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17件 - メーカー・取り扱い企業
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PRマルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…
『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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持続可能な竹のICカード 高耐久性、高セキュリティで多認証に対応
PR社員証や入館証など、物理カードがまだまだ必要な現場に。高いセキュリティ…
「Seos Bamboo カード」は、竹から作られた高セキュリティの物理アクセス制御カードです。 高度なセキュリティテクノロジーだけでなく、森林管理協議会(FSC)認証取得済の竹材を使用し、環境に対する組織や企業の取り組みにも貢献するICカードです。 物理的なアクセス制御を超え、セキュアな印刷、勤怠管理、キャッシュレス販売、ネットワークログインなどのアプリケーションに簡単に拡張できるよ...
メーカー・取り扱い企業: HID
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±1um以下の超高精度アライメント。試作開発に最適
試作/開発に特化したダイフリップチップボンダー。 高精度ダイボンダー&フリップチップボンディング機能を兼備え モニター画面により手動調整にて超高精度ボンディングを行います。 (型式:MOA1250の場合 無負荷アライメン...
メーカー・取り扱い企業: ハイソル株式会社
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クリーンルーム不要!工場小型化が実現可能なフリップチップボンダー
「デスクトップ・フリップチップボンダー」は、局所クリーン技術と組み合わせることにより、クリーンルーム不要でコンパクトな半導体の組立ラインを構築することができます。 特別な薬液は使用せず、騒音などもありませんので、どこに...
メーカー・取り扱い企業: コネクテックジャパン株式会社
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超音波振動子 多ピン/大チップ向けフリップチップトランスデューサ
小型軽量化を徹底的に追及
□3mm~□10mmチップサイズをターゲットに開発されています。 【特徴】 ○超音波振動子の先端部分には、コレットを取り付けられるように設計 ○振動子を交換することなく様々なチップサイズに対応可能 ○周波数:60kHz ○オプション:カートリッジヒーター ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ユーシー・ジャパン株式会社
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1台でCOF・COG基板に標準対応!業界最小設置スペースと低価格を実現…
搬送システムとの融合により低価格でフルオート対応可能...チップ反転機構付自動搬送システムと自動アライメント機構によるアライメント精度±5μm オプションにより超音波ヘッド搭載可能...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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超音波フリップチップボンダー
超音波(横振動)接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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セル生産対応。多品種生産用途からプロセス・材料開発まで対応可能!
●超音波(横振動)接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダーです。 ●高精度で低価格化を実現! 弊社の基板自動搬送システムにより量産用フルオートシステムへアップグレード可能。 ●セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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多品種セル生産ライン向け高性能フリップチップボンダー
小ピン - 多ピンチップに対応したセル生産用途の小型卓上型フリップチップボンダー ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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Micro Point Pro(マイクロポイントプロ)株式会社
ウェッジボンディングツールをはじめ、世界で9000台以上の実績を持つ卓…
スがあり、多くのグローバル企業との実績も多数ございます。 【取扱製品】 ■ウェッジボンディングツール(細線・太線 ウエッジツール) ■ダイコレット ■マニュアルワイヤボンダ ■ピック&プレース、フリップチップツール ■ディスペンサー&半田ジェットボールツール ■表面実装ディスペンサー&ノズル ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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実装ソリューションサービス
ウェルでは、フリップチップ実装工法開発用TEGチップをコアビジネスとして、フリップチップ用バンプ・再配線加工3D実装用ウェハMEMS加工(キャビティ、貫通ビア加工)、各種工法による実装試作までのターンキー・ソリューシ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ウェル
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日々発展する半導体アプリケーションに対応!
進化を続けております。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【4つのカテゴリー】 ■マルチモジュールボンダー ■エポキシダイボンダー ■ソフトソルダーダイボンダー ■フリップチップボンダー ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。...
メーカー・取り扱い企業: Woyton Technologies株式会社
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チップ持ち帰り不良の多さの原因がわからない方などにオススメ!
