デュアル | イプロスものづくり

PRファインバブルでシャンプー革命！ペットの皮膚にも洗う手にも配慮

当社が、製品開発に携わらせて頂きました「Fuwa Me」についてご紹介いたします。乳化を伴う機能水を生成し、特殊機構により衛生的で被毛や皮膚に配慮し、上質なシャンプーが可能。また、9,000万個/mlのファインバブルで毛の根元までしっかり浸透し、スピーディーに汚れを落とせます。【特長】 ■乳化を伴う機能水を生成 ■毛の水分保湿をし、ダメージを最小限に抑えたシャンプーが可能 ※詳し...

メーカー・取り扱い企業：株式会社松永通信北条支店

バリ取り機AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)

PR特許出願中の吸着システム！高い生産性と環境性能を両立させた新しいバリ取…

『AUDEBU IQNOIA(オーデブイクノイア)』は、独自開発した新吸着構造を搭載し、これまで加工困難であった小物ワークの吸着固定は可能にし、さらに消費電力30％減を実現した、革新的なバリ取り機です。また、ブラシ回転部にマグネットシステムを採用し、オイルレスかつ非接触のためメンテナンスフリーを実現しました。デュアルコンベアは、左右のコンベアは駆動方向や速度が独立した設定も可能。異...

メーカー・取り扱い企業：オーセンテック株式会社

デュアルステージ精密塗布装置

デュアルステージコンベアを採用したtwin-air精密塗布装置極小…

Twin-airディスペンサ搭載のインライン型装置 0402極小部品のはんだ塗布を実現、最小80μm デュアルステージ搭載により、Mサイズ基板 2枚を同時に高速塗布自動アライメントによる高精度補正ソフトウェアにより塗布サイズ・形状を部品やパッドごとに調整...

メーカー・取り扱い企業：株式会社エンジニアリング・ラボ

デュアルモードサンダーロテックス RO 125 FEQ

粗研磨・仕上研磨・ポリッシングをこなす！使いやすいデュアル切替スイッチ

当社で取り扱っている『デュアルモードサンダーロテックス RO 125 FEQ』をご紹介します。パテ・充填剤、塗料のサンディング及びポリッシング、色ハギ、錆取りなどに好適。軽量でコンパクト、手になじみや...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハーフェレジャパン

Druck 半導体製造装置向け圧力計測ソリューション

半導体製造装置やサブシステムの圧力校正試験にPACEシリーズを導入しま…

高精度、長期安定性、高速反応性と３拍子そろっています ■圧力制御スピード：他社製品の最大5.5倍 ■生産ライン上の圧力校正試験に最適（試験の自動化プログラムあり） ■モジュール式（シングル・デュアルが選べます）【装置の気体・液体の流量計測、品質管理に】 ■圧力コントローラPACE：モジュール式で高精度且つ、幅広い圧力範囲に対応 ■PACE1000圧力インジケータ：最大３つの圧力を...

メーカー・取り扱い企業：日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　（旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

デュアルインバーターレース『UBR-500D』

これからのバフレースの主流となる研磨装置！さまざまな研磨材が使用可能で…

『UBR-500D』は、2人の作業者が別の製品を別の仕上方で研磨作業を行いたい時に、左右の軸の回転数を個別に調整できるスマートマシンです。これまでのように多種多様な製品に対応可能。部品交換などの保守性もよりアップしました。また当社では、高効率インバータの採用により可変速が大変なめらかな「UBR-500」もご用意しております。【特長】 ■左右独立したモーターによ...

メーカー・取り扱い企業：シケン株式会社

イオンビームエッチング(IBE)・成膜装置(IBD)

R＆D用特殊仕様から量産向けまで対応可能！一般的なグリッドと比較して約…

ンアップ。企業、アカデミアでの研究開発向けに、グローブボックス付属等の特殊仕様にも対応します。また、R＆Dのラボスケールから量産まで対応し、難エッチング材料のエッチングプロセスや、デュアルイオンガンシステムを搭載した様々な材料の均一性及び膜厚分布を重視した成膜が可能です。【特長】 ■標準的なエントリーモデルから、膜質等の精密制御の可能な　ハイエンドクラスまで、要求...

