電動バランサ『ムーンリフタ』＜導入事例付きカタログ進呈＞

PR重量物の搬送・精密位置決めをサポート。手作業と同じ流れでワークを移動で…

『ムーンリフタ』は、重いワークでも“手先の感覚”を活かしたハンドリングで、 安全な作業とスムーズな位置合わせを実現する電動バランサです。 両手でワークを持ち、軽い力で動かすことができるため、 はめ込み中の引っかかり等、微妙な感触まで感じながら作業可能。 接地するまでゆっくり降下したり、手をはなすと直ぐに止まるなど機能も充実。 精密な位置決めが必要な組み付けや、ガラス等の繊細なワークの搬送に好適...

メーカー・取り扱い企業： ユニパルス株式会社

【自動化対応】ルーター式基板分割機『SAM-CT34XJ』

PR〈国内製〉基板の供給・分割・排出を自動化（最大400×300mmに対応…

当社のルーター式基板分割機に、高速・高精度で切断でき、 自動化（マニュアルでの操作も可能）にも対応した『SAM-CT34XJ』が新製品としてラインアップに加わります。 基板の供給・切断・排出を自動で行えるのはもちろん、 カメラで基板を表示しながら簡単にティーチングが可能。 画像処理機能による、切断位置の自動補正にも対応しています。 【特長】 ■ルータービットの高さを自動で切り替...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

反転機不要・自動位置補正&オペミス防止機能付：レーザーマーカー

カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。レーザー印字位置の補正、ワーク搬…

されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■サイクルタイムが間に合わない →反転機不要の完全両面”同時”印字モデルあり ■基板の搬入方向違いや2重印字のヒューマンエラーをなくしたい ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

小型プリント基板加工機 LPKF ProtoMat E44

小型で高性能、操作もカンタンなプリント基板加工機 • 片面、両面基板…

ドルモーター40 000 RPMと基板加工に充分なスピンドル回転数を持っているからです。また、標準搭載されているカメラは配線加工用溝幅を精密に計測してくれるので、加工溝幅を簡単調整が可能で、カメラが位置決め穴やマークの位置を認識し、その位置に加工データを合わせて精密に基板を加工します。そのため、教育現場や電子回路実習室、開発の試作などですぐに活躍します。LPKF ProtoMat Eシリーズは世界...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

スタックピン（位置決めピン）

ワークとワークがズレないように固定する為の位置決めピン/スタックピンで…

基板をドリル加工する前、エントリーボードとバックアップボード（ベーク板）に固定する際に打ち込むスタックピン（位置決めピン）です 外径はΦ1～、全長は8L程度から対応 ピンの両側に面取りを付けることもできます 精度：φ±0.005（より高精度公差も可能）、外径表面粗さRa0.1以下可能 材質：S...

メーカー・取り扱い企業： 三和クリエーション株式会社

新世代レーザー基板加工機LPKF ProtoLaser S4

社内・大学内研究室での基板試作より簡単に！グリーンレーザーによる高速・…

した基板のような厚みにばらつきのある金属箔も確実に加工することもできます。ProtoLaser S4 は厚み 0.8 mm までのリジッド基板、フレキシブル基板もカットすることもできます。両面基板の位置合わせにはアライメントマーク認識用のカメラを使用します。このカメラにより視認検査や位置合わせができます。PCB上のスルーホールの穴あけはLPKF ProtoMatシリーズで行うのがお勧めです。 ・...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

名菱テクニカ社製ルーター式基板分割機『MR2535H2』

高剛性・高品質・低ランニングコスト化を実現するスタンドアロン型ルーター…

開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により 　生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など、 　短時間で切断点の設定が可能 ※インライン型、ターンテーブル型も取り扱っております。 ※...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ツインテーブル型ルータ式基板分割機 SAM-CT34NJW

切断中に基板の供給排出ができ、画像処理機能搭載で切断位置自動補正も可能…

ツインテーブル式の採用により、切断動作中にワークの取り出し、供給が可能となり、生産性を大幅に向上させる事が可能となります。 取り出し易い位置に基板が出てくる為、インライン化も容易に行えます。 また左右のテーブルで異なる基板を切断する事が可能な為、2品種で一組の様な基板生産にも使用可能です。 画像処理機能搭載で、基板の画像を見...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

名菱テクニカ社製ターンテーブル式基板分割機『MR2535H2T』

2テーブル搭載でワーク段取りのサイクルタイムを短縮！MR2535HTの…

式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

ルーター式基板分割機『MR2535H2』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能、ルータビット自動交換、画像ティー…

