CNT分散に好適　常光超高圧ホモジナイザーNAGSシリーズ

PR切らずにほぐす　高粘度にも対応　CNT分散に好適な実験機をご提案～切換…

最新電池・最新電子デバイス分野でCNTは実用化段階に入りました。 ビーズミル機や超音波ホモジナイザーでは繊維長を維持した精緻な分散は困難。 ユーティリティ、スケールアップの観点からCNT分散では 超高圧ホモジナイザー一択となりつつあります。 《下記のような課題はございませんか》 ・アプリケーションに応じた適したの分散状態にコントロールしたい ・できるだけ切らずにほぐしたい ・詰まりにくく、利便...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社常光 ナノマテリオ・エンジニアリング事業部

ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ

PRマルチな高精度部品搭載に対応！高度な荷重制御が要求されるアプリケーショ…

『FALCONシリーズ』は、マニュアルからオート仕様までユーザーのニーズの沿った 装置をラインナップしたダイ・フリップチップダイボンダーです。 オプションを組み合わせによる御社要求仕様でのダイ・フリップチップボンダーの製作を実現。 加熱機構、高荷重接合、ウェハからのピックアップ、チップ反転機能等、お客様の仕様に適した装置を提案可能。 また、搬送機などを取り付けたフルオート仕様に対応可能な上位モデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

はんだペースト印刷機【多彩な印刷形態を実現！】

圧入方式だからできる多彩な印刷形態を実現した、はんだペースト印刷機！ …

機です。 独自開発の圧入型スキージユニットを搭載し、高密度パターンから大口径 厚膜印刷まで様々な印刷ニーズに対応可能です。 （主な特長） ●外気と遮蔽された構造のカートリッジ内にはんだペーストを収納している ので酸化等の劣化を抑止できます。 ●カートリッジ内のローラーシャフトの回転圧力ではんだペーストをマスク 開口内に確実に充填します。 ●はんだペースト自動補給機能によ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

導電性ペーストのビア充填まで！はんだペースト印刷機TD-4420

印刷精度±10μmの高精度設計により狭小、狭ピッチ印刷に対応！”ハイブ…

当製品『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載した ペースト圧入方式の印刷機です。 （ご採用例） ・フリップチップインターポーザー基板へのはんだバンプ形成（バンプピッチ 1...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

電子デバイスメーカー必見！印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはん…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

環境対応はんだ付材料『次世代表面実装ソルダーペースト』＋装置『鉛フリーはんだ対応エコリフロー炉』

保存・供給安定性、濡れ性、耐熱性等の問題点を解決！次世代環境対応！

【エコソルダーペースト S70G】 鉛フリーソルダペースト「エコソルダーペースト」は、従来のソルダペーストに比べ、鉛フリー化に伴う問題点である保存安定性や、供給安定性、濡れ性、高融点化による耐熱性等の問題点を解決した...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコン RBC Series

部品実装前のはんだペースト印刷も、リワーク時の部品印刷、リボール（はん…

はんだペースト印刷＆リボール装置　リボコンは ・はんだ付け不良の部品交換や部品再生 ・多品種部品の印刷作業 ・高価な部品の再利用 ・納期遅れや入手困難な部品の再利用 ・異特性のはんだボールの載せ替え ...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

はんだペーストディスペンサー＜消耗品＞

豊富な種類のはんだ付けサポート製品で、様々な要求に応えます！

当社で取り扱っている、「はんだペーストディスペンサー」を ご紹介いたします。 「シリンジバレル」「ステンレスニードルノズル」「テーパー状ノズル」 など5つのタイプのディスペンサーをご用意。 ご用命の際は、お気軽にお問い...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

基板作製を完結！電子回路プリンタ『V-ONE』

本製品は運びやすい卓上サイズ。外注に依頼することなく、試作基板が作れる…

クス向けとしてPET、PENなどのフレキシブル基板への配線描写を行う、卓上型電子回路プリンタです。 CADデータ（Gerberデータ）に基づいて、導電性インクによる配線描写や 焼結、はんだペースト塗布、リフロー、ドリルスルーホール実装が1台で行えます。 試作基板の内製化が手軽に実現し、製品開発のスピードアップに貢献します。今まで外注に基板の試作を依頼して、待っていた煩わしさから解放されま...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

