フリップ | イプロスものづくり

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、小中規模の量産までワンストップでサポートします。カメラの受託製造も承っています。こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業：マイクロモジュールテクノロジー株式会社

持続可能な竹のICカード　高耐久性、高セキュリティで多認証に対応

PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…

「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会（FSC）認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...

メーカー・取り扱い企業： HID Global

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！スマートフォン部品…

ンス化による設備投資台数の削減　　　（ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載）　　→常温吐出による塗布量安定性UP! 　　→歩留まりの大幅削減、生産効率大幅UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップアンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　...

メーカー・取り扱い企業：株式会社進和メカトロシステムセンター

卓上型セミオートダイボンダー/フリップチップボンダー

少量多品種生産、研究開発に好適！シンプルな操作性で簡単にチップ・微細部…

0-Wの特長】 ■チップ搭載時にチップの厚みが変わっても常に基板と平行に、設定された荷重で搭載可能 ■広いワークテーブル（250×330mm） ■組合せのオプションにより、ダイボンディング、フリップチップボンディングなど　仕様に対して装置の構成が可能 ■各オプションの後付け追加対応可能 ■オプションビームスプリッダーカメラを使用時、±1μの精度まで出すことが可能 ■オプションのヒー...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

マルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に...

メーカー・取り扱い企業：テクノアルファ株式会社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

『CB-505』は、汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■同一...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

フリップチップ実装受託サービス

高密度実装を低コストで実現できるフリップチップ実装に特化した実装受託サービスを行なっております。リジット基板からCOF,COG基板、Siインターポーザー基板へのフリップチップ実装試作、TSV電極による3D実装試作等に対応させて頂きま...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル

超高精度フリップチップ・ダイボンダー

±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適

試作／開発に特化したダイフリップチップボンダー。高精度ダイボンダー＆フリップチップボンディング機能を兼備えモニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。（型式：MOA1250の場合無負荷アライメン...

メーカー・取り扱い企業：ハイソル株式会社

フリップチップ実装サービス

高精度ダイボンディング及びACF･ESC実装可能!!

イングスシナノより、フリップチップボンダーのご紹介です。 フリップチップ1枚から短納期で対応致します! また、試作・量産も承ります! まずはお気軽にご相談下さい!!...

メーカー・取り扱い企業：株式会社イングスシナノ

半導体製造装置「デスクトップ・フリップチップボンダー」

クリーンルーム不要！工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー

「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこに...

メーカー・取り扱い企業：コネクテックジャパン株式会社

超音波振動子　多ピン/大チップ向けフリップチップトランスデューサ

小型軽量化を徹底的に追及

□3mm～□10mmチップサイズをターゲットに開発されています。【特徴】 ○超音波振動子の先端部分には、コレットを取り付けられるように設計 ○振動子を交換することなく様々なチップサイズに対応可能 ○周波数：60kHz ○オプション：カートリッジヒーター ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...●詳しくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：ユーシー・ジャパン株式会社

高精度低荷重フリップチップボンダーCB-600 アスリートFA製

搭載精度±1[μm]、超低荷重0.049[N]を実現！極低荷重対応の高…

『CB-600』は、超低荷重対応のフリップチップボンダです。高精度Z軸制御を生かしたツールの引き上げ動作で、セラミックヒータによる常温～ 450℃まで加熱接合が可能。ヘッド交換で超音波接合にも対応します。（お客様で交換...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

【技術資料】有機基板へのフリップチップボンディング

マイクロ実装技術の特性評価について記述！実験結果および考察などを掲載し…

当資料は、異方性接着剤結合、超音波実装、熱併用超音波実装、ハンダ実装のような、製造技術として活用されているマイクロ実装技術の特性評価について記述しています。 フリップチップボンディング技術の概要をはじめ、実験結果および考察などを掲載。ハンダバンプ技術から着想されたカスタムフリップチップボンディング技術も実験的に検証しました。【掲載内容】...

メーカー・取り扱い企業：ファインテック日本株式会社

フリップチップ実装システム『AFM-15』

小型・中型デバイスに！フリップチップボンダ業界最高クラスのパフォーマン…

『AFM-15』は、小型・中型デバイスに最適なフリップチップ実装システムです。お客様視点で生産現場が求めているニーズを掘り起こし、製品化。高速、高信頼性、省スペース、低価格などの理想を実現したシステムです。また、高精度・微量・...

メーカー・取り扱い企業： TDK株式会社テクニカルセンター

卓上型フリップチップボンダーCB-200 アスリートFA製

超省スペース、100[V]電源対応のセミオートFCボンダー

『CB-200』は、少量生産及び多品種生産に適応します。汎用性の高い装置コンセプトにより、各種パッケージ(※１)、各種接合プロセス(※２)に対応しています。 ※１　MEMS、５G、データ通信、ミリ波センサ、フォトニクス、 AR分野など ※２　ACF、ACP、NCF、NCP、超音波など...■対応プロセス　　１．熱圧着　　２．超音波接合 ■省スペース設計　　本体：702...

メーカー・取り扱い企業：日精株式会社本社

COF・COG対応フリップチップボンダー

１台でCOF・COG基板に標準対応！業界最小設置スペースと低価格を実現…

搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ウェル