閉扉の開口幅を広くすることで段取性を向上 ■集塵機を装置下部に内蔵することで省スペースを実現 ■X-Y軸の移動速度の高速化（当社従来比3倍）により生産性を大幅に向上 ■切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なのでタクト短縮が可能　 ■画像ティーチング機能も対応でき多品種基板の切断点設定など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

HGTECH社製基板用レーザーマーキング機 基板用レーザー切断機

圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期…

【LCB-10C仕様】 レーザー光源：CO2、Fiber、UV、Green 平均出力：10W/20W 基板サイズ：50mm×50mm～460mm×510mm 繰り返し位置決め精度：±0.1mm 最小照射幅：<0.15mm 読取可能コード：Code128、Code39、EAN-8、DataMatrix、QR code 他 モジュール：X軸/Y軸モジュール 位置...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

乾式スライサー式基板分割機　SAM-CT3SLG

コンパクトで、セル生産に好適な卓上型基板分割機。位置決めを手動にするこ…

乾式スライサー式基板分割機『SAM-CT3SLG』は、コンパクトなデザインで、セル生産に好適な卓上型基板分割機です。 位置決めを手動にすることで低価格化を実現し、位置決めテンプレートで量産にも対応可能。 砥石を用いた研削に近い工法により、低ストレスで安全な基板切断とシャープな切断面を実現。 集塵機能を備えた基板...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

■対象基板最大サイズ（縦×横）： 380mm×500mm　Ｌサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・板厚：0.8～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度： 最大400mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ※...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

【短納期】ミス防止機能付 基板用レーザーマーカー

基板用レーザーマーカー。カメラ撮像と画像処理ソフトを標準装備。印字位置…

されました。多機能ソフトウェアとそれを支える高精度ハードウェアにより多くの企業様に選ばれています。 現場のこんな悩みに応えます！ ■レーザー印字スペースの確保が難しい →画像処理による位置補正機能が印字位置精度80µm以内を実現 ■サイクルタイムが間に合わない →反転機不要の完全両面同時印字モデルあり ■基板の搬入方向違いや2重印字のヒューマンエラーをなくしたい →印...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジュッツジャパン

インライン対応ルーター式基板分割機

プリント基板切断工程を自動化したインラインモデル

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板最大サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板取扱：ガラスエポキシ（FR-4）、CEM3等の樹脂基板 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大500mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.02mm　など ■装置外形寸...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

自動化にも対応！高生産性を実現した『ターンテーブル式基板分割機』

【生産性UPに繋がる★WEBセミナー開催中】プリント基板分割工程の …

式） ■対象基板サイズ（縦×横）：250mm×350mm　Mサイズ基板対応 ■基板取扱 　・基板材質：ガラスエポキシ(FR-4)、CEM-3等の樹脂基板 　　板厚：0.4～2.0mm 　・位置規制方法：治具による位置決め ■基本性能 　・X-Y軸位置決め方式：2軸ACサーボ制御 　・X-Y軸移動速度：最大1,200mm/s 　・繰返し位置決め精度：±0.01mm ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

Ｖカット加工装置　マルチＶカット・マークII　MVC-630C

CCDカメラにてマーク又は穴を認識し、Vカットの加工基準とします

ーク又は穴を基準とする為、Ｖカットとパターンのズレがありません。CCDカメラにてマーク又は穴を検出後、基板の補正を行い、Ｖカット加工を行います。投入リフタ上に段積みされた基板を吸着パットにより、加工位置に投入しワークチャックでチャッキングします。ワークチャックで位置を決めた後、基板をクランプし、加工ヘッドが走行してＶカット加工を行います。投入受取装置が標準で付属されています。 詳しくはお問い合わ...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

名菱テクニカ社製レーザマーキング装置 『ML-PL30C』

レーザー照射、XY駆動のハイブリッドで高解像度対応出来るLサイズ基板用…

場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、 貴社の生産性・品質向上をサポートします！ 【特長】 ■Lサイズ460mm×510mmまでの基板に印字が可能です。 ■プリント基板上の任意位置に微細な文字や2次元コード、図形を高速にマーキング ■印字データは、サーバーでの一元管理が可能 ■狭小スペースにも2次元コードを印字できるので高密度集積基板に最適 ■お客様の上位生産システムと...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

量産対応レーザー装置 「LPKF Fusion3D 1200」

3D MID生産にフレキシブルに対応する新型モデル。

産ユーザーの幅広い要求にお応えして開発されました。ロータリーテーブルを搭載しており、3D MIDの小ロット生産から大量生産まで対応したリーズナブルなシステムです。 複数のレーザープロセスユニット、位置認識カメラシステム、ロータリーテーブル上の回転デバイスといったオプションにより、ユーザーの設計と要求品質に対応します。 【特徴】 ○レーザー加工していない時間を短縮 ○3台までのレーザープ...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

LED用レーザ装置

固体レーザ光を利用！LED、LD用基板の加工が可能なLED用レーザ装置…

をご紹介します。 当製品は、固体レーザ光を利用しLED、LD用基板の加工（アブレーション、 レーザーリフトオフ等）を目的とした装置です。 対象ワークサイズは～4インチとなっており、加工位置アライメント機能や ワーク厚み補正機能を搭載しています。 サファイア、ガリュウムナイトライド、シリコンカーバイトに対応できます。 【標準スペック】 ■対象ワークサイズ：～4インチ ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』

先進のプリント基板用リペア装置もご用意！最小修正線幅5umの乾燥・焼成…

『フォトマスク・リペア装置』は、黒欠陥をレーザー加工による修正及び 白欠陥に修正材料塗布による修正を目的とした乾燥・焼成制御システムです。 前工程の検査装置の座標位置のデータを受信し、欠陥座標位置に近い所に 移動。最小修正線幅は5umとなっています。 この他にも、先進のプリント基板用の「PCBレーザーリペア装置」も 取り扱っています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： A-Tech System Co., Ltd.

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

工場生産の自動化により省人化！基板分割機『ロボット搬送システム』

【毎月Webセミナー開催中！】基板供給から基板分割、搬出トレイへのパレ…

自動化及び省人化に寄与します。 【特長】 ■工場レイアウトに合わせて、ライン構成をストレート、U字、L字など柔軟に対応可能 ■多関節ロボットで分割後の基板排出を行うため、排出トレイ内の 　基板置き位置の設定が可能で、次工程自動化における基板位置決めに有効 【セミナー概要】 ■開催日時：2024年6月26日 ・講座1：基板分割機+ロボット搬送システム&ルータビット長寿命化の豆知識 ・講座2：その...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

ルータ式基板分割機『SAM-CTNJシリーズ』※テスト切断受付中

【生産量が多い基板向け】画像処理機能も搭載し、3軸制御により超高速切断…

割機　SAM-CT23/26/34/56NJは、３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現しました。 画像処理機能を搭載し、パソコン画面で簡単にティ－チングができます。画像処理により基板の位置補正を行い切断精度をさらに向上しました。 また最大500mmx600mmの大型基板(SAM-CT56NJ)にも対応しております。 【特長】 ■３軸制御とその移動速度を最大に上げ、高速切断を実現 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

【大学・研究機関向け】小型湿式スライサー『SAM-CT33RS』

簡易的に試料を切断したい時に！セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅…

クランプ治具の設計も行います。 回転数は切断中も変更可能で、スイッチの追加により操作性向上。 セラミック、金属、電子部品、複合材等の幅広い材料の切断ができ、 オプションユニットによりX軸の位置合わせが可能となっています。 【特長】 ■従来の技術を凝縮した高精度な切断を実現 ■回転数は切断中も変更可能 ■切断終了後に自動で回転停止の安全設計 ■セラミック、金属、電子部品、複合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

超高速インライン型旋回テーブル組込み４スピンドルルーター分割装置

基板分割装置のことならTMEにお任せください

４分割の旋回テーブルの周囲に２スピンドル機構を２箇所構成し、高速分割に対応する為基板の投入・取り 出し機構を別位置構造としております。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

プリント基板吸着器

基板の大きさ、穴の位置により段取り替えすることなく基板を吸着、搬送する…

基板の大きさ、穴に位置による吸着具の段取り替えの必要はありません。空気を噴出することによる負圧発生機能により基板を非接触の状態にて懸垂保持し、搬送します。従って基板に傷、汚れを付着させません。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

内層検知式バックドリル機能

■目標とする内層位置を検知、その位置情報をもとにバックドリル加工 ■…

かに信号配線層の近傍までスタブを除去出来るか）が課題となっていました ■弊社で新たに開発した、「内層検知式バックドリル機能」により、これらの課題を解決することが可能になります。 ■目標とする内層位置を機械で検知し、その位置情報をもとにバックドリル加工を行うため、最小限のスタブ残りをキープしながら安定した加工が行えます...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

形状認識CCDカメラご紹介

【新機能】従来のCCDカメラに加え､新たに製品端面の形状を認識し補正を…

【新機能】従来のCCDカメラに加え､新たに製品端面の形状を認識し補正を行うCCDカメラをラインナップしました｡ ■製品端面の形状を認識し補正 ■ピース毎に､メッキ端子面の形状位置をCCDカメラで認識し個別に位置補正が可能 ■ピース毎の高精度位置出し加工が可能...