メーカー・取り扱い企業：プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

卓上型マニュアルワイヤーボンダ『IBOND5000』

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！銅ボンディングにも対応 ※世…

トロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで高い歩留まりと優れた再現性を有しています。【ラインナップ】・デュアルワイヤボンディング装置（ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能）・ボールワイヤボンディング装置・ウェッジワイヤーボンディング装置【特長】 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

ASMPT社製フリップチップボンダー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、ボンディングを可能にした装置です。また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。【特徴】・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許）・ボンディング時の接合方法・デュアルボンドヘッド搭載・光通信関係...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

卓上型マニュアルワイヤーボンダ（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

当製品は、プロセス開発、製造、研究、製造サポートに使用される高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボン...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社本社

蒸着/スパッタ・デュアルチャンバーシステム【MiniLab】

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ、…

2台の薄膜実験装置をロードロック機構で連結。異なる成膜装置（スパッタ - 蒸着、など）をロードロックでシームレスに連結。Moorfield社独自のロードロックシステムにより、左右・後方へのプロセス室への連結も可能です。...【装置構成事例】 1. MiniLab-E080A（蒸着装置）・基板サイズ：Φ8inch ・EB蒸着:7ccるつぼ x 6 ・抵抗加熱蒸着 x 2 ・有機蒸着限 x...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

角型ゲートバルブ

「シングルゲートバルブ」と「デュアルゲートバルブ」をラインアップ！

当製品は、半導体製造装置のプロセスチャンバー用の真空ゲートバルブです。カム駆動式による逆圧対応の「シングルゲートバルブ」と完全水平移動の為、 Oリングの擦れが無い「デュアルゲートバルブ」をラインアップ。お客様ご要求仕様に基づくカスタマイズも承ります。【特長】〈デュアルゲートバルブ〉 ■完全水平移動の為、Oリングの擦れが無い ■左右の独立駆動に...

メーカー・取り扱い企業：ナカンテクノ株式会社

[チラ―]効率と省エネを追求した　ESL-60シリーズ

「効率」と「節約」を合わせて追求した新しい温度管理システム

ATSジャパン株式会社より、エネルギー効率と省エネを合わせて追求したマルチチャンネルチラー「ESLシリーズ」のご案内です。 ■ホットガスバイパスにより、エネルギー効率に優れたモデル ■デュアルチャンネルモデルは1チャンバーを1台で！ ■幅450mmのスリムボディ ATSジャパン(株）のチラーは半導体業界を中心に導入実績があります。これまでの数千台の導入実績に基づき、食品業界、医...

メーカー・取り扱い企業： ATSジャパン株式会社

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

ド後デバイスの画像確認機能 ■セットアップゲージ無しでボンディングツール交換 ■複数プログラム間で共有できるグローバルパラメータ設定＜装置構成のフレキシビリティ＞ ■シングルヘッド、デュアルヘッドの連結 ■太線ワイヤ、細線ワイヤ、太線リボンの切り替え ■Max.4基の非破壊フック式プルテスタ／ボンドステージ設置可能＜メンテナンスと信頼性＞ ■主要構成ユニットに対する定期...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

MWC6000

始しました。MWC6000は300mmサイズのWaferに高精度の実装が可能でステージは石定盤と空気浮上で平坦度を1um以下にしています。またXY軸ともリニアモータ駆動で高速処理が可能です。X軸はデュアルmotor駆動でX軸の両側で駆動されています。また精度を出すために全軸に高精度のガラススケール（ハイデンハイン社製）を取り付けてフルクローズドループで制御しています。また高精度化で問題になる振動を...

メーカー・取り扱い企業： AJI株式会社

スパッタリング装置『MiniLab（ミニラボ）シリーズ』

モジュラー組込式の為必要な成膜方法に応じ都度フレキシブルに専用機の組立…

まで幅広く対応するハイコストパフォーマンスシステムです。【スモールフットプリント・省スペース】・シングルラックタイプ（MiniLab-026）：590(W) x 590(D)mm ・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm ・トリプルラックタイプ（MiniLab-125）：1770(W) x 755(D)mm 【優れた操作性・直観的...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

Druck モジュール式圧力コントローラPACE

【今なら延長保証キャンペーン実施中】業界最速クラスの圧力校正器。モジュ…

IB), USB ○電源：90～130V、180～260VAC@47to63Hz ○重量：　・PACE 5000シャーシ（シングルチャンネル）：5 kg 　・PACE 6000シャーシ（デュアルチャンネル）：6.7kg 　・CM 制御モジュール: 5kg12.5kg 〇PACE 制御モジュール PACE CM0：標準精度 PACE CM1：精度向上 PACE ...

