• 最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル 製品画像

    最大1000℃まで耐熱!約15年間使える耐熱工業用ラベル

    PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…

    セララベルSLは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性(セララベル-300の場合、 最大1400℃まで) ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応(生産現場に適しております) ◆耐薬品性も良好。(ただし、高温高濃度アルカリを除く) ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シグマックス

  • 受託加工サービス セラミック グリーンシート 製品画像

    受託加工サービス セラミック グリーンシート

    薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ-ンシート塗工成型」を…

    受託サービスのご案内 材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。 ご相談をお待ちしています。...グリ-ンシート塗工成型について 当社の薄型セラミックス基板の...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 多孔質セラミックス基板 製品画像

    多孔質セラミックス基板

    フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

    多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。 ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。 通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。 フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • LEDパッケージ向けセラミックス基板 製品画像

    LEDパッケージ向けセラミックス基板

    近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

    特に、高輝度LEDにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱・耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線LEDニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • アルミナセラミックス基板 製品画像

    アルミナセラミックス基板

    高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

    ■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術  共立エレックス 製品画像

    技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術 共立エレックス

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    グリーンシートへの金型プレス加工 当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。 これらのシ...

    • press-V-cut_slit_image.png

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 高反射率セラミックス基板 製品画像

    高反射率セラミックス基板

    アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…

    高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。...高...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』 製品画像

    TOMATEC Frit  『 電子材料用ガラスフリット製品』

    ・低温焼成基板(LTCC)・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

    『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。 近年、5G、6Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環...

    メーカー・取り扱い企業: TOMATEC株式会社 本社・大阪工場

  • 自動車メーカー様必見! アルミナセラミックス 高機能セラミックス 製品画像

    自動車メーカー様必見! アルミナセラミックス 高機能セラミックス

    高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

    ■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 高熱伝導率セラミックス基板 製品画像

    高熱伝導率セラミックス基板

    高熱伝導率アルミナ(Al2O3)基板、AlN基板

    ●アルミナ(Al2O3)基板  厚さ:0.38mm~  メタライズ化:MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板  熱伝導率170W/m・k~ 厚さ:0.38mm~  メタライズ化:Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。...熱伝導率の高いアルミナ(Al2O3)、AlNは回路基板として、 重要な材料であります。 このようなセラミックスにメタライズ化の工程により、 各...

    メーカー・取り扱い企業: ルータ株式会社

  • ミニバフロール セラミックバフ 永久穴埋めインク プリント基板 製品画像

    ミニバフロール セラミックバフ 永久穴埋めインク プリント基板

    従来のバフロールから大幅に時間短縮が可能な新しいバフロール

    半導体の封止材の除去、セラミックの研磨用にて 従来の方式に比べ時間短縮が可能であり、 今話題の新製品です! ...ラインナップ ビト#80 レジン#320  レジン#600  レジン#800  レジン#1200 サイズ、ボンド、番手は要望により作成可能...

    メーカー・取り扱い企業: 昌弘貿易株式会社 関西営業本部

  • セラミックの中で最も汎用性が高い『アルミナ(Al₂O₃)』 製品画像

    セラミックの中で最も汎用性が高い『アルミナ(Al₂O₃)』

    汎用性が高く比較的安価な、セラミックの代表材料

    アルミナとは酸化アルミニウムのこと。汎用性が高く比較的安価なため、セラミックスの中で最も利用されている代表的な材料です。 高い電気絶縁性を持ち、硬度、圧縮強度、耐摩耗性、耐薬品性に優れるため、機械材料としてよく利用されています。 弊社ではアルミナ99.5%を最も多く使用しておりますが、用途によって96%もご提案しております。 アルミナ基板にはメタライズ加工も可能です。詳細はお問合せく...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社清水商会

  • コンポロイド Cera 超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材 製品画像

    コンポロイド Cera 超高熱伝導グラファイトアルミナ新複合素材

    セラミックの常識を覆す100W/mk以上の新複合素材、 絶縁と熱伝導…

    コンポロイドCeraは高熱伝導を有するグラファイトとセラミック(アルミナ)のそれぞれの特徴を最適化することで、厚み方向において100W/mKを超える熱伝導率を実現しました。また、コア部分に1700W/mKという高熱伝導グラファイトを用いている為、セラミックの受熱は、グラファイトを介して、驚異的な熱拡散を可能にします。 ※ 熱伝導率は各素材厚みに依存します。 ...コンポロイドCeraは微細加工...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社サーモグラフィティクス

  • セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク 製品画像

    セラミック薄板のチップブレーク(個片化) チョコレートブレイク

    高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

    【金型成形による個片化用の分割スリットの付与】 「1.額縁部の除去」, 「2.バーブレーク(短冊状)」, 「3.チップブレーク(個片化)」の手順で個片化が容易にできます。...特徴】 アルミナセラミックス基板の特徴 (耐熱性・耐薬品性など) 印刷回路技術を活用した 「高い散熱性(放熱性)」の実現 シート成形技術による 「高い設計自由度」の実現 高反射材料の内面表面処理による ...

    • LED-Pack_5050_V-cut_break_sheet.png
    • LED-Pack_5050_no_V-cut_break_sheet.png

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • 高熱伝導率、高電気絶縁性『窒化アルミ(AlN)』 製品画像

    高熱伝導率、高電気絶縁性『窒化アルミ(AlN)』

    高熱伝導率で高電気絶縁性の『窒化アルミ』は高熱伝導基板用材料としても注…

    窒化アルミはアルミニウムの窒化物であり、非常に熱伝導率が高い素材です。(約170W/(m・K)、アルミナと比べると約5-8倍)放熱部品や均熱部品等に採用されています。 他のセラミックと比べて電気絶縁性が高いことも特徴です。 鏡面加工も可能です。 <特徴> ・熱伝導率・熱放射率が大きく、均熱性が高い ・熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える ・Siにマッチした低熱膨張で、温度変化に...

    メーカー・取り扱い企業: 有限会社清水商会

  • ジルコニアセラミックス基板 製品画像

    ジルコニアセラミックス基板

    高機能セラミックス基板の専業メーカーが、強靭性やイオン伝導性を持つジル…

    強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い強靭性を持っています。 当社の薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで「曲がるセラミックス基板」を実現しました。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなど「次世代セラミックス基板」としての可能性を有しています。 ...■強...

    メーカー・取り扱い企業: 共立エレックス株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

1〜16 件 / 全 16 件
表示件数
45件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >
  • icadtechnicalfair7th_1_pre2.jpg