の低G加速度センサを1パッケージに搭載し、ユーザーがデジタルSPI出力のダイナミックレンジと帯域幅を選択できる角速度+2軸加速度コンビセンサです。実装基板に対して縦横2種類のセラミックパッケージが選択可能で、軸方向を選ばず製品化が容易。全温度範囲でトップクラスのバイアスとノイズと低コストと小型サ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社シリコンセンシングシステムズジャパン

株式会社AJ（エージェイ）　取扱製品一覧

当社が扱うフィルムやテープなどの製品を一覧でご紹介！

半導体、基板関係の部品、部材、製造設備インフラを主に取り扱う加工メーカーであり商社でもある株式会社AJ（エージェイ）の製品を一覧でご紹介いたします。当社では、主にプリント基板に使用される「ソルダーレジスト保護フィルム」をはじめ、耐熱、ノンシリコン系の為、プラズマ処理、加熱処理しても残留物が残らない「ウェハー搬送用フィルム」、その他、熱剥離シート、基板積層用の緩衝材、クリナー、離...

メーカー・取り扱い企業：株式会社AJ(エージェイ）

HICモジュールハイブリッドIC

回路ブロックをモジュール化して、機能する一つのデバイスとした複合回路部…

『HICモジュールハイブリッドIC』は、セラミック基板、ガラスエポキシ基板上に各種チップ部品を実装して回路形成し、一つのモジュールとして機能する複合回路製品です。小スペース化、実装コストの削減、回路のブラックボックス化、部品管理の...

メーカー・取り扱い企業：福島双羽電機株式会社東京営業所

ブラッシュグループ製電子部品

高性能・低コストな製品の供給可能

ブラッシュグループは、高熱伝導で知られるべリリアセラミックに加え、高周波素子用パッケージと厚膜回路基板を製造しており、高周波、光通信分野で広く使用されています。ブラッシュグループ製電子部品は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。...【ラインナップ】 ■ベリリアセラミック　・高周波ハイパワーランジスタパッケージ　・アルゴンイオンレーザーの芯管 ■高周波素子用パッケー...

メーカー・取り扱い企業：マテリオンブラッシュジャパン株式会社

半導体パッケージ（EBGA）

独自のキャビティ構造形成技術により小型化・高密度化に対応する半導体パッ…

のキャビティ構造形成技術、微細パターン形成技術および、無電解金めっき技術の採用により、小型化・高密度化に対応します。独自の工法により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作。 セラミック基板のキャビティ構造をそのままガラエポ基板に置き換えることも可能です。また、キャビティ部に機能部品を実装することにより部品内蔵が可能。信号伝播距離が短くできますので、高速処理に有効...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社

開発中製品のご紹介

ヒューブレインでは、電子部品の極微小、及び薄化or大型化の検査に対応す…

＜製品概要＞コンポ-1.　　スマート・ホッパーコンポ-2.　　浮上式振込機コンポ-3.　　プレート式PF コンポ-4.　　ポーラスLF システム-1.　バラ状ワーク移載装置システム-2.　6面＋長辺4エッジ高速検査装置お客様のご要望をお聞きして、よりニーズに合った製品作りに取り組んで参りたいと考えています。皆様からのご意見、ご要望をぜひお聞かせください！...コンポ-1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒューブレイン

PTFEビルドアップ

高周波性能に優れたフッ素樹脂基板です！

使用しており標準的多層工法で実現が可能となっています。ご要望の際はお気軽にご相談ください。【その他製品】 ■フッ素樹脂基板（PTFE） ■PPE基板　低誘電率基板 ■セラミック基板 ■高周波ハイブリッド基板 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業：関西電子工業株式会社

【事例】小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作

CMOS搭載済み基板に別基板をハンダ接合！スペシャルな製品仕様をうまく…

小型CMOSイメージセンサーを用いたモジュール製作の事例をご紹介します。お客様には、装置小型化に向け極小のイメージセンサーを実装した状態で □1.5mm、長さ5mm以内に収めたいという課題がありました。折り曲げて使用するとクラックが入りやすくなるため、CMOS搭載部とセラミックコンデンサ搭載部を別基板にして後からハンダ付けにて実装。大きさを以前より小さくしながら接合部の強...