『手動/アシスト機能付き卓上マウンター』【生産設備の停止不要】

SMT基板製作時の手作業効率改善に！ ドイツのFRITSCH社製・手…

当製品は、各種SMT部品の搭載やはんだペーストまたは接着剤のディスペンスまで、SMTマウントプロセス全体を手軽に実現します。 アシスト機能付きシステムでは、ピックアップと配置の位置をモニタ画面に示すことでユーザーの負荷を低減し、安全で正...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

による還元も実行可能です。従来の大気圧下での接合に比べて、圧力、加圧、ガス注入を適時変化させながらのプロセスは、より均一で高い信頼性を持ったシンタリング接合を実現します。 また、シンター材は、銀ペーストおよび、銅ペーストにも対応でき、特殊な加圧治具を採用しており、接合する高さや、サイズが変わっても治具交換の必要が無く、多様な製品に迅速で柔軟に経済的な加工を提供できます。 既に、欧州のパワー...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

水素雰囲気コンベア炉（還元雰囲気連続熱処理装置）

豊富な実績を誇るベストセラータイプ、高温半田付やペースト焼成・金属粒子…

酸素濃度と還元雰囲気処理をコンベア炉による連続処理で実現。 水素雰囲気の還元効果を応用し、通常のリフローでは対応できない高い信頼性を求められる高温半田付や連続還元雰囲気処理熱処理に対応。 各種ペーストの焼成にも実績豊富。 ３００ｍｍウェハ対応のＣｔｏＣタイプでシステムＬＳＩのウェハバンプのリフロー工程もカバー 従来の半田付・ロー付・ペースト焼成工程だけでなく次世代接合材（金属ナノペースト）...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

はんだ印刷検査システム『ASMProcessExpert』

虚報や不良の見落としを大幅に削減し、高い信頼性と生産性向上を実現したは…

ハードウェア：ASM ProcessLens (5DインラインSPIシステム) 800万個の個別制御可能なマイクロミラーを搭載したプロジェクターチップを介し、はんだペーストの状態を柔軟、正確かつ迅速に計測するために必要なモアレパターン投影を生成。 その他、2D/3Dの組み合わせによる計測、12.5μmの精度のX/Yカメラ位置決めシステム、シャドウフリーの計測を実現...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

【課題解決事例】通信デバイスメーカーA社

180μmピッチのウエハバンピングに成功！スクリーン印刷による量産ライ…

した。 そこで、当社製印刷機「TD-4420シリーズ」に搭載の圧入型スキージユニットの 特長である充填圧力制御機能を生かし、以下の内容を提案しました。 「マスク開口内に100％はんだペーストが充填できる加圧条件を提案」 「はんだブリッジ対策として通常の印刷機では対応できない280Pa・s程度の 高粘度はんだペーストの使用を提案」 他社製印刷機による評価実験で苦労していた問題...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

はんだバンピングサービス

当社ではクリーンルーム（クラス10,000）内に加工設備（ライン）を保…

谷電機工業株式会社が取り扱う『はんだバンピングサービス』をご紹介します。 専用のクリーンルーム内に自社開発のバンピング向け専用はんだペースト印刷機 (TD-4422)とバンピングフラットニング装置(TD-2011)を完備。 商品開発グループの高い技術力に支えられたプレソルダー加工サービスを提供します。 はんだペースト使用でロ...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

MALCOM　実装関連製品総合カタログ

RCXシリーズ新登場！MALCOMは独創的な製品を提案し続けます。

リーズ　JIS/IEC/ANSI規格 ○Syringe Mixing System　混練・撹拌機シリーズ →シリンジ専用真空撹拌機　SY-2V・8V ○ソルダソフナー　SPS-2000 ○ペースト混練機　SPS-1/SPS-2 ○3D　PASTE PRINT INSPECTION　ペースト印刷検査機　TD-6A ○ペースト印刷検査機　TD-4M ○For FLOW SOLDERING...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルコム

【技術資料】はんだペースト印刷機

バンプ印刷と厚膜印刷の印刷結果などを掲載！イラストと共に分かりやすく解…

当資料は、谷電機工業が取り扱う『はんだペースト印刷機』について 紹介しています。 特長をはじめ、さらなるファイン印刷や、バンプ印刷と厚膜印刷の印刷結果 などを掲載。 イラストと共に分かりやすくまとめてありますので、ぜひご一読く...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

