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24件 - メーカー・取り扱い企業
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PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…
セララベルSLは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性(セララベル-300の場合、 最大1400℃まで) ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応(生産現場に適しております) ◆耐薬品性も良好。(ただし、高温高濃度アルカリを除く) ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス
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セラミック基板用のウエット処理装置です。 サーマルプリンタヘッドのフ…
小さな基板に対応したコンパクトな製造装置です。 サーマルプリンタヘッド(TPH)基板の 電極パターンを形成するフォトエッチングライン、 あるいはチップ抵抗基板用のめっき装置をご紹介します。 製造実績に基づき標準的な設備仕様も カタログで紹介しています。 基本的には顧客要望に基づくオーダーメイドの設備ですから 使用基材、処理工程に合せて柔軟な対応が可能です。 お気軽にお問...
メーカー・取り扱い企業: 進和工業株式会社 本社工場
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液晶テレビのバックライトや照明に使われるLED用基板に、めっきをしてい…
液晶テレビのLEDバックライト用基板やLED用セラミック基板の 接点部に均一に金めっき処理を行う為に、ラック式自動搬送 めっき設備を自社開発しました。 ラック式でありながら基板内・基板間の品質バラツキが殆ど無い為、 材料費削減に繋がりコスト...
メーカー・取り扱い企業: 立山電化工業株式会社
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【研究・開発向け】電気がとおるガラス基板でのお困りの方必見!
基板や膜の素材(種類)、厚さをご要望に合わせて成膜可能!透過率80%以…
液晶・電子部品・太陽電池に使われるガラス基板でうまく電気を流したい、 ガラス基板を発熱させてヒーターとして使いたいなどのご要望ございませんか? SPD研究所なら、シート抵抗と膜厚を要望に合わせた数値に成膜可能!透過率も80%以上と高い高性能のガラス基板を受託で成膜できます。 ※自社開発した成膜装置を使った持ち込みテスト可能。大手電機メーカーや大手化学メーカーなどの多数実績有り! 【...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社SPD研究所
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塩化第2鉄溶液などを用いたウエットエッチングマシンです。 汎用コンベ…
デバイス製造(アルミ箔・銅箔などの集電体製造) ・建材(加飾処理) ・シールラベル用抜刃(エッチング・ダイ) ・グラビア印刷用シリンダロール製版(ウエットエッチング法) ・ガラス基板やセラミック基板上の金属薄膜回路形成 など...
メーカー・取り扱い企業: 進和工業株式会社 本社工場
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エア・ウォーターグループの表面改質受託処理サービス。お客様のニーズに合…
エア・ウォーター株式会社のグループ企業であるイーシー化学株式会社(大阪府枚方市)では、大気圧プラズマによる表面改質の受託処理サービスを提供しています。 現在、クラス1000のクリーンルームに受託処理・テスト処理用として、高分子フィルム用の処理装置2基を所有しています。 今後はお客様のニーズに合わせて被処理物を広げるとともに、受託処理設備の増強を図り、中核事業として拡大してまいります。 【...
メーカー・取り扱い企業: エア・ウォーター株式会社
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ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…
00mm□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種EXAM」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能!プリント基板の量…
東條製作所では、YAMAHA様のマウンター『YSM10』を使用して表面実装を行っております。基板サイズは50mm×50mm~510mm×460mm(印刷機は380mm×330mm)まで対応。また機械実装により、大量生産時も高精度・高速実装が可能です。部材の調達に関しては、チップ抵抗・チップセラミックコンデンサを常時在庫しており、社内在庫がないものやそれ以外の部材も当社で調達・仕入れることができます...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社東條製作所
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シリコン半導体の工程等、クリーンなプロセスに!メタルフリータイプ
メタルフリータイプは、金属を極限まで排除し、より高次の清浄性を!シリコ…
当製品は、販売中のウエハ型セラミックタイプに比べ、金属元素を使用しない 設計のため、金属汚染が気になるお客様でも安心してお使い頂ける製品です。 表面のインジケータ膜は有機系の材料のみを利用しており、 基板には標準規格のシリコンウエハを使用。半導体前工程での利用を想定し クリーンなプロセスで利用できるよう設計しています。 【特長】 ■金属元素を使用しない設計 ■表面のインジケー...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サクラクレパス PI事業部
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超振動流動技術をシステム化した高機能用小孔プリント基板(ブラインドビア…
小孔プリント基板用高速・高品位めっき装置「スーパーコントロールシステム」は超振動α-攪拌機、加振システム、カソードロッカー(揺動)、多孔質セラミック散気管によるエアレーションを組み合わせることにより、特に小孔プリント基板に対し、高速・高品位のめっきを実現できる装置です。...【特徴】 ○小孔径(100ミクロン前後)の多層プリント基板のするホールにも高スローイングパワーで2倍以上の高速メッキが可能...