てチップ持ち帰り対策用に開発 ■薄形ダイ用吸着面ミゾ付コレット(CGコレット)(正方形、長方形)も 標準仕様で提供可能 ■イオナイザー雰囲気対応品 ■狭ピッチ用先端鋭角ゴムコレット ■フリップチップボンディング用ハンダバンプチップ、BGA吸着用 カスタムメードラバーチップコンタクトエリアが小さいハンダバンプチップの エッジを吸着出来る様コンタクトスペース幅0.1mmからゴムコレ...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社オルテコーポレーション 本社
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高精度ダイボンダ/フリップチップボンダ FDB210 /211
光デバイス量産に最適化された高精度ダイボンダっです。更に高精度のFDB…
本機は、量産対応の光通信モジュール/光デバイス生産用高精度ボンダです。 フリップチップと搭載にも対応しています。 チップ・基板をトレイで供給するFDB210型とグリップリング供給のFDB211型があります。...
メーカー・取り扱い企業: 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部
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電子基板、電子部品のフラックス洗浄で実績多数! 狭い隙間の汚れを効率的…
機は各種電子基板用のフラックス洗浄装置です。 強制液流により洗い辛い狭い隙間の汚れを効果的に洗浄可能です。 大手半導体、電子部品メーカー様に多数採用頂いております。 数10μmの狭ギャップのフリップチップパッケージ、カメラモジュール 等の各種電子部品のフラックス洗浄に最適です。 【特長】 ○洗浄性、乾燥性 特殊な液流により狭隙間、袋穴、束ねた板状物等の洗浄、乾燥に優れた威力を発...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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デバイス量産へ、優れたプロセス品質、信頼性、高スループットを提供!
Morpher ALDシステムは、業界標準の枚葉ウエハ真空クラスタプラットフォームを組み込み、ウエハバッチを完全自動処理するように設計されています。 米国特許取得済みのウエハバッチフリップ機構により、他の半導体製造ラインとのシステムの統合が可能で、またSEMI S2/S8認定により、当システムが業界の最も厳しい規格と互換性があることが保証されています。 Morpher AL...
メーカー・取り扱い企業: PICOSUN JAPAN株式会社
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超音波振動子 少ピン/小チップ向けフリップチップトランスデューサ
小型軽量化を徹底的に追及
□0.15mm~□5mmチップサイズをターゲットに開発されています。 【特徴】 ○超音波振動子の先端部分には、コレットを取り付けられるように設計 ○振動子を交換することなく様々なチップサイズに対応可能 ○周波数:60kHz ○オプション:カートリッジヒーター ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードして下さい。...●詳しくはお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ユーシー・ジャパン株式会社
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熱圧着ボンディングに関する情報を詳しく掲載
熱圧着ボンディングはフリップチップを確実に接合するための迅速かつ簡単な方法です。多くの接合プロセス、レーザーバーはんだ実装で使用されるような荷重による共晶はんだ実装も、基本的にはこのカテゴリに分類されています。このテクニカル...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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洗浄装置『ダイレクトフォールズ』 【電子基板のフラックス洗浄】
ワークへの負荷を抑え狭い隙間の汚れを効率的に洗浄! インライン式シャワ…
ダイレクトフォールズ洗浄機は電子基板用のフラックス洗浄装置です。 特殊なシャワー方式により狭ギャップの洗浄を短時間に可能です。 大手電子基板メーカー様に多数採用頂いております。 フリップチップパッケージ、大型基板、等のフラックス洗浄に最適です。 【特長】 ○洗浄性 特殊なシャワー方式より狭隙間の洗浄も可能です。 20μmの狭ギャップフリップチップを10秒で洗浄! ...
メーカー・取り扱い企業: 荒川化学工業株式会社 ファイン・エレクトロニクス事業部
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【6月FOOMA出展】『マキノ式粉砕機 DDシリーズ』
低摩耗・高耐久の粉砕機。多用途・高性能・低価格で販売実績100…
槇野産業株式会社 -
半導体・センサパッケージング&カメラモジュールの開発・製造
半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小…
マイクロモジュールテクノロジー株式会社