メーカー・取り扱い企業：日本ベーカーヒューズ株式会社＆ベーカーヒューズ・エナジージャパン株式会社　（旧）GEセンシング＆インスペクション・テクノロジーズ株式会社　＆　GEエナジー・ジャパン株式会社

ASMPT社製　AD830Plusエポキシダイボンダー

AD830Plusは、サイクルタイム0.16秒/chipの超高速エポキ…

・アライメント精度：±25.4µm ・超高速ボンディング・様々な薄いチップを容易にピックアップ可能な機能搭載・様々な材料のハンドリングが可能（長尺のサブストレートやリール供給など）・デュアルディスペンス/デュアルスタンピング機能搭載・充実したInspection機能搭載（ボンディング前後など）【装置主要仕様】・アライメント精度：±25.4µm ・UPH：0.16秒（...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

Agnitron社研究開発(R&D)～量産用 MOCVD装置

Agnitron社にて独自開発された、高性能、高スループット先端化合物…

Agnitron社のAgilisシリーズは、先端化合物半導体エピ成長を可能にする構成オプションを備えた柔軟なプラットフォームです。研究開発用(R&D用)の小型チャンバではシングル又はデュアルチャンバ構成選択可能、量産機用の大型チャンバではシングルチャンバ構成にて幅広い材料のエピ成長が可能です。...

メーカー・取り扱い企業：伯東株式会社本社

通電検査機『TY-CHECKER DS202/203（AT）』

シート基板向け通電検査システム！（導通検査・絶縁検査・四端子検査・マイ…

しています。検査部は高精度チェッカーを搭載し、導通検査・絶縁検査・四端子検査、マイクロショート検出まで対応します。【特長】 ■独自の搬送システム：専用プレート搬送方式 ■独自のデュアルアライメントシステムを搭載！　□学習式カメラレスアライメント　□治具内蔵型カメラアライメント ■様々な治具（ワイヤー式・複合式）が搭載可能でコストダウンが可能。 ※詳しくはPDF資...

メーカー・取り扱い企業：太洋テクノレックス株式会社本社　和歌山

スパッタリング装置『MiniLab-060』

蒸着・スパッタ・EB・アニールなどの薄膜モジュールをご要望の構成で組み…

x 4（又は3inch x 3, 4inch x 2）・プラズマエッチング：メインチャンバー、ロードロックチャンバーのいずれでも設置可能【スモールフットプリント・省スペース】・デュアルラックタイプ（MiniLab-060）：1200(W) x 590(D)mm 【優れた操作性・直観的操作画面】 Windows PC、または７”タッチパネル。熟練度を問わない簡単操作、且つ...

メーカー・取り扱い企業：テルモセラ・ジャパン株式会社

ASMPT社製 AOI検査装置　Skyhawkシリーズ

自動光学検査可能装置を取り扱っております

ズ、汚れや　ワイヤーボンディング後のワイヤー高さやボールなど　最大33項目の検査が可能・先進の2Dおよび3Dオールインワンビジョンシステムを搭載・2つの独立した検査システムを備えたデュアルヘッド・欠陥のあるダイのリジェクトや欠陥のあるワイヤーをカットする機能付　き・ディープラーニング及びAI機能・オートフォーカス機能〇その他ASMPT製取扱い装置・マルチ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

適。実績豊富な各部機構と制御ソフトに加えデータロギングソフト等優れたインターフェースによって優れた操作性と安定した稼動を実現オプションで従来型ＰＩＧーＣＶＤ機構を装備可能。ＰＶＤ＋ＣＶＤのデュアルタイプのＤＬＣコーティング装置と幅広い用途に対応。同一バッチで基板表面エッチング／イオン窒化／水素フリーＤＬＣ成膜まで一貫処理新型プラズマ表面処理装置 ...

メーカー・取り扱い企業：神港精機株式会社東京支店

単線用バット溶接機（DSシリーズ）【IDEAL社】

創立97年を誇るMade in Germany電気溶接機！！　　ヘビー…

作が簡単 ◇シンプルな機械設計かつ直観的操作を備えた頑丈で耐久性のある装置 ◇通電する距離（ワイヤーが溶け込む量）・バネの押圧力・ジョー間距離の溶接条件を個別に設定可能 ◇突合せ溶接を高めるデュアルフォース溶接（DD)をオプションあり ◇ミドルカーボン/ハイカーボン線の溶接に必要なアニール装置を　用途に応じて選択可能。・EGV：ボリュームスイッチにてアニール電流を無段階に調整する事...