メーカー・取り扱い企業: 日本テクノ株式会社
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電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。R&D用の多目的小型研究用から…
半導体・MEMS・各種電子部品(センサー、水晶振動子等)の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構(プラネタードーム・公転ドーム)操作・ロギングソフト 全てカスタマイズOK 社内デモ機でプロセステストも対応 幅広く柔軟な...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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ALNコーティング装置(高密度プラズマスパッタADMS装置)
高密度プラズマスパッタで結晶性AlN膜を形成、立体形状への全面コーティ…
独自開発の高密度プラズマスパッタ ADMS法(アーク放電型マグネトロンスパッタリング法)により従来に無い緻密なAlN膜を立体形状基板に成膜。 従来の10倍のイオン量の高密度プラズマスパッタを実現。他には無い高反応性スパッタで結晶性AlNを500℃以下の低温で形成 電子デバイスから機械部品まで新たな表面機能を生み出す新薄膜形成装置 ...立体毛状基板(機械部品・治工具・金型)対応の従来型硬質膜...
メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店
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高輝度LEDのために開発された、耐熱性に優れた光沢銀メッキの量産技術で…
高輝度LEDパッケージ(セラミック基板/樹脂+金属)の製造過程や使用中にかかる熱負荷でもLEDの輝度(反射率/光沢度)が劣化しない、弊社独自の光沢銀めっきの量産技術です。 特にハイエンドタイプのLEDパッケージでご活用頂いて...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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微細な独立パターンの基板に均一に析出できる! 多ピンのコネクターや、…
細かくパターニングされた基板やコネクターの導電性を確保するために、金(Au)メッキを必要とされることが多々あります。 その場合、電気めっき法で処理することが多いのですが、電気めっき法では処理できないケースもあります。 「基板のパターンの都合上、めっきのために導通を確保できない」 「形状が複雑で、電気めっきでは膜厚がばらつく」 「樹脂成形された状態で、端子の部分にめっきがほしい」 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社友電舎 本社、工場
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熱ストレスなし!常温ドライセラミックコーティング『ERIN』
常温衝撃固化現象をベースに開発した新しいセラミックコーティング!加熱に…
『ERIN』は、環境負荷の原因となる”六価クロム”を使用しない 完全クロムフリーの表面処理です。 常温衝撃固化現象をベースに開発された新しいコーティングのため、 熱処理の工程が不要。 原料粒子が基板に高速で衝突し、破砕・変形をすることで、 空隙のない綿密で平滑な膜を成形します。 表面処理工程において 熱による歪み・寸法変化でお困りの方はお気軽にご相談ください。 【特...
メーカー・取り扱い企業: 豊実精工株式会社
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熱化学蒸着法により各種機能性セラミック膜を、単層又は多層コーティングし…
CVDコーティングとは CVD(Chemical Vapor Deposition)コーティングは化学的な成膜方式で、 大気圧~中真空(100~10-1Pa)の状態において、 ガス状の気体原料を送り込み、 熱、プラズマ、光などのエネルギーを与えて化学反応を励起・促進して薄膜や微粒子を合成し、 基材・基板の表面に吸着・堆積させ処理物表面に超硬質のセラミック化合物を化学的にコーティ...
