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16件 - メーカー・取り扱い企業
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PR耐熱、耐薬品、耐久性とともに優れた耐衝撃性があり、自在にサイズと形状が…
セララベルＳＬは、ステンレス基板にセラミックスでバーコードパターンなどを焼成した高い耐熱性を持ったラベルです。 【特長】 ◆高い耐熱性（セララベル-300の場合、 最大1400℃まで） ◆セラミックのラベルにもかかわらず、約90度まで折り曲げても割れにくい。 ◆約15年相当の長期耐久性にも対応（生産現場に適しております） ◆耐薬品性も良好。（ただし、高温高濃度アルカリを除く） ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社シグマックス
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様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC
・リジット基板 ・フレキシブル基板（フレキ基板 FPC） ・リジットフレキ基板 ・インピーダンス制御基板 ・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板） ・セラミック基板（アルミナ基板） ・ガラス基板 ・テフロン基板 ・端面スルーホール ・キャビティ基板 ・部品内蔵基板 ・ストレッチャブルフレキ基板 FPC...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア
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ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…
様々な回路基板に、半導体ベアチップを多彩な工法で実装します。 ガラスエポキシ基板、セラミック基板、立体配線基板（ＭＩＤ）、フレキシブル基板、ガラス基板、Ｓｉ基板に半導体ベアチップや周辺受動部品の実装が可能です。 更に、ＢＧＡパッケージ、パワーモジュール、イメージセンサパッケージ等、...
メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社
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基板実装の事でお困りならぜひ当社にお任せください
当社では、フレキ・アルミ・セラミック・銅、どんな基板でも 高品質、短納期、低コストで、基板実装・改造を承っております。 試作基板ではバラ部品、スティック、トレーなど、どんな荷姿の部品でも対応。 CR部品は様々なサイズ、定数を社内在庫で取り揃えており、量産でもお引き受けいたします。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【こんなお悩みに】 ■特殊な形、素材の基板に部品実...
メーカー・取り扱い企業： 高津通信株式会社
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光通信用バタフライパッケージや低速＆低コスト型HTCCパッケージなどを…
当社では「オプトエレクトロニクス部品」の製造販売を行っております。 好適なワイヤー濡れ性を確保したプレーティング加工の「光通信用Min-DiL, Min-Flat＆Min-Pin;パッケージ・低速＆低コスト型HTCCパッケージ」や AuSn共晶パッドの「Optica Platform＆サブマウント・ブレージングAssy メタル＋セラミック」などをラインアップ。 ご用命の際は、当社...
メーカー・取り扱い企業： エムシーオー株式会社
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J-STDスペシャリスト1名をはじめとするコテ歴10年以上の作業者複数…
ケイ・オールのではさまざまなニーズの『手付け実装』にお応えし、 高度な社内認定を受けた技術者が責任を持って作業を行います。 フレキや放熱効果の高い、アルミ、セラミックなど、特殊な材料の基板も対応。 また、0.4mmピッチのコネクタ・QFPや微小チップに至るまで、 様々な部品に対応が可能です。 PWBの大きさ500mm以上・板厚4mm以上・部品高さ・部品の耐熱などの リフロー不可...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ケイ・オール
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お客様のご要望に合わせて装置開発！ハイレベルな生産設備を導入可能に
会社（Power MTECH）と共にご相談にお応えいたします。 【製作可能装置例】 ■マルチダイボンダ（少量多品種向け） ■レーザーダイオード用ボンダ ■基板プロービング検査装置（セラミック基板） ■基板貼付装置（リードフレーム） ■リード通電検査装置（リードフレーム） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社
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半導体部品等をPCB表面電極のはんだ上に直接搭載！チップ部品、異形部品…
(抜粋)】 ■チップサイズ：0402サイズ～ ■ボールピッチ：WLCSPで0.3mmピッチ～ ■異形部品：コネクタ、他 ■基板種類：ガラスエポキシ基板、リジッド基板、フレキシブル基板、セラミック基板 ■基板サイズ Max：330(L)×250(W)mm(Mサイズ) Min：搬送キャリア等の使用可能 ■使用はんだ：鉛フリーはんだ(はんだ組成等、応相談) ※詳しくはPDF資...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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COB工法よりも更に実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能！
【対応仕様】 ■実装工法 ・はんだ工法、熱圧着工法、ACF工法、NCF工法、ACP工法、NCP工法 ■基板種類 ・ガラスエポキシ基板、セラミック基板、フレキシブル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社
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三次元射出成形回路部品 3D-MID ※部品の小型・軽量化を実現
三次元射出成形回路部品に採用！樹脂成形品と電気回路を⼀体化した⽴体回路…
Molded Interconnect Device (MID)とは、射出成形品に電気回路、電極、パターンが形成された回路成形部品です。 三共化成株式会社は、1988年に独自MID製造方法SKW-1により自動車用センサー部品で国内初MID部品の量産を開始しました。 SKW-MIDは、樹脂構造体全体に自由に回路パターン、電極、シールドを形成することができます。 樹脂構造体上にめっきや蒸着技術の...