真空リフローシステム『VADUシリーズ：100/200/300』

高い信頼性と再現性を実現した、ボイドフリー真空リフローシステム！ パ…

『VADUシリーズ』は、真空チャンバーを搭載したハンダ付けゾーンと冷却ゾーンを装備した真空リフローシステムです。 ギ酸ガスによる還元が可能で、フラックス入りはんだペーストおよび、プリフォームも使用可能です。 用途や製品サイズおよび、生産規模に応じて、装置構成が選択可能です。 ■VADU100は、小規模生産や実験室での研究用途に好適なシステムです。 ■VADU...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

EPSON製 異型部品挿入工程の自動化のご提案

実装ラインにおける不良率低減、生産性向上に最適！

治工具 FPC、薄物基板実装時に用いられる耐熱テープ等での固定に変わる粘着タイプのキャリアボードで効率upが図れます。 また、SMT後のDIPパレット等ご提案させていただきます。 ・半田ペースト印刷品質向上可能な　『ERメタルマスク』 金属面に特殊樹脂を生成（Ｐ面及び開口断面）する事により、高品質の半田ペースト印刷を実現した次世代のメタルマスクです。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社トーヨーコーポレーション 東京営業部　東京営業3課

はんだペーストディスペンサ『DPM』

マルチピンSMD部品のホットエアによるはんだ付けに好適なディスペンサ！

『DPM』は、極小部品のリワークに必要な高精度なはんだペースト供給に 好適なアクセサリです。 その設計により、指の接触点が塗布点に非常に近く、はんだペーストの 円滑な供給と、小型で届きにくい部品への正確な塗布を保証。 様々なニードルやチップに...

メーカー・取り扱い企業： JBC Soldering Japan株式会社

全自動精密ディスペンシング 『GLE / GLLMシリーズ』

高精度ディスペンス用途に最適

GLE/GLLM シリーズは、SMT用接着剤塗布、封止、ポッティング、COB、アンダーフィル、LCDディスプレイ、はんだペースト、カメラレンズボンディング、カメラモジュール向けエポキシシーリング、スマートフォンガラス/金属ケースボンディング、ダム＆フィル、コンフォーマルコーティングなど高精度のディスペンスが必要な用途に適し...

メーカー・取り扱い企業： キューリック・アンド・ソファ・ジャパン株式会社

Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下18本のIR (赤外）ヒ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

る。 ・フラックスが均一に塗れない。 ・リングろう材がセットしにくい。 ・リングろう材がつくりにくい。 ・在庫管理が大変。 こんな時には是非、マーテックに問い合わせください！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・錫/銀ハンダ ・鉛フリーハンダ ・銀ろう ・カドミュームフリー銀ろう ・銅ろう ・アルミニュームろう ・ニッケルろう ・金ろう お気軽...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

【OSRDAを支えるコア技術】MONSTER PAC(R)

接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放！高精度実装を…

社の技術『MONSTER PAC(R)』をご紹介いたします。 IoTで多用されるチップ、フィルム基板は、高性能であってもはんだ実装に 耐えられないものがありました。 当技術では、導電ペーストを用いた低温接合により実装温度80℃～170℃を実現。 これにより、接合温度の課題解決のみならず、材料の熱膨張伸縮からも解放され、 40μm以下の狭ピッチ、3μm以下の高精度実装を可能にし...

メーカー・取り扱い企業： コネクテックジャパン株式会社

加熱のみでろう付可能…自動ペーストロウ付機

過熱のみなので非常に安価。　ペーストにより事前にロウ材とフラックスが供…

過熱のみなので非常に安価 ペーストにより事前にロウ材とフラックスが供給されている為過熱のみでロウ付可能。 ペーストロウ材も取り扱ってます！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

電子回路プリンタ

デスクトッププリント基板製作機

電子回路プリンタは、卓上サイズながらもFR4をはじめとするリジッド基板、PET等のフレキシブル基板上に導電性インクによる配線パターンの描写・焼結、はんだペースト塗布・リフロー、ドリル・スルーホール実装を全てこの1台で実現します。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ペリテック 神奈川エンジニアリングセンター、東京営業所、ベトナム事業所

