パッド | イプロスものづくり

絞り込み条件

製品分類

メーカー・取扱い企業

仕分け、整列、箱詰めシステム『パラレルリンク』

PRサイクルタイムが速く、仕分け、整列、箱詰め時間を短縮、生産性UP！柔…

『パラレルリンク』は、柔らかい素材から食品、薬品などの仕分け、整列、箱詰めシステムです。サビに強いサニタリー仕様なので清潔で衛生的。ステンレス製のサニタリー仕様もラインアップしています。ウォッシャブル仕様もあり、清潔で衛生的です。【特長】 ■ロセックならではの何千種類の先端パッド ■PCプログラムで簡単制御 ■無駄な工程が無い ■ロセックシステムインテグレ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ROSECC　
『シリコーンゴム表面摺動性処理』ゴム成形、さらさら触感

PRシリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性…

シリコンゴム表面に特殊処理することで貼り付き防止、ゴミ付着防止、摺動性向上の3つの機能性を付与します。・従来の塗装方式と違い、シリコーン部品表面のシボや微細凹凸を消失させないで摺動性を付与できます。・シリコーンゴム部品でもサラサラ触感を付与できます。・黒色シリコーンゴム部品などは、皮脂やほこりが付着して汚れが目立ってしまいますが、貼り付いてしまい取り除くのが大変です。弊社の処理を行うと容易に...
メーカー・取り扱い企業：サンアロー株式会社
0402・BGAリワークサービス

0402サイズのチップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド…

■0402・BGAのリワーク対応　アート電子では、最新のリワーク装置と自社開発の治具により、0402サイズの　チップ部品、BGA･LGA･QFP･QFNや放熱パッド有りのIC、さらにはリボールまで　対応しています。　また高密度実装品・DIP部品の混在する基板でも、アート電子ではリワークや追加　実装の内容や周辺部品の状態に合わせ、機械による実装や手...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
狭ピッチパッドオンビアFPC

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢…

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。【高密度実装が可能】 150...
メーカー・取り扱い企業：山下マテリアル株式会社
フレキシブル基板設計の際に押さえておきたい５つのポイント

フレキシブル基板を使った電子回路を設計する際に、押さえておくべきポ…

ポイントその1　表面実装部品は問題なく使えるが、パッド部は工夫　フレキシブル基板が使われる用途により、部品は小型のもの選ばれますが、リジット基板に使われる表面実装部品は、基本的に使用できます。ただし、部品のはんだ付けを行...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたしま…

リワーク・リボール』を行っています。「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを搭載する作業です。作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去。フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、はんだボールを接合させます。最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ
レジストレーザー露光

使用レジストインクPSR-4000 AM02SP！レジストレーザー（D…

している商社です。使用レジストインクはPSR-4000 AM02SPです。「0.3ピッチBGA」と「0.4ピッチBGA」をご紹介します。【仕様】＜0.3ピッチBGA＞ ■パッド径： φ0.15 ■レジスト開口：φ0.15 ■ライン/スペース：0.05/0.05 ■レジスト開口端⇔ライン間：0.05 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社
オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)

銅バンプを介しLEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板をご紹介

『オリジナルDPGA(高輝度・高放熱LED用)』は、銅バンプを介し、 LEDの放熱パッドと銅ベースを接続する高放熱基板です。銅の持つ高い熱伝導性により、高輝度LEDの熱を効率よく放出することが可能です。アルミ基板やCEM3基板FR-4基板とDPGA基板の大きな違い...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイワ工業
日本ユニバース株式会社（プリント基板事業部）　会社案内

仕様作成から開発・設計・製造・評価まで電子機器に関する総合技術を提供し…

【プリント基板事業　実績】 ○基板製造技術 →IVH、ビルドアップ、パッド・オン・スルーホール →ライン＆スペース　50μm／50μm →高アスペクト比　板厚5.0ｔ　穴径0.35Φ →板厚0.1ｔ～ 6.5ｔ対応 →高多層　36層実績 →厚銅箔　105μm...

