半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

フリップチップ実装試作サービス

フリップチップに必要な回路設定から超音波対応ボンダーまで提供します

ウェルではフリップチップに必要な回路設計からバンプ・再配線加工、ウェハのバックグラインド・ダイシング加工、フリップチップ実装、信頼性接合評価までのトータルソリューションサービス＆次世代フリップチップ実装機の販売を提...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

半導体の小型化・高性能化を実現する先端技術！

ベアチップ実装、フリップチップ実装、ワイヤボンディングやスタッドバンプ…

h） ・多段積バンプ形成（２段～３段バンプ（Φ40um/50um Pitch） ・ワイヤボンディング（40um Pitch） ・ウェッジボンディング（Al、Au） ・ハンダバンプ 〇フリップチップボンディング技術 ・超音波接合（GGI） ・導電性接着剤接続（SBB） ・マイクロソルダリング（C4/Cu pillar） ・熱圧着ボンディング（ACF/ACP/NCP etc.） ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

実装組立

設計開発から製造・実装・組立までのワンストップサービスを高品質で短納期…

試作少量の部品調達から実装組立、フリップチップ搭載用基板の製作と実装対応、鉛フリー実装対応、BGA / CSPデバイスのリワーク対応などお客様のニーズに対応いたします。　X線検査装置や画像検査装置による品質をご提供いたします。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ピーダブルビー 草津事業所

『MEMSパッケージ』

シーム溶接機を保有し、MEMSなど気密封止が必要な試作・量産に対応しま…

客様から仕様書や図面をいただければ、パッケージの設計から部材調達、 実装から出荷まで、一貫対応いたします。 実装は、ワイヤーボンディングやACF（異方性導電フィルム）をはじめ、 FCB（フリップチップボンディング）や、SMT（表面実装）に対応しています。 【半自動真空シーム溶接機仕様】 ■対応パッケージサイズ：2.0ｍｍ〜60ｍｍ ■封止圧力：大気圧〜高真空（5×10-3Pa以...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

『小型カスタムＳｉＣパワーモジュール』の試作・製造

従来比1/2の小型化を実現！

【製品の概要】 立体構造による小型化とフリップチップ実装方式の採用で業界最小クラスの小型化を実現したパワーモジュールです 【製品の特長】 〇高耐熱・・・２５０℃以上 〇サイズ・・・従来比1/2以下（Ｓｉデバイス比） 〇構造・・・両...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【部品実装・各種製造】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せくだ…

・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【課題解決例】設備メーカー様

設備開発や狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合を実施した事例をご…

事例概要】 ■設備開発 ・ご要望仕様・予算に応じた設備開発可能 ■狭ピッチPET基板への低温80℃チップ接合 ・27.5μmピッチ配線・バンプ形成(小森コーポレーション様) ・低温80℃フリップチップ実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社

神田工業株式会社　SMT事業

ファブレス企業様には当社製造加工施設をご提供！当社のSMT事業について…

種実装を高い技術にて対応しております。 1005や0603は勿論、0402といった微少チップ部品やBGA（Ball Grid Array）/ CSP（Chip Size Package）/フリップチップなどの異形部品搭載にも対応。 また、部品実装の一貫生産工場としてSMT・SMD・DIP・組立・完成検査等 ニーズに合わせて試作や少量品種から大量生産まで可能な設備を取り揃えています。...

メーカー・取り扱い企業： 神田工業株式会社

バンプ付き フレキシブル基板・FPC・フレキ基板 FPC

導通検査のフレキシブル基板・フレキ基板・FPCです。 FPC

FPC配線上にCi-Niバンプを形成しました。 主に、フリップチップ実装等のベアチップ実装、 ファインピッチ端子の導通検査、試験用冶具としてご使用頂いています。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア