AXELENT フロアバリア

PR【安全対策】工場・倉庫内の安全性向上に大活躍！足元の低い位置で発生する…

アクセレントのX-Protect（エックス・プロテクト）衝撃保護システムに、フロアバリアが登場！ 単体での設置も、同シリーズの他の製品と組み合わせての設置も、どちらも可能です。 X-Protectシリーズの組立はとても簡単！ 支柱の間にレールをスライドさせるだけで、最低限の工具での設置が可能です。 またレイアウト変更や拡張が必要な際にも、モジュラー設計により、既存の構成を簡単に変更する...

メーカー・取り扱い企業： アクセレントジャパン株式会社

小型レトルト釜『HLM-36EF』 ※FOOMA 2024に出展

PR全自動で加熱・調理・殺菌。 F値制御対応で設定簡単。 食品ロス対策…

『レトルト軒』は、レトルト食品に関する 加熱＆加圧・殺菌・冷却を全自動で行える小型レトルト釜です。 アルミパックや耐熱袋など、さまざまな包装材に対応し、 破袋やダメージを最小限に抑えるように加圧圧力の設定が可能。 F値の演算・制御に対応し、確実性が求められる殺菌作業が容易に行えます。 200V電源と給排水を設けるだけで、低コストに高圧蒸気を利用した 加熱調理が行なえ、添加物・防腐剤を使わない食...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社平山製作所

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレットによる膜表面の異常を排除 ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

BS-60310BDS ボンバード蒸着源

ダメージレス蒸着

蒸着材料を充填したライナーの裏面に、電子ビームを照射し、電子衝撃 (ボンバード) によりライナーを加熱します。蒸着材料には直接電子ビームを当てません。 〇特長 ・間接加熱方式 ・成膜中の反射電子ダメージとX線ダメージなし ・スプラッシュが抑制され、低欠陥成膜可能 ・分解・組成ずれなし ・光学吸収が少ない。 ・安定成膜可能 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

カーボンコーター　SC-701CT

個人差のないカーボン蒸着が可能に！ EPMA・分析SEMの前処理用とし…

N COATER SC-701CTは、EPMAや分析SEMの試料作製の手間を省いたカーボン蒸着専用コーターです。誰でも簡単・手軽にカーボン蒸着できます。 個人差のない蒸着を実現し、試料に対する熱ダメージを低減します。 【特長】 〇フラッシュ式蒸着法を採用　→　個人差のないカーボン蒸着を実現 〇蒸着作業時毎にカーボン棒を削る手間を省く 〇ロータリーポンプのみによる排気(低真空)のため、...

メーカー・取り扱い企業： サンユー電子株式会社

BS series 研究開発用 電子ビーム蒸着装置

用途や目的に応じて任意にカスタマイズ可能な真空蒸着装置

・蒸着源は、電子ビーム蒸着源（電子銃）、ボンバード蒸着源、抵抗加熱蒸着源を選択でき、任意に組み合わせて複数台搭載することが可能。 ・電子銃＋反射電子トラップ、またはボンバード蒸着減により、低温・低ダメージ蒸着が可能。特にレジストを用いるリフトオフ蒸着に有効。 ・アルミの安定蒸着ができ、繰り返し使用できるライナーもご提供。 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

BS-60610BDS ボンバード蒸着源

ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応

ことにより ハイレート対応、厚膜成膜、大型装置対応等の特長が得られます。 〇特長 ・ライナー大容量化。 ・ハイレート化 ・大型装置対応。 ・厚膜対応。赤外用途への対応も可能 ・レート安定化 ・低ダメージ・低欠陥・低吸収 ※詳細はPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： アズサイエンス株式会社 松本本社

【MiniLab-SA125A】 多元マルチスパッタ装置

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

ポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

ャンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室では「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステー...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

横型蒸着装置

両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着…

わせて最適な処理量と蒸発源等各種機構が選択できます。 イオンプレーティング機構の追加により膜の密着力の向上と反応性生成膜の形成が可能 窒化膜、酸化膜、高密着性電極膜等スパッタよりハイレートで低ダメージの薄膜形成が可能...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