金属ナノペースト焼結接合対応真空半田付装置

神港精機の真空半田付装置に新型登場　優れた均熱性・昇降温特性と雰囲気制…

パワーデバイスモジュールの生産を支える神港精機の真空半田付装置がアップグレード。昇降温特性と均熱性能を向上させ処理寸法も拡大。従来通りの雰囲気制御性能と処理温度の高温化によって金属ペーストの焼結接合に対応。 低酸素濃度の実現と１００％水素雰囲気による還元力によっての濡ペーストの酸化防止し濡れ性を大きく向上。 オプションの加熱加圧機構の追加でボイドレス接合も実現。 新世代接合材...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

ギ酸・水素還元両対応！最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

元雰囲気（ギ酸または水素）、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラックスを使わず酸化膜除去ができるので、フラックス残渣ゼロを実現 ■卓上型サイズながら、最大到達温度400℃を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

Canon製ヘッドに対応しています） エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリル樹脂やUV硬化樹脂等のダイレクト塗布、 ウェハへのレジストやパッシベーション膜の塗布、AgやCuのナノ粒子を含む ペーストのダイレクト塗布等にご使用頂けます。 PiXDRO技術を搭載したこの装置には以下の機能を備えています。 【機能・特長】 ・加熱機能付き高精度ステージと画像方式のアライメントシステム ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

最小φ0.2mm！低熱ストレス！狭小部へのレーザーはんだ付け装置

はんだコテの消耗品コストを削減！狭小エリアへのリワークも可能！はんだコ…

4、φ0.6（最小0.2mm）まで出力エリアを絞ることができ、局所はんだ付けに最適 ■狭ピッチ部品実装や、実装部周辺への熱影響を最小限に低減 ■対応はんだ "やに入りはんだ"、"ソルダーペースト"、ソルダーボール"等の"ソルダープリフォーム"を使用 ■レーザー光をパッド面やはんだに局所的に照射し、スピーディに接合！ ■レーザーはんだ付け工法を採用することで、自動化設備の制約を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 戦略営業推進室

真空・プロセスガス高速アニール装置『RTP/VPOシリーズ』

最大到達温度1,000℃！試作開発用途のほか、インラインシステムにも組…

特長】 最大到達温度1000℃ 装置筐体部の冷却機構を標準装備。安全に配慮しながら最大到達温度1000℃を実現します。そのためSiAu、SiAl、SiMoなどのアニーリングプロセスだけでなく、ペースト材料などの焼結プロセスにも余裕で対応します。 高速昇温/降温に対応 高速赤外（IR）ヒーターを装備し、最大毎分4500℃以上（毎秒75℃以上）の高速昇温を行うことができます。もちろん、プロ...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

【Twin-air】卓上ロボットシステム(ディスペンサー)

微量塗布に好適なディスペンサ搭載！ハンダペースト塗布や精密部品の接着、…

は、設置場所選ばない、コンパクトな X-Yテーブル型卓上ロボットシステムです。 特許技術「Twin-air方式」を搭載、1nL(ナノリットル)以下の滴下、 細線描画を実現。 ハンダペースト塗布や、グリッドアレイの直接塗布、精密部品の接着 (導電材、絶縁材)などにご使用いただけます。 【特長】 ■専用PCアプリにより、自由度のある塗布レシピの作成、 　保存、読出しが可能 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エンジニアリング・ラボ

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（MIN：φ150μm） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

UP 【アプリケーション】 ◆フリップチップ アンダーフィル ◆MEMS＆HDD ◆LED蛍光体 全般（SMD/サイドビュー/Dam&Fill他） ◆クリーム半田（ＭＩＮ：φ150μｍ） ◆Agペースト ◆UV硬化樹脂　　　　　　　　　　　　　　他...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応すること...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

印刷機ステンシルソリューション『DEK VectorGuard』

高性能ステンシルフレームソリューション ステンシルの長寿命・安定した…

torGuardクラッシックフレーム 　　・微細な印刷を必要としない、標準的なSMTプロセス用に適しています。 ■DEK VectorGuardハイテンションフレーム 　　・微細なはんだペースト印刷技術プロセス用に適しています。 　　・DEK VectorGuardクラッシックフレームより、45% 高い張力により、微細な印刷において、優れたはんだ転写効率を実現します。 ※DEK ...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞ 出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時：1月15日(水)～...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