メーカー・取り扱い企業：東邦インターナショナル株式会社本社

MPP マニュアルワイヤボンダ　iBond 5000シリーズ

MPPは創業以来４０年以上の経験とノウハウがあり、２０ヶ国４００社を超…

ab対応対応ワイヤタイプ：金線、銅線（Cuキットオプション）【ウェッジ】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン対応ワイヤタイプ：アルミ線、金線、リボン及び銅線【デュアル】ボンディングタイプ：ウェッジ、Tab、ステッチ、リボン、バンプ、ボールコイニング、セキュリティーボンド対応ワイヤタイプ：金線、銅線（ウェッジボール）、アルミ線、リボン（金、銅） ...

メーカー・取り扱い企業：兼松ＰＷＳ株式会社

300mmバッチクラスタ装置「Sprinter」

枚葉プロセスレベルの成膜品質をバッチ装置で！クラスタシステムにより生産…

スムーズな接続を保証します。 SEMI S2 / S8認定は、システムが業界の厳しい規格と互換性があることを保証します。完全に分離されたプリカーサ供給配管と注入口を備えた特許取得済みのデュアルチャンバ、ホットウォールリアクタ設計により、優れた歩留まり、低パーティクルレベル、優れた電気特性・光学特性を備えた高品質のALD膜を作成します。コンパクトで人間工学に基づいた設計により、メ...

メーカー・取り扱い企業： PICOSUN JAPAN株式会社

ボンディングツール振幅測定装置『ODS 20』

ディスプレイ上にデジタル表示！ワイヤーボンダーで使用されるツールの振幅…

加重の値を測定 ■測定結果をグラフィックLCD ディスプレイにてデジタルで表示 ■ソフトウエアーをPC にインストールし、測定データーの供給と管理を　することによってボンド品質を向上 ■デュアルプロフェッサーシステムを採用し、ボンダーとのコミュニケーション　インターフェイスが可能 ■無反射式測定のためレーザードップラーより、短時間で設置と測定が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧...

メーカー・取り扱い企業：エルテック株式会社

完全自動12インチツインダイシング装置『8030シリーズ』

連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム！2つのタッチスクリーンを…

リーンを採用。直感的に操作できるユーザーインターフェイスを備えています。【特長】 ■ブリッジタイプのフレーム ■柔軟性－最大3インチ外径のハブおよびハブレスブレードをサポート ■デュアル顕微鏡、固定非接触センサーと2つのドレスステーション ■1.8kWまたは2.2kWの高出力のスピンドル ■連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム ■大型の19インチタッチスクリーンモニ...

メーカー・取り扱い企業：日本技術産業株式会社

自動テーピング装置　Hexa EVO+

Hexa EVO+は半導体ICのパッケージの表裏側面を検査し、テーピン…

外観検査装置になります。多様な検査項目と様々なパッケージに対応することが可能です。【特長】 ● 100mm以下のパッケージの外観検査 ● スループット、90,000 uph ● デュアルテーピング出力対応 ● 自動位置補正 ● 欠陥部品管理 ● 外観検査内容　　・３D表裏外観検査　　・ボール、パッド検査　　・表裏、側面外観検査　　・パッケージ厚み検査　　...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

イオンビームスパッタ装置『scia Coat 200/500』

最大5(220mm径)又は4(300mm径)ターゲット搭載！イオンビー…

at 200/500』は、最大200mmウエハ基板又は 300mm×500mm基板対応の製品です。プロセスは、イオンビームスパッタリング(IBS)、イオンビームエッチング(IBE)、デュアルイオンビームスパッタリング(DIBS)となっております。ご用命の際は、お気軽にご相談ください。【特長】 ■最大200mmウエハ基板又は300mm×500mm基板対応 ■最大...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ハイテック・システムズ

抵抗率／シート抵抗測定器【WS-3000】

【半導体プロセス評価用に最適な自動薄膜シート抵抗測定器】 ◆４種類のプローブヘッドを装着可能なロータリー機能のため、測定サンプル毎のプローブ交換作業が不要 ◆デュアルモードにより、エッジ１mmまで高精度に測定 ◆高速測定による優れたコストメリット ◆薄膜３nmの測定実績 ◆FOUP標準装備（オプション：SMIF/AM3000）、GEM/SECS対応 ...

メーカー・取り扱い企業：ナプソン株式会社

電波信号レシーバー -NI PXI計測器使用高性能信号モニタ-

ソフトウェア定義のPXI電波信号レシーバー

NI-1000 Radio Monitoring Revier は NI社のソフトウェア定義のPXI計測器を使用し、高性能のデジタルレシーバーモジュールとハイスピードデータバス、最新の高速デュアルコアプロセッサを搭載した電波信号レシーバーです。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ペリテック神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所