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163件 - メーカー・取り扱い企業
企業
57件 - カタログ
176件
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PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…
セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス
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高周波基板や微細加工に好適なLPKFのレーザー基板加工機 ProtoL…
LPKF ProtoLaserシリーズは、FR4から難加工の材料まで幅広く対応しています。 最新型超短パルスレーザーでは、最小15μmまでの加工がほとんど熱影響なく簡単に実現できます。 また、LPKFレーザー装置はクラス1対応しているのですぐに使用できます。 ProtoLaser ST IRファイバーレーザーを使用した卓上型レーザー基板加工機です！ FR4などの表面切削に特化したコン...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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【G&B方式やP&B方式などセラミック基板の状態に合わせた分割方式を提…
テクノアルファが取り扱うセラミック基板分割装置を紹介します。 部品などがすでに実装されている基板などに適しているG&B方式や、量産効果を求める白板用向けのP&B方式など、セラミック基板の状態に合わせた装置の提案・製作が可能で...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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セラミック多層基板の世界市場：メーカー、地域、タイプ、アプリケーション…
グローバル市場調査レポート出版社であるQYResearchは「世界のセラミック多層基板の供給、需要、主要メーカー、2024 ～ 2030 年レポート」レポートには、世界市場、主要地域、主要国におけるセラミック多層基板の販売量と販売収益を調査しています。同時に、セラミック多層基板の世界主要メーカー（ブランド）、市場シェア、売上、価格、収入、および収入のグリースニップル状況にも焦点を当てています。.....
メーカー・取り扱い企業： QY Research株式会社 QY Research
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ピコ秒レーザー基板加工機 LPKF ProtoLaser R4
最新型超短パルスレーザーによりデリケートな基板への正確な微細加工と、硬…
レーザーによる微細加工における重要なパラメータはパルス幅です。LPKF ProtoLaser R4のピコ秒の高速パルスレーザーにより、デリケートな基板への正確な微細加工と、硬化や焼成されたような加工が難しい基材の切削も可能になりました！...熱影響がないレーザーアブレーション レーザー加工では、レーザーパルスが短いほど材料への熱影響が少なくなります。ピコ秒レーザーの加工では実際に熱影響はほとんど...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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「RFIDやICが使えない」と、生産・工程管理を諦めてませんか？
酸やアルカリなどの薬品や高熱にも耐えるバーコードラベルで「RFIDやI…
昨今、生産現場の効率化が重視され、RFIDやICを導入した生産・工程管理をされていらっしゃる企業が増えてまいりました。 ですが、RFIDやICは高熱や薬品に弱く、そういった過酷な環境での生産・工程管理が課題となっております。 シグマックスでは、1000度を超える高温や、酸・アルカリなどの非常に過酷な環境にも耐える『バーコードラベル』を製造。 素材はセラミックや金属、プラスチックなど用途に...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス
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セラミック基板、FPC、金属等の特殊基板向けレーザーマーカー
セラミック基板、フレキ基板、ステンレス、銅、樹脂、プラスティック等への…
CO2レーザーでは印字が難しいセラミック、樹脂、金属等へは、レーザーの波長が短いファイバー(FAYb)レーザーやUVレーザーが適しています。 ジュッツは電子基板の外観検査装置のメーカーです。 ジュッツのレーザーマーカーはレーザー印字に関連する多くの問題を、画像処理技術で解決します。 ひとつでも当てはまれば、ジュッツのレーザーマーカーがお勧めです。 ■印字スペースが限られている、...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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時代のニーズに応え、進化する3つのラインアップ！3D局所加熱装置をご紹…
『S-WAVE』は、金属ベース基板をはじめ、セラミック基板から 低耐熱部品まで対応する3D局所加熱装置です。 狭いスポットを急速300℃加熱する「S-WAVE301A」 高い連続運転性能を実現する「S-WAVE301」 従来機種と比較し2...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販
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高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板の 高効率分割・低ランニングコスト化を実現する基板分割機です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品 （積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減可能です。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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金属皮膜付き基板にも対応いたします！
『セラミック基板自動分割装置』は、産業ロボットの 設計・製作・販売及びメンテナンスを行っている 株式会社研友のセラミック・電気部品関連製品です。 セラミック基板をスリットに沿って分割。 基板供給・...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社研友
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過酷な状況下にも対応！バーコードラベル総合カタログ無料進呈！
耐熱・耐薬品性・耐久性ラベルなど多種多様なバーコードをご用意。今なら総…
は、今まで管理が不可能だと思われていた工程や状況下でも対応可能です。 あらゆる過酷な環境、特殊なニーズに合わせて最高のバーコードラベルをお選び頂けます。 【特徴】 ■セララベル →セラミック基板にセラミックの顔料でバーコードパターンを焼付けたラベル。優れた耐熱・耐薬性。 ■セララベル-SL →耐熱・耐薬品性に加え、優れた耐久性・耐衝撃性。超小型から大型、異型のラベルまで形状を...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス
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名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』
e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…
『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。 マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサ...
メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
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e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…
『MR2535H2』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で 分割する装置です。 プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りや プレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の 破損リスクを軽減することができます。 三菱電機名古屋製作所内で培った自動化・IT技術を駆使した 設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。...
メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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製造工程の省力化や省人化、自動化を現場に！快適で最適なシステム構築をご…
ワークで、プランニングから設計、製作、納品、据付・立ち上げ、アフターサービスまで ワンストップで行うことで、細かな要望も実現に向けて素早く確実にアクション可能です。 【導入事例】 ■セラミック基板のハンドリング ■FPCの外観検査 等々 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 和歌山
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保有設備は洗浄装置や画像寸法測定器など！セラミック等の研磨加工承ります
当社では、長年培ってきたダイシング加工技術を応用し、ガラスや セラミックなどの厚物製品の切削加工を承っております。 厚物基板の加工に好適なスライサーやダイサーで、最大厚み24mmまでの 基板を加工する事ができます。 切削時にWAXなどを使用することで、高い加工精度と安心の品質を ご提供いたします。 【スライス加工】 ■対応ワークサイズ ・角型ワーク：□90mmまで(ス...
メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…
段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラ...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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サーマルプリンタ/TPHの説明と当社が生産している平滑性に優れ、エッチ…
TPH用の基板をお探しの方へ！ニッコーのアルミナ基板・グレーズ基板のご紹介です。 ３つのポイントから当社基板を選ぶメリットを解説しています。 ・国内一貫生産で品質安定 ・ピンホール改善基板も選択できる ・エッチングで様々なグレーズ形状に対応できる 【掲載内容】 ・サーマルプリンタとは ・TPH（サーマルプリントヘッド）とは ・当社のグレーズ基板/アルミナ基板について ・グレーズ基板（シャイングレ...
メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
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様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC
・リジット基板 ・フレキシブル基板（フレキ基板 FPC） ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板） ・セラミック基板（アルミナ基板） ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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グリーンシート・スルーホール基板・通気性シート・不織布を非接触にて搬送…
非接触搬送装置である「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、空気を噴出することにより、セラミックグリーンシート・スルーホール基板・不織布・通気性シートを非接触にて懸垂保持し、搬送します。 非接触搬送装置「フロートチャックＬＮＡ－Ｓ型」は、ノズルより噴出する高速空気流が直接ワークに衝突しない機構のノズルを装着し、高速の噴出空気流により120μm厚さの薄い、脆いグリーンシート、厚さ５０μm超薄ガラス基板...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。
ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。 配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。 【製品ラインナップ】 LTCC基板...【主な取扱いメーカー】 KOA...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社オリナス 東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港
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長年、基板分割に携わった経験豊富なスタッフが、分割の自動化によりコスト…
テクノアルファ製セラミック基板分割・搭載装置は完全カスタマイズの装置となり、お客様の要望に応じて設計いたします。 基板分割の自動化によりコスト削減と品質向上を実現し、更に追加オプションの高精度画像処理検査を実施する事...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）
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セラミック基板用 現像装置
現像・エッチングのファイン化技術や高度な薄板搬送技術を駆使してお客様の付加価値向上に貢献します。...【特長】 ○2インチ角の小ワークが治具なしに枚葉で流せる ○カセットtoカセットも可能 ●その他機能や詳細については、カタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社二宮システム
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SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』
0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…
『SIPLACE TX micron』は、最小±15 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...
メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割
小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。 三菱電機名古屋製作所内で培った 自動化・IT技術を駆使した設備設計・製作により工場の生産性・品質性向上をサポートします。 ●実装後のプリント基板の複雑な形状の不要部分を、ルータービットによりカットします。 ●プリント基板を低ストレスでカットできるため、 従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社
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素子間の遮光などに！用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供…
（部品埋め込み） 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社伸光製作所
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ファイバーレーザーマーカー（上面印字、510x460mm対応）
多機能ファイバーレーザーマーキング装置。金属、セラミック等の表面に2D…
ジュッツのレーザーマーカーラインナップより、ファイバーレーザー、上面印字、Lサイズ対応モデルのご紹介です。 CO2レーザーでは対応できない金属やガラス、セラミック基板への刻印が可能になりました。 ジュッツのレーザーマーカーステーションはカメラと照明と外観検査ソフトを標準装備することで、印字位置を高精度に補正し、狙ったところに印字します。例えば、トレイ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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【HTシリーズ基板加熱ヒーターMax1900℃】Φ1〜8inch
プレート最高温度Max1900℃。HV, UHVほか過酷なプロセス環境…
*旧製品名「セラミック・トップ・ヒーター」 窒化アルミプレート表面温度Max 1600℃ 対応可能サイズ Φ1〜8inch用、及び最大150mm角まで 超高温・超高真空対応フルカスタムメイド基板加熱ステージ ◉ヒーターエレメント： ・C/Cコンポジット Max1700℃ ・SiC3（炭化珪素）コーティンググラファイト Max1300℃ ・TiC3（チタン・カーバイド）コーティング...
メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社
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プリント基板、セラミック材へのディップコート装置
本装置は、専用カセットにセットされたプリント基板を同時に3枚ピックアップし、専用ディップコート液にディップコーティング、乾燥後、専用カセットに再度収納する自動ディップコーター(ディップコーティング)です。...【主仕様】 1.ストローク 185mm 2.対象サイズ 150mm角 3.対象材質 プリント基板 4.ディップ速度 1mm/secから120mm/sec 5.塗布液循環部 有 6...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ
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プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。
ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 プリント基板実装の４つの課題 【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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企画開発から量産まで基板実装の受託サービス
ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。 また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。 基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。 すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。 【特長】 ■ワ...
メーカー・取り扱い企業： ヨーホー電子株式会社
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オイルレスプレスで洗浄工程を削減し品質も向上！生産効率も優れたプレス加…
『銅貼りセラミック基板用回路基材プレス加工』は窒化ケイ素を使用した、 銅貼りセラミック基盤の回路側になる板の打ち抜きをオイルレスプレスで 加工する技術です。 オイルレスプレスを使用することで、次工程である...
メーカー・取り扱い企業： 山元株式会社
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レジスト膜の面内均一性やウエハ間の平均膜厚の差が少ないコーターです。低…
ロボット搬送による全自動レジスト塗布装置です。 高均一性、省薬液、複数薬液使用可能な仕様です。 低粘度～高粘度レジストまで要求仕様に合わせてカスタムいたします。 ポジ・ネガレジスト、ポリイミド、SOG、WAX、シリコーンなど、多彩な薬液に実績があります。 Si（シリコン）、GaAs、InP、GaN、SiC、サファイア、セラミック、SiO2（ガラス）など多数の基板搬送実績もあります。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ
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レーザーマーキングの無料テストキャンペーン実施中【特典付き！】
基板、金属、樹脂などへのレーザーマーキングの印字テスト、タクトタイム計…
新型コロナウィルス感染拡大により、訪問しての製品紹介が以前のように気軽にできない現状があります。 そこで、レーザーマーカー装置のテストを積極的に承っております。もちろん費用は発生しません。導入計画や予算の有無は問いませんので、この機会に是非ご利用ください。 テストに含まれる内容 ・サンプル試料へのレーザー印字 ・レーザー印字評価（社内基準） ・タクトタイム測定 ・報告書作成 ・その他、ご依頼に応...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン
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基板分割装置のことならTMEにお任せください
各種の分割装置を取り扱っております。...【特徴】 ○多面取り実装基板分割装置 小型であり取り数が多く分割位置がＶ溝、更に両面実装基板のような基板の場合 ルーター又はプレス分割方式では対応が出来ません。 本装置は最初に短冊状に分割を行い、次に個片に分割します、この動作を自動で行います。 ○レーザー式セラミック分割機 比較的薄いセラミック板にレーザー照射により局部加熱を行い高速で...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング
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ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…
当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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塩化第２鉄溶液などを用いたウエットエッチングマシンです。 汎用コンベ…
デバイス製造（アルミ箔・銅箔などの集電体製造） ・建材（加飾処理） ・シールラベル用抜刃（エッチング・ダイ） ・グラビア印刷用シリンダロール製版（ウエットエッチング法） ・ガラス基板やセラミック基板上の金属薄膜回路形成 など...
メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場
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少量から対応可能！薄膜～20μm以上の厚膜の形成サービスをご紹介！
基板等の投入が可能です。 平行平板型により小片やチップ等も投入ができ、サイズは8インチφまで。 少量から対応いたします。 【特長】 ■膜付・加工途中基板や化合物半導体ウェーハ、セラミック基板等の投入が可能 ■ハードマスクとして使用できる ■平行平板型により小片やチップ・角型基板の投入が可能 ■MEMS構造体の保護膜としても使用可能 ■小片、チップ、角型基板も切断可能 ■...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アシストナビ
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卓上型精密切断機『MICRACUT-202』【デモ機有ります！】
小さい試料切断に最適な切断機です。基板、セラミック、金属等の様々な試料…
振動に強く安定した切断ができる強固なボディで精確に組立てられた精密切断機です。多くのオプションやアクセサリーがあり、使用目的に合わせてお選び頂けます。 デモ機が御座いますので、デモをご希望の方はお気軽にご連絡ください。オンラインデモや貴社にお持ちしてのデモも可能です。 【特徴】 〇φ200mmまでの砥石、ホイールが取り付け出来ます。 〇切断室のカバーは安全性の高い横スライドドアを採...
メーカー・取り扱い企業： ハルツォク・ジャパン株式会社
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難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm～のサイズに加工することが可能です。 お求めの製品仕様に合わせて条件を設定いたします。 ダイシングテープの場合はコスト面で有利です。 ワックス等でのカットは外形寸法の精度追求や異形基板のダイシングに効果的です。 ...
メーカー・取り扱い企業： 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
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セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い素材の切断に。開放型扉によ…
乾式・湿式両用 試料切断機『SAM-CT410RS』は、従来の乾式スライサーの技術を凝縮し、 高精度な切断を実現した切断機です。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断が可能。 可動式テーブルにより、切断長の調整もできます。 切断プログラムはタッチパネル上で簡単に作成OK。 開放型扉が付属しているため、作業効率の向上にも貢献します。 【特長】 ■基板分割機...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
００ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面...
メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店
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セラミックウェハの抵抗測定をして、結果ごとに分類し、真空梱包後に移送す…
セラミックウェハをマガジン供給し、抵抗値を測定して管理します。測定後、梱包した製品を排出します。 ◇測定結果管理機能：PC側に、ロットごとにCSVファイルで作成保存。センター値算出機能付き。 ◇センター値±0.25％の製品から4枚取り出し、1枚ずつ梱包します。 ◇ラベル印字機能：指定の品種コードをラベルプリンターで出力後、貼付します。 当社は、FA装置の開発・設計から組立調整、設置、納品後のメ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ライズワン
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PCB／セラミック基板対応！電子部品に半田ペースト印刷できる印刷装置 …
『PCBボード半田ペースト印刷装置』は、電子部品に半田ペースト印刷できる スクリーン印刷装置です。 PCB／セラミック基板対応です。 ローダーは、ピンによる位置合わせをするほか、 小物は多数個同時位置合わせが可能です。 【特長】 ■電子部品に半田ペースト印刷可能 ■PCB／セラミック基板対応 ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メック
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基板の大きさ、穴の位置により段取り替えすることなく基板を吸着、搬送する…
「プリント基板吸着器」は、プリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、セラミック基板を穴の位置に関係なく吸着、搬送します。基板の大きさ、穴に位置による吸着具の段取り替えの必要はありません。 「プリント基板吸着器」は、空気を噴出することによる負圧発生機能により基板を非接触の状...
メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所
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