DEK TQ（SMTステンシル印刷機・はんだ印刷機）

スマートファクトリーに適した高精度、高性能、高いオープン性を備えたSM…

ドライブ、オフベルト印刷、革新的なクランピングシステムにより、0201(mm)部品向け印刷でも、これまでにないレベルの精度で安定した印刷プロセスを実現します。 また、【生産をとめることなく、ペーストの補充】 【アシスト不要で最大8時間生産】を可能とし、 その他多数の自動化機能を備え、将来のスマートファクトリーに向け好適な印刷機です。 ＜特徴＞ ■超高精度　2.0Cpkで±17.5...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

マスターキット　実装・SMT　クリームはんだ印刷機用

クリームはんだ（ソルダーペースト）の使用量をコントロール 充填率…

○　クリームはんだの投入量を削減：　材料コストの削減 　　　　　　　　　　　　　　　　　　廃棄量削減 ○　ガイド部（白色）：抵抗の少ない材質、形状 ○　ガイド部の位置決めワンタッチ化：１０ｍｍピッチで簡単位置決め 基板サイズに合わせて、ガイド位置を調整可能 基板サイズ　２００ｍｍ　～　３５０ｍｍ ○　ガイド部が上がるので、清掃が簡単 ※　詳しくはホームページ資料、カタ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所

ハンダボール搭載装置

ご要望に応じてカスタマイズ可能！搭載精度±0.05mmのハンダボール搭…

当社は、『ハンダボール搭載装置』を取り扱っています。 搬送キャリアに搭載されたセラミック基板を取出し、ハンダペースト印刷、 ハンダボール実装、画像処理での品質検査を行い、その後リフロー用 パレットに搭載しリフローへ排出します。 また、ご要望に応じてカスタマイズいたします。 ご用命の際は、お問い合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド機械設計

『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！

0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1…

は、インダクタを高密度に内蔵したシステムオンチップ（PowerSoC）DC-DC コンバータ電源デバイスです。 【BGAリボール手順】 　1.IC取り外し 　2.残半田除去 　3.半田ペースト印刷 　4.半田ボール搭載 　5.IRヒーターにて加熱 各種インターポーザのリボール、実装も対応可能です。 半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビオラ

リワーク装置 「ERSA HR600 /2」

ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置

ターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1,000...

メーカー・取り扱い企業： ダイナテックプラス株式会社

真空リフロー装置『RNV162シリーズ』

上下熱風循環加熱と真空圧の組み合わせで、高品質、高信頼性のはんだ付けが…

『RNV162シリーズ』は、使い勝手に優れた高性能真空リフロー装置です。 熱風循環加熱と真空バキュームの組み合わせ効果で、大面積のはんだでも ボイド発生を大幅に削減でき、ソルダーペーストとの組み合わせで ボイド面積1％以下が可能です。 また、ホットプレート加熱方式との比較で、温度のバラツキ（Δt）が小さく、 リフロー時間の短縮が可能です。 【特長】 ■大面積のは...

メーカー・取り扱い企業： エイテックテクトロン株式会社

N2リフロー炉『SNR-GT II Series』

短時間でのメンテナンスが可能！環境調和にも配慮したリフロー炉です

『SNR-GT II Series』は、ダウンタイム削減に貢献する新型 フラックス回収ユニット・冷却機能を搭載したリフロー炉です。 ソルダペーストの特性を熟知した、当社ならではの フラックス回収システムを新たに開発。 複数のユニットを選択・組み合わせることで、長期間にわたり 回収効率を維持し、メンテナンスサイクル延長を可能とします...

メーカー・取り扱い企業： 千住金属工業株式会社

Pbフリー半田・フラックス　SolderPaste/Flux

地球に、人に、やさしい。

（製品ラインナップと主な特徴） 1、ソルダーペースト　Solder Paste □　ファインピッチWCSPに対応可能 □　水溶性タイプ・無洗浄タイプ 2、フラックス　Flux □　用途に合わせた豊富なバリエーション（BGA/CSP/F-...