メーカー・取り扱い企業：イデアシステム株式会社

【特許取得】セライズLED-COBソケット

各種COB素子に対応・オーダーメイド製作も可能

・絶縁性・耐電圧　4Kv-6Kv ・耐熱性　200℃ ・耐候性　屋外実使用10年以上・樹脂レス構造・放熱性・サブアッセンブリ対応・ハンダ付け不要...セライズLED-COBソケットはセラミックのワンピース構造で、世界て唯一有機材料を使わない樹脂レス構造を特徴としています。そのため高い耐熱性があり、熱による炭化・ガスの発生がありません。紫外線や日光による耐候性にも優れています。 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社セライズ CE-RISE Co.,Ltd. 新潟事業所【上越】

自動車向け『サーモモジュール』『磁性流体』ほか

EV・PHVや自動運転システムなど「自動車のこれから」を支える技術を提…

車載用スピーカーコイルの放熱、リチウムイオン電池の充電レベルの　測定に活躍する「高精度直流測定センサ(Hzero)」など。 ◎パワー半導体用DCB基板　アルミナや窒化アルミニウム等のセラミック基板に銅板を直接接合し、　銅回路を形成。電気的な絶縁、効率的な放熱が可能。　自動車のモジュール製品での利用拡大が見込まれます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にど...

メーカー・取り扱い企業：株式会社フェローテックホールディングス

2020年最新版『ヒロスギ総合カタログ』無料進呈中！

【掲載数100,000アイテム】スペーサー・ピンヘッダー・ワッシャーな…

スペーサー・ワッシャー・ピンヘッダーの総合メーカーである当社では、全100,000規格を収録した『2020年版ヒロスギ総合カタログ』を無料進呈中！金属・樹脂/多形状・多形状のスペーサー、ワッシャー、ブッシュ、ピンヘッダーはもちろん。新商品として、軽量アルミスペーサー規格増、スチールスペーサーの無電解Niメッキ、衝撃吸収ナイロンワッシャー、金属ブッシュ(切削品)、ピンヘッダー、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社廣杉計器

SiCモジュール『ED3Sシリーズ』

「ED3パッケージ」の2/3サイズに、ED3同等のパワーを提供

『ED3Sシリーズ』は、モータ制御やDC-DCコンバータ等用に開発された SiCモジュールです。「ED3パッケージ」の3分の2のサイズながら、同等のパワーを提供可能。また、低寄生インダクタンス設計による高速スイッチングが行えます。【特長】 ■銀焼結及び高性能Si3N4セラミック低熱抵抗基板を使用 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge,Dua...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『EOシリーズ』

電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサ等用のSiCモジュール

『EOシリーズ』は、電気自動車チャージ、高速電動コンプレッサー等用に開発された SiCモジュールです。銀焼結およびSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しており、高い信頼性と長寿命設計が特長です。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■Half-Bridge,H-Bridge回路 ■Pressfit端子 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

SiCモジュール『HPDシリーズ』

高信頼性・長寿命設計の三相水冷式SiCモジュール

『HPDシリーズ』は、電気自動車、燃料電池車用に開発された三相水冷式SiCモジュールです。銀焼結及びSi3N4セラミック低熱抵抗基板を使用しております。また、厚銅フレームによる内部チップ接続で低接続抵抗（RDC≦0.1mΩ）を実現します。【特長】 ■Tjmax=175℃ ■3Phase Full-Bridge回路、大電流出力能力 ■銅Pinfin水冷構造 ■...