メーカー・取り扱い企業： 三共化成株式会社
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コネクタ、チップ部品、電子基板等、様々な電子部品の検査に対応。プローブ…
世の中には多種多様の電子部品があふれております。 規格化されたものユーザー様ごとの独自形状など千差万別です。 そして電子部品の形状が違えば、検査においてプローブを当てる電極の位置やサイズなども違ってきます。 さらにユーザー様での測定方法もマニュアルで行う、ハンドラーで自動化されているなど条件が変わってきます。 そういった条件を全て踏まえた上でプローブの形状やブロックの材質などを精査...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社精研 本社
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マイクロヒューズやガラス管ヒューズなどRoHS対応製品を多数ご用意して…
当カタログは、日本製線株式会社が取り扱うRoHSに対応した ヒューズをご紹介しております。 各種家電、電子機器向けの定格AC250V以下の回路に使用するヒューズを各種ご用意しています。 直接基板実装のできるマイクロ型を始め、ガラス管型、高遮断対応のセラミック管型をご用意しています。 管型ヒューズはフォーミングやリード線付きにも対応しております。ぜひご選定にご活用ください。 【掲載...
メーカー・取り扱い企業： 日本製線株式会社 本社営業部
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最大成膜エリア400mmΦ・315mm□！スパッタリングによる各種薄膜…
当社では、各種金属材料、酸化膜材料等の受託成膜を行っており 特にプラスチック基板上への成膜を得意としております。 通常納期は1週間程度で、ご要望によりパターン成膜も可能。 まずは成膜したい材料、用いる基材をお知らせください。 お客様のご要望をもとに、前処理条件、成膜条件、膜厚等を決定いたします。 【可能な基材】 ■ガラス ■金属 ■セラミック ■Siウエハー ■各種...
メーカー・取り扱い企業： アステラテック株式会社
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高温材料(スーパーエンプラ等)対応熱溶解積層溶(FFF方式)ホットエン…
当社では、高温材料での造形サービスに対応しております。 セラミック基板上にヒータと温度センサを一体的に形成した「加熱ヘッド」 の応用製品として、熱溶解積層(FFF方式)用高温・小型ホットエンドと 周辺加熱装置を開発。 これを市販プリンタに搭載、代表的な...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社ヒットリサーチ
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電子部品や太陽電池に業界に携わって30年の実績をもつ生産装置の研究開発…
株式会社メックは、製造システムの設計製造会社です。 今までに、チップ抵抗の印刷システムを始め、セラミック基板や 自動車用部品の搬送位置決めの装置を各社カスタマイズして製造販売。 様々なユーザーニーズに的確に対応、気配りのあるきめ細やかなプランニングを お客様の身になって、より適した製造シス...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社メック
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平面モノだけでなく、立体モノへの成膜もできます！ご希望の成膜箇所をお聞…
東邦化研株式会社では、イオンプレーティング、真空蒸着、スパッタリング、プラズマCVDによる機能性薄膜の受託加工（コーティングサービス）を行っております。 金属膜や、酸化膜・炭化膜・窒化膜等の反応膜、合金膜、また、それらの積層膜等、様々な膜種に対応し、試作・開発・研究などの少量案件から、中小ロットの生産案件まで、幅広いご要望にお応えするべく体制を整えて参りました。 例えば、ガラス板やフ...
メーカー・取り扱い企業： 東邦化研株式会社
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