メーカー・取り扱い企業: みのる産業株式会社
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小型薄板用エッチング装置 FBE40
◆独自の搬送方式により0.03tのFPCが治具無しで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式でワークの折れ、シワがない ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズ可能 ◆各種エッチング液に対応可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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素材に新たな特性を!各種材料による形成のニーズに応える表面処理受託加工
東邦化研株式会社では、イオンプレーティングや真空蒸着に加えて、スパッタやP-CVDによる各種表面処理の受託加工を長年行っております。 試作開発案件から、中・小ロットの生産案件までと、幅広く対応させていただいております。 単金属、酸化物、窒化物、炭化物等、各種材料による薄膜形成のニーズにお応えいたします。 【サービスの特長】 ■試作、小ロットにも対応 ■各種材料に対応 ■仕様・材...
メーカー・取り扱い企業: 東邦化研株式会社
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【表面改質】濡れ性向上、接着強化、ナノ洗浄!最先端プラズマ処理で新技術…
『樹脂』『金属』『ガラス』の『基板』『チューブ』『繊維』『粉体』など様々な材質の『濡れ性向上』『接着強化』『洗浄』などプラズマの持つ高い反応性を利用し、多岐にわたる表面処理用途にご活用頂けます! ワンタッチ機能で真空機器初心者でも簡単に取扱いでき、ラボレベルで効果を試すのに適した安価な価格帯です。 【R&D実用例】 ・異材料の接着力を強化 有機薄膜の除去 ガラスの洗浄 ・フィルムの...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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“非接触”&“濡れた”膜厚も測れる膜厚計!ラインの自動化にも対応
「塗膜」や「コーティング剤の膜厚」を“非接触・非破壊”で計測できる小型…
膜厚計『ペイントチェッカーシリーズ』は、塗料やコーティング剤など乾く前と乾いた後の塗膜や膜厚を非接触&非破壊で測れる小型の膜厚計です。 磁性・非磁性問わず全ての金属や押し出しゴム、セラミックなどの材質上の「溶剤」「水性塗料」「粉体塗料」「光滑剤」その他フッ素コート等の膜厚を平面はもちろん“曲面”や“小さな凹凸面”の測定も可能です。 ★インダストリアルタイプは、ロボットにセンサーを持たせる事...
メーカー・取り扱い企業: ユニテクノロジー株式会社
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【めっき技術】ウエハ内ビア埋め込みめっき技術(TSV・TGV)
CMP研磨負担を軽減!セラミック基板、樹脂基板の貫通ビアにもめっきが可…
『ウエハ内ビア埋め込みめっき技術』は、周波数特性の向上、高密度小型化、 省電力化の目的で使用され、5G通信での用途にも検討されています。 当社では、有底ビア(ブラインドビア)および貫通ビアともにめっきでの 金属埋め込みが可能です。 また、ストレート形状、くびれ形状、テーパー形状、壁面凹凸形状など、 各種ビア形状にも対応しております。 【特長】 ■ボイドレスでの埋め込みめっ...
メーカー・取り扱い企業: 清川メッキ工業株式会社
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スパッタリングは低温でもすぐれた密着が得られます。ローコスト・短納期に…
スパッタリングは乾式メッキ法に分類され、コーティングする対象物を液体や高温気体にさらす事なくメッキ処理が出来ます。それにより様々な基盤材料(樹脂・ガラス・セラミック・その他)の板物・成型品に、例えば電極・シールド・マスキングとして使用されています。 【特徴】 ・異なる金属を同一ターゲットに「合金」として加工し成膜する事が可能 ・クリーンな表面処理加工 ※詳しくは、お問い合わせ下さい...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビースパッタ
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小型薄板用現像装置 FBD40
tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆極薄基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがないため、高精度な現像が可能 ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能 ◆各種現像液に対応可能 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送可能!小型薄板用剥離装置
自の搬送方式により0.03tのFPCが治具なしで枚葉搬送が可能 ◆薄板基板でも搬送ローラーによるダメージがない ◆薄板用液切り方式によりワークの折れ、シワがない ◆2インチ角の小ワーク(セラミック基板等)でも処理可能 ◆標準機だから短納期 ◆仕様に合わせたカスタマイズが可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社二宮システム
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