メーカー・取り扱い企業： 大日商事株式会社

はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具　MagiFix ホルダ

はんだの印刷精度向上、品質安定化に貢献！「はんだ印刷・マウンター用バッ…

はんだ印刷・マウンター用バックアップ治具「Magi FIXホルダ」は、メタルマスクを用いて、プリント基板へはんだペーストを塗布する際や、マウンターで部品を実装する際に使用する、基板の受け治具です。基板の凹凸を吸収し、密着することで基板を面で受けることができます。ピン立て（点）よりもホルダ（面）で受けることにより品質...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社京写

セミオート・マニュアル 高精度マルチダイボンダ

セミオート機能を使用しての少量・多品種生産、またはマニュアル機能を使用…

ェハ突き上げ機構／チップ反転機能／カスタマイズワークホルダー等お客様の仕様に合わせた様々なオプションに対応し、ダイアタッチ、フリップチップ、３D実装、MEMS、MOEMS、光デバイス、VCSEL、ペースト接合、共晶接合（AuAu）、各種高精度部品搭載に対応 ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社 SKG(システム開発神奈川事業所）

乾燥爐 Drying Furnace

Drying Furnace

各種類電子デバイス生産工程中、印刷工程後の乾燥炉で対応可能。特に厚膜印刷後の乾燥(Thick Film printing)或いはsolventの 排除。 印刷ペーストの特性に合せて、最適の加熱システムを選択できます。 良好な排気設計、炉内に溶剤残さずの事を確保する。 炉体開閉可能や開閉不能の設計両方とも出来ます、選択可能。 標準タイプ:200ºC(max...

メーカー・取り扱い企業： 台技工業設備股份有限公司 TANGTECK EQUIPMENT INC 台灣桃園縣 TAIWAN

はんだペースト印刷機『TD-4420』＆ バンピングサービス

印刷精度±10μmの狭小、狭ピッチ対応のはんだペースト印刷機の販売とバ…

●『はんだペースト印刷機 TD-4420』はハウジング型スキージユニットを搭載したペースト圧入方式の印刷機です。 ●スキージユニット内の加圧機構を制御することで幅広い印刷ニーズに対して好適な印刷条件をご提供します...

メーカー・取り扱い企業： 谷電機工業株式会社

高性能スクリーン印刷機　US-2000XQ

0201部品の印刷可能！高精度スクリーン印刷機　印刷技術に関するセミナ…

はZクランプ機構を装備しております。 特徴 ・0201の部品まで印刷可能 ・繰返し位置決め精度　±10μm＠6σ、Cpk≧2.0 ・高剛性テーブルによる高精度・高品質 また、自動ソルダーペースト供給、ワンタッチカートリッジクリーナーシステム、ペーパーレスクリーナーシステム、ディスペンサーシステムなど各種オプションも充実しております。...

メーカー・取り扱い企業： 東機通商株式会社

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』

短冊フレーム用ダイボンダ　エポキシ、DAF両方に対応可、速乾性ペースト…

短冊フレーム用ダイボンダ『EBD4350S』は、 速乾性ペーストに対応したエポキシダイボンダです。 【仕様】 ■接合プロセス　エポキシ/DAF/兼用機仕様 ■チップサイズ　□0.15~3.0mm ■ボンド精度(XY)　 +/-35μm　+/-25μ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

Φ12対応　高速アニール加熱システム VPO-1000-300

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒータ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス（水素＋窒素）パージの他、 　高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本のIR (赤外）ヒ...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

操作は簡単、動画で確認！『熱・構造・電磁界解析ソフト』STEP7

【Excelベースのシミュレーションソフト】今すぐ動画で操作感を確認！…

作業ステップ毎の動画で確認！ ここで見られる動画は『Step7結果表示』 －『μ-Excel』シリーズの「着磁トルク版」を例にとり、 　ベクトル図、等高線図、磁束線図の表示 　カットアンドペーストで資料作成できる事をご紹介します。－ 　 　▽▼▽その他の動画も是非ご覧ください！▼▽▼ 　　　　　Step0 はじめに 　　　　　Step1 エクセルの開始 　　　　　Step2 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ミューテック

マスターキット　実装・ＳＭＴ　印刷機用

クリームはんだ（ソルダーペースト）の使用量をコントロール

○　クリームはんだの投入量を削減：　材料コストの削減 　　　　　　　　　　　　　　　　廃棄量減少 ○　ガイド部（白色）：抵抗の少ない材質、形状 ○　ガイド部の位置決めワンタッチ化：１０ｍｍピッチで簡単位置決め 基板サイズに合わせて、ガイド位置を調整可能 基板サイズ　２００ｍｍ　～　３５０ｍｍ ○　ガイド部が上がるので、清掃が簡単 ※　詳しくはホームページ資料、カタログ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東京製作所