成膜関連製品　TELEMARK 真空蒸着用コンポーネント

蒸着用電子銃など真空蒸着のことならお任せください。

ンソースシステム →SaintechシリーズIII イオンソース 　軽量コンパクトで装置への取り付け自由が大きい 　高効率の水冷構造により動作温度が非常に低く(70～80℃)基板への 　熱ダメージが少なく、熱により消耗する部品が皆無でメンテナンスフリー ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： VISTA株式会社

イオンアシスト蒸着用TELEMARKイオンソースシリーズ

イオンアシスト蒸着に最適なイオンソースを提供します

由が大きい 2. 独特なイオン源デザイン（特許）で非常に小さなサイズながら 3.大きなイオン電流が広範囲に得られます 4.高効率の水冷構造により動作温度が非常に低く（70～80℃）基板への熱ダメージが少なく、また熱により消耗する部品が皆無でメンテナンスフリーです 5.極微量のガスでイオンビームが得られますので、低い圧力での動作が可能 6.特殊コーティングのイオン源は高濃度酸素中でも酸化に...

メーカー・取り扱い企業： VISTA株式会社

改善成功事例　事例4　有機EL成膜装置改造

改善成功事例　事例4　有機EL成膜装置改造

置を使用していた。 しかし、使用上、下記の不具合点や要望が挙がっていた。 ◆マスクの交換機構が搭載されていない為、マスクを交換する際は、 その都度、大気開放する必要がある。その為、試料にダメージが生じてしまう。 また、一貫した真空環境ではない為、無駄な時間を費やしてしまう。 ◆有機蒸着室において、現状が最大6源の蒸着セルが付いているが、 現状の真空槽を活用して、拡張性を増やし、色々...

メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社

改善成功事例　事例2　金属蒸着セル　KMDW-Cell

改善成功事例　事例2　金属蒸着セル　KMDW-Cell

べ、使用電流は1/10と大幅に減少した。 蒸着レートは、0.1A/s台にて制御可能であり、緻密なコントロールが可能となった。 また、消費電力が1/10と減少したことにより、有機膜へ発熱が及ぼすダメージが 低減可能となった。また、ルツボ方式の為、指向性に優れた設計となり、 メンテナンスが容易となった。...

メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社

フリーマウント式金属蒸着源『KFMD-1』

メンテナンスフリー！ボートタイプで取扱容易なフリーマウント式金属蒸着源

をする 簡易蒸着源です。 ボート(蒸着)向きの調整が可能なため、取付方向を選ばず、 既存の装置への増設に対応可能です。 熱輻射シールドなどを設置することで、基板や真空槽内部への ダメージを軽減することができます。 小型で簡易な設計の為、研究開発用途におすすめです。 【特長】 ■コンパクトな取り付けフランジICF070 ■ボートタイプで取扱が容易 ■定めた位置への...

メーカー・取り扱い企業： 北野精機株式会社

多元マルチスパッタ装置【MiniLab-S125A】

高機能マルチスパッタリング装置 6元マルチスパッタ（Φ4inch用）…

ポンプ ・メインチャンバー RIEエッチングステージRF300W ・LLチャンバー ＜30W 低出力制御*ソフトエッチング *独自の"Soft-Etching"技術で基板バイアスにより基板のダメージを軽減 ・タッチパネル又はWindows PC制御：操作が分散せず、全ての操作をタッチパネル/PCで行うことができます。 ・装置設置寸法：1,767(W) x 754(D) x 1,645(H...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社

【MiniLab】 蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

ンバー ・プラズマエッチングステージ ロードロック室で「RF/DC基板バイアスステージ」による基板表面のプラズマクリーニング、又、同社独自の『ソフトエッチング』技術による<30W 低出力・ダメージレスプラズマエッチングステージも搭載可能。2D（PMMA等のレジスト除去など）、グラフェン剥離、又、テフロン基板などのダメージを受けやすい繊細なエッチングプロセスも可能。（*メインチャンバーステー...

メーカー・取り扱い企業： テルモセラ・ジャパン株式会社