メーカー・取り扱い企業： 大船企業日本株式会社

LPKF多目的レーザー装置 5000シリーズ

UV-nano, UV-picoレーザーを搭載し多目的な加工に最適なL…

croシリーズ　仕様例 レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

高速高精度CO2レーザ加工機『LC-2N252』

HDI・パッケージプリント配線板向け！安定量産加工を実現したレーザ加工…

『LC-2N252』は、独自のレーザパルス制御により、様々なプリント配線板加工へ柔軟に対応、あらゆるカテゴリで、穴径の小径化と加工穴位置の精度向上を実現する高速高精度CO2レーザ加工機です。 新設計の自社製高速ガルバノミラーと高出力レーザを搭載、加えて、自社開発の新型CNCにより、加工速度の飛躍的な向上を実現しました（自社比120...

メーカー・取り扱い企業： ビアメカニクス株式会社

LPKFレーザー基板分割装置「CuttingMaster」

LPKFレーザー基板分割(デパネリング)装置「CuttingMaste…

LPKF CuttingMaster 2000 P 最大加工サイズ (X x Y x Z)： 350 mm x 350 mm x 11 mm 位置決め精度 　　　　　： ± 25 µm レーザースポット径 　　：< 20 µm 装置寸法 (W x H x D) 　　：875 mm x 1510 mm x 1125 mm* 装置重量...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

直動形電磁弁

直動形電磁弁

小形４ポート３位置　直動形電磁弁 真空吸着、真空破壊制御に最適 応答時間　２ms 作動回数　５億回超 禁油仕様標準、安定作動、異物トラブル防止 真空・正圧の両用可能、大流量、インターロック回路標準...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロー・ジョイント

SUSS MicroTec社製インクジェット塗布装置『LP50』

半導体、PCB、プリンテッドエレクトロニクス向け、卓上型インクジェット…

最大基板サイズ：227×327mm 最大基板厚さ：25mm 基板温調機能：～90℃　※オプションで4℃までの冷却機能追加可 可動軸：プリントヘッド/XZθ　基板ステージ/Yθ 基板ステージ位置決め精度：±15um(3σ) プリントヘッドスピード：最大500mm/s プリントヘッド：12～2048ノズル、2.4～80pLドロップサイズ プリントヘッドメンテナンス機能：パージ/吐出/キ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

穴あけ・外形カット装置 LPKF MicroLine 5000

高品質・高精密のFPCの穴あけ・外形カット をUVレーザーで実現します…

レーザークラス 1 最大加工エリア　(X x Y x Z) 533 mm x 610 mm x 11 mm 最大シートサイズ; 533 mm x 610 mm; 最大リール幅　500 mm 位置決め精度 ± 20 μm レーザースポット直径 20 μm レーザー波長 355 nm 装置寸法　(W x H x D) 1 660 mm x 1 720 mm x 1 900 mm 装置重...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ジャノメ製基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面を実現】

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモータのメンテナンス回数減 ■刃物の交換設定(時間)が可能な便利機能 ■ジャノメオリジナルの簡単ティーチング ・CAD図からカット位置決定、描画・編集可能（オプション） ・USBカメラティーチング（オプション） ■ティーチングペンダントは11種類の言語に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

名菱テクニカ社製金属基板レーザマーキング装置

パワーデバイス・LED・液晶テレビ等に使用する金属基板へのFAYｂレー…

【仕様（一部抜粋）】 ■対象基板サイズ（縦×横）：50mm×80mm～250mm×330mm　Mサイズ基板対応 ■印字ユニット 　・印字方式：レーザマーカユニット方式 　・XYテーブル位置決め方式：XY2軸サーボ駆動 　・幅軸駆動方式：サーボ駆動 ■基板搬送部 　・基板搬送基準面：操作側より見て奥側 　・基板流し方向：操作側より見て搬入左から搬出右方向 　・基板搬送方式：ベ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室

超精密アンダーフィル塗布装置　Ss

半導体フリップチップアンダーフィル工程及びスマホ部品塗布での高精度/高…

ズ：800mm×800mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 150mm×150mm ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

超精密塗布装置　MsL【スマートフォン部品実装/フリップチップ】

高精度/高速処理を実現(リニア駆動：±5μm）！ スマートフォン部品…

イズ：1,300mm×1,100mm×1,380mm ◆重量：約800kg ◆電源仕様：AC200V,3層,30A ◆リニアサーボモーター駆動（±5μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:MAX 30chips/sec ◎フリップチップの画像処理時でのスループット大幅短縮 ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

卓上型ルーター実装基板分割装置　ECL3325D型

基板分割装置のことならTMEにお任せください

【特徴】 ○接続できる集塵装置容量が最大１．５ＫＷと大きい、実装部品高さが高い基板でも集塵効果が良い。 ○TME製高真空型集塵機（1KW）は、分割位置吸引型として製作、 　外形寸法が小さいため装置下位置に設置が出来ます。 ○ジグ照合機能を組み込んであるので、基板機種切り換えは分割ジグを交換するのみで 　分割データが勝手に切り替わる（特に海外...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社テクニクスマシンエンジニアリング

ルーター式基板切断装置『SAM-CT22/23NBS』

日々の生産枚数が多く、機種切り替えを頻繁に行うような生産形態に。

画像処理機能を搭載しているため、 PC上で画像を確認しながらの容易なティーチングが実現します。 【特長】 ■切断中に基板の供給・取り出しが可能 ■画像処理機能を搭載 ■認識マーク位置補正、NG基板のスキップ等様々なモードを装備 ■刃物寿命を距離にて換算し、最大5段階までの自動切り換えが可能 ■実装基板を低ストレスで切断可能にし、分割での不良基板の発生を防ぐ ※詳しくは...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

有機EL用封止装置

大型基板への対応と装置コストの低減を目的としています。

となります。 また、基板全面に均一な加圧ができる事によりギャップ精度の良い製品が製作可能です。 ●主な装置仕様 ・基板投入取出:ゲートバルブの開閉、ロボットハンド、基板受取り機構 ・基板位置合せ基板外形によるアライメント(オプション:自動/手動アライメント) ・装備:UV照射ランプ、マスク機構、真空ポンプ...

メーカー・取り扱い企業： 常陽工学株式会社

カメラ搭載卓上型ルータ基板分割機『SAM-CT23S』

デスクトップタイプで省スペース化を実現。画像処理機能搭載で精度向上！ト…

長寿命化にも貢献します。 量産だけでなく、試作にも好適です！ 【特長】 ■カメラで基板を見ながら簡単にティーチング可能 ■デスクトップタイプで省スペース化 ■画像処理機能搭載で切断位置を自動補正 ■QRコードによる切断プログラムの自動切替機能を標準装備 ■カメラによりトレーサビリティにも一部対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サヤカ

基板分割機『Vcut 200HT』

上下からの挟み込み方式で低ストレス！大きな素子搭載基板にも対応

『Vcut 200HT』は、省スペース設計でテーブル付の基板分割機です。 基板ガイド標準装備で簡単に位置合わせでき、 大型ハンドル・大径カッターで楽々カット。 また、切断面が綺麗で粉塵が少なく、刃先ガード付きで 作業者も安心です。 【仕様】 ■基板材料：紙フェノール基板、コンポジット...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクニカルサポート

ルーター式基板分割機

小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で低ストレスで分割

●1 回切断でバリがでず切断面が綺麗でヤスリ掛けなどの作業が不要です。 ●医療、アミューズメント分野で需要のある曲線のカットも円弧補間機能により対応可能です。 ●切断箇所ごとにZ軸方向の位置を設定可能なので、タクト短縮が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

リード部品カット＆クリンチ挿入機　Lead-clinch

作業に不慣れな方でも、ミスなく、無駄なく、部品挿入を行うことができます…

d-clinch』は、手挿入作業を誰でも・簡単・正確にサポートするリード部品カット&クリンチ挿入機です。 自動でリードカット＆クリンチ。「PC-MountCAM」ともリンクができます。 挿入位置やカット＆クリンチ設定はCADデータや部品搭載データなど、データを基準として設定が可能なため、実基板が到着する前から、効率的に段取り作業が可能です。 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

基板分割機【卓上型でコンパクト＆きれいな切断面】

基板の外形加工をルーターカット方式で行える卓上型の基板分割機です。集塵…

式の新機能＝＝ 　・ルータビット数倍長持ち 　・スピンドルモータのメンテナンス回数減 ■刃物の交換設定(時間)が可能な便利機能 ■ジャノメオリジナルの簡単ティーチング ・CAD図からカット位置決定、描画・編集可能（オプション） ・USBカメラティーチング（オプション） ■ティーチングペンダントは11種類の言語に対応...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ジャノメ