パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

半導体・センサパッケージング＆カメラモジュールの開発・製造

PR半導体・センサパッケージングや半導体モジュールの開発・試作、小中規模量…

当社では、半導体ベアチップ実装、マイクロ接合技術による小型実装モジュールの開発から、 小中規模の量産までワンストップでサポートします。 カメラの受託製造も承っています。 こんなことでお困りの方、お気軽にお問い合わせください！ 【モジュール開発・実装技術開発サービス】 ■実装基板の小型化をしたいが専門化がいない。 ■新たに実装工法を開発したい。 【試作サービス】 ■原理試作・エンジニアリングサ...

メーカー・取り扱い企業： マイクロモジュールテクノロジー株式会社

【良品解析事例】Agワイヤ使用ICのパッケージ開封

ダメージを抑えたパッケージ開封方法の開発により、ボンディング形状の観察…

Agワイヤ使用ICの樹脂除去においては、ワイヤの薬品ダメージが 大きいことが問題となります。 当社では、飽和法の原理を用い、ダメージを抑えたパッケージ 開封方法の開発により、ボンディング形状の観察を可能といたしました。 下記カタログでは、樹脂除去後のワイヤー状態を写真で掲載していますので、 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■ワイヤ表面の観察、ボンディング状...

メーカー・取り扱い企業： ユーロフィンFQL株式会社

【分析事例】AESによるボンディング界面の元素分析

加工を併用することで界面の元素分析が可能

ですが、断面加工を併用することで、層構造内や構造界面でも同様の情報を得ることができます。合金層や元素拡散・偏析等の評価が可能であるため、デバイスの故障解析や不具合調査等に有効です。 以下にワイヤボンディングの接合部界面近傍の状態を評価するため、IP加工にて断面を出し、AES分析により評価した事例をご紹介します。...

メーカー・取り扱い企業： 一般財団法人材料科学技術振興財団　MST

透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

チパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サーテック 　　フレキ基板（FPC）ソフトウェア ハードウェア

【イオンミリング(CP)/クライオ】分析と観察の前処理事例集

断面加工や分析および観察の前処理などイオンミリング加工、クライオ加工の…

　・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社

【FE-SEM/EBSDなど】断面観察や構造解析に関する事例集2

微小部断面加工と分析、残留応力測定などイオンミリング、FE-SEM、E…

　・分析事例 ■イオンミリングによる微小部断面加工 　・目的：イオンミリング法によりワイヤ中央付近で断面を作製しての観察 　・手法：イオンミリング、FE-SEM 　・試料：ICチップワイヤボンディング部で加工 　・結果：ワイヤ（25μm）中心にて断面作製・観察が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： セイコーフューチャークリエーション株式会社