メーカー・取り扱い企業：日本ユニバース株式会社
『テストボードメイキングサービス』

LSIテスト用試作(少量)基板の設計から実装を安価・かつ短納期で対応可…

【仕様】 ■パッドピッチ：0.24ｍｍ (ｍiniｍuｍ) ■ランド径：0.18ｍｍ ■合計パッド数：約1,000 (□16×16ｍｍ) 実績 ■インピーダンス制御：50/75/100Ω±10％ ■基板厚：...

メーカー・取り扱い企業：ミクナスファインエンジニアリング株式会社
【技術紹介】混載実装

複数の工程を組み合わせた混載実装を全て社内で対応！混載実装に関連する工…

【対応仕様】 ■SMT ・チップサイズ：0.4×0.2mm(0402)～・ボールピッチ：0.3mm(WLCSP)～ ■COB ・パッドピッチ：0.07mm～ ■FCB ・パッドピッチ：0.05mm～ ■はんだボール実装・ボールサイズ：φ0.08mm～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社
両面・多層PWB

高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！

求される両面・多層基板です。当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、スルーホール上にもパッドの形成が可能。製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。【特長】...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社
フローパレット使用時は開口部周辺の部品実装に注意する

品質を向上させる基板設計のポイント

スト（ソルダーマスク）と呼ばれる、緑色の絶縁塗料が塗られています。しかし、基板設計の時に、部品同士の間隔を詰め過ぎると、ソルダーレジスト（ソルダーマスク）を跨ぐ形で、隣り合う部品のパッド同士ではんだがくっついてしまい、はんだブリッジ（短絡ショート）する不具合が生じる可能性があります。また、最近では、裏面に実装するSMD部品をボンドで仮止めできない極小部品の種類も増えて...

メーカー・取り扱い企業：アート電子株式会社本社
プリント基板『8層6段連続IVH基板』

穴壁パターン間隙0.175！0.4ピッチ196ピンBGA搭載のプリント…

ンBGA搭載のプリント基板です。穴壁パターン間隙は0.175です。 L1-2/L1-3/L1-4/L1-5/L1-6/L1-7IVH+L1-8貫通します。【仕様】 ■BGAパッド/IVHランド：φ0.3 ■穴壁間隙：0.175 ■IVHドリル径　・L1-2/L1-3=φ0.1 　・L1-4～L1-7=φ0.15 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社
PCB（プリント基板）設計のコスト削減のご提案

【コスト1/2カット事例もあり】海外（インド）受託設計を活かした基板設…

ー, QDR-SRAM, PCIE, USB, SRAM, PCIE, USB,ETHERNET) ■高密度SMT設計、ファインピッチBGA,ピン数が多いBGA, ■マイクロビア、ビア‐イン‐パッド、レーサーマイクロビアが配置されたHDI設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※シグナルインテグリティ（SI）解析のみのご依頼もお受けいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： Pramura Software Private Limited 日本代理店
鉛フリーソルダペースト『PF305-153TO』

BGA枕不良対策ソルダペースト

【PF305-153TO】は2つの特徴により枕不良を低減。 1.印刷性が優れ、BGAパッドへのソルダ 2.フラックスタイプROL0に対応しながら、濡れ速度が速く酸化したBGAボールにも濡れ上りが良好。製品のお問い合わせにつきまして弊社HPにてお願い致します。 http://...

メーカー・取り扱い企業：ニホンハンダ株式会社
有限会社ファイトロニクス　事業紹介

エレクトロニクス創造製品のワンストップ企業として

○私たちは高い技術力とお客様に適応できる人間力がある ○国際規格に準拠したものづくりを実施 [自社商品開発事業] ○常に最新技術を取り入れ、汎用性の高い製品を目指し、開発を実施 ○ファイパッド →自社開発によるCPUモジュールをコアに組み込んだ機器制御用コントローラー ○ファイパネル →LEDを用いた表示器 →持ち運び可能で屋外でも使用可能 ○CPUモジュール →高機能なC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ファイトロニクス
OKIサーキットテクノロジーシミュレーション事例

2点の事例をご紹介！各種高速伝送が安定動作する基板とトラブルシューティ…

たシミュレーションで事象を再現しました。【事例概要：各種高速伝送が安定動作する基板のご提供】 ■設計＆製造の観点から動作するデザインをご提供 ■実施内容・伝送路特性の最適化：ビア、パッドを含むインピーダンス整合・規格に対するマージンの確認：基材、ビア構造の選定、ご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： OKIサーキットテクノロジー株式会社
電化製品の完成品組立を請け負います（出荷前検査、梱包も可）

高品質なモノづくり、納期厳守率100%にこだわります。

の組込み・プラスティック-プラスティック間、プラスティック-金属間、金属-金属間のウエルダー・熱・スポット溶着・ハーネス等ハンダ付け・プラスティックもしくは金属シャーシへのパッド印刷・シルク印刷; 3) 出荷前全数検査・機能検査・外観検査 4) 一時保管と配送・外装箱への梱包・倉庫保管・指定先への配送 ...

メーカー・取り扱い企業：株式会社森田電器工業所
設計効率向上を約束するプリント基板CAD　esCAD PCB

esCAD PCB は、基板設計者の負担を大幅に軽減する数多くの独自機…

グループ化し、グループ単位で移動・配置・回転する事が可能です。 3.寸法情報での部品移動　寸法線の寸法値を変更する事で、部品を自動的に移動する事が可能です。【その他の機能の例】・パッドＯＮグリッド機能・部品移動へのビア、パターンの自動追従・配線ナビゲーション機能・DRCエラーのジャンプ機能・画像ロゴ読込表示機能・Windowsライクなキー・ショートカット ...

メーカー・取り扱い企業：エレクトロ・システム株式会社
STH技術

スルーホール直上の部品の実装・半田ボールが可能！基板の高密度化を実現

「STH技術」は、スルーホール部分を穴埋めすることにより、スルーホール直上部への部品実装を可能とした技術です。スルーホール直上にパッドが形成できますので、チップ部品実装、ボール実装、ワイヤーボンディングもでき、高密度実装が可能となります。また、従来のS/Rインクによる穴埋めより、耐吸湿性、耐薬品性に優れているため...

メーカー・取り扱い企業：日本ミクロン株式会社
半田付け代行

極小チップから大型のコネクタ・BGA部品まで、基板上の部品を半田付けし…

弊社には経験豊富な手付け半田スタッフが複数名在籍しています。チップサイズは0402まで手付け可能です。チップ部品はもちろん、サーマルパッド付きのQFPやQFN、BGA（～2000ピン）の実装・リワークを得意としております。サムテック等のSMDコネクタ部品も、IR（赤外線）装置で半田付けしますので、コネクタの樹脂が溶ける心配が...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ビオラ
【導入事例】高多層リジット基板製品納入実績

株式会社村上電子工学の高多層リジット基板導入事例をご紹介！

5を使用した「高多層リジット基板」の導入事例をご紹介します。【導入事例】 ■高多層リジット基板　・0.5ｍｍ Pich BGA 　・0.5ｍｍ Pich 貫通THタイプPWB（表層パッドオンビア） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社村上電子工学
フェイスの知恵袋「チップ部品のパッド設計」

基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向…

このページではチップ部品のパッド(ランド)の設計について、チップ立ち・位置ずれ・未はんだの防止といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：フェイス株式会社
【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

新潟精密株式会社のCOB工程の技術をご紹介します。 COB工程では、パッドピッチ0.07mm、ダイサイズ□0.5mmなどの実装に対応可能。また、COB工程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどのその他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：新潟精密株式会社
プリント基板『6層2-2-2ビルドアップ基板』

ビアフィル銅めっきによるビアオンビア！0.3ピッチ144ピンBGA搭載…

【仕様】 ■BGAパッド：φ0.22（レジスト開口φ0.24） ■レジスト：DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径：φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社
プリント基板『10層3-4-3ビルドアップ基板』

コア部4層THは樹脂埋め/蓋めっき！0.4ピッチ256ピンBGA搭載の…

【仕様】 ■BGAパッド：φ0.3（レジスト開口φ0.32） ■レジスト：DIによるレーザー露光 ■レーザー穴径：φ0.1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：大伸産業株式会社