メーカー・取り扱い企業：エルピーエステック株式会社

日本ガーター株式会社　製品案内

エンボスキャリアテープやテーピングマシン・LED分類機などのご紹介です

エンボスキャリアテープとは、テープ表面に加工されたポケットに各種電子部品を収納・保管し、電子基板への装着作業の効率を大幅にアップさせる包装材料です。LED分類機は「NPB-600A」「NST-600シリーズ」「NCS-4200シリーズ」「NCS-4100シリーズ」「NCS-3300シリーズ」「NCS-3110＆3150」「NCS-3200IV&V」「NCS-3100IV.V＆VI」が掲載されていま...

メーカー・取り扱い企業：ワイエイシイガーター株式会社

サーマルプリントヘッド

お客様のプリントニーズを実現するのに適したサーマルプリントヘッドを提供…

より、多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択により様々な用途に適応できます。【特長】 ■フェイスダウンボンディング方式・ワイヤーボンディング方式に対応 ■基幹材料であるセラミック基板からヘッド完成品までの社内一貫生産体制 ■多彩なグレーズ形状や抵抗値、保護膜タイプの選択により様々な用途に適応 ■ヘッドの形状についても平面タイプ、端面タイプ、コーナーエッジタイプ、　...

メーカー・取り扱い企業：京セラ株式会社プリンティングデバイス事業本部

TopLine社製 CCGA製品

軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。

米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製高信頼性デバイス/接合 CCGA製品【特徴】 ■CCGA（別称 CGA：Column Grid Array）はんだカラム配列は、大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、...

メーカー・取り扱い企業：エーディーワイ株式会社

SETO Groupのご紹介

板金、樹脂成形品、ケーブル等、多くの協力関係でお客様のカスタム仕様にも…

SETO Groupである瀬戸電子株式会社は、電子部品の製造・販売、光通信部品の製造・販売を行っています。ハーネス、ケーブル製品をはじめ、光通信用セラミック部品、組み立て製品、 OEM生産や、モールド製品、組み立て製品などに対応。小ロット多品種生産が可能で、取引形態、生産品目によって生産場所を選択できます。ご用命の際には、当社へお気軽にご相談ください。【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業：瀬戸電子株式会社

インダクタ、コア、ビーズの世界市場の調査レポート

インダクタ、コア、ビーズ市場は、予測期間(2020~2025年)で6%…

スマートフォン、モジュール、IoT端末向けの小型チップや自動車用の高信頼性チップを中心に、SMDの新製品開発が勢いを増しています。電源密度と効率の向上は、ほとんどのインダクタ設計者にとって課題です。ますます厳しくなるアプリケーション要件を満たすために、サイズを縮小して高性能な電源ソリューションが継続的に必要とされています。世界的に、スマートフォン、タブレット、ポータブルゲーム機、ラ...

メーカー・取り扱い企業： SDKI Inc.

HASHIUDO DENSHI　事業紹介

電子部品/機構部品の調達をお手伝いいたします！

当社は、電子部品のトラブル・入手困難品・生産中止品を世界中から迅速且つ粘り強く、お客様の立場と成り、電子部品/入手困難品/生産中止品を、お探しさせて頂きます。海外メーカー等日本に購入ルートが無い商品も即日対応させて頂きあらゆるお客様のニーズにフレキシブルなご対応をお約束致します。ハーネス加工/電源コード等をご検討のお客様もお気軽にお問い合わせ下さい。【営業品目】...

メーカー・取り扱い企業： HASHIUDO DENSHI株式会社

『ハイブリッドIC』

面倒な部品手配や設備なしで基板を単純・小型化。短納期、低コストでカスタ…

た『ハイブリッドIC』を製造しています。面倒な部品手配や設備なしで、基板の簡素化・小型化が可能。開発期間の短縮、管理コストの低減にも貢献します。放熱・耐熱性に優れたアルミナセラミック基板を用いた生産にも対応。集積度、使用条件、価格、納期などの相談も承っております。【特長】 ■モジュール化による基板の単純・小型化 ■熱膨張性が低く・熱伝導性も高いアルミナ基板なの...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社