電動バランサ『ムーンリフタ』＜導入事例付きカタログ進呈＞

PR重量物の搬送・精密位置決めをサポート。手作業と同じ流れでワークを移動で…

『ムーンリフタ』は、重いワークでも“手先の感覚”を活かしたハンドリングで、 安全な作業とスムーズな位置合わせを実現する電動バランサです。 両手でワークを持ち、軽い力で動かすことができるため、 はめ込み中の引っかかり等、微妙な感触まで感じながら作業可能。 接地するまでゆっくり降下したり、手をはなすと直ぐに止まるなど機能も充実。 精密な位置決めが必要な組み付けや、ガラス等の繊細なワークの搬送に好適...

メーカー・取り扱い企業： ユニパルス株式会社

位置補正機構付きテストソケット

PRスマホ/車載などのカメラモジュールの光学中心を常に一定の位置に補正する…

安定したコンタクトは安定した生産を実現します。 カメラモジュール用のテストソケットは弊社が最も得意とする分野です。 【特徴】 ・様々な形状のモジュールに合わせた設計が可能 ・FPCやB to Bコネクタに直接コンタクトが可能 量産ラインの自動検査から評価用の製品検査に対応したソケットを提案/提供致します。その他評価、検査でお困りごとがございましたらぜひご相談ください！ ...当...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＫ

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

検査装置『ワイヤボンディング検査装置』

簡単操作！ワイヤ軌跡等の結果が視覚的に表示されます！

『ワイヤボンディング検査装置』は、検査位置の指定、設定したパラメータでの テスト計測に最適な検査装置です。 撮影した理想サンプルの画像を表示し、簡単なマウス操作にて検査位置の指定、 設定したパラメータでのテスト計測が行えます。 ...

メーカー・取り扱い企業： アローズエンジニアリング株式会社

卓上型FPCアライメント熱圧着装置　BD-03

アライメントと熱圧着を1台で兼ねる、拡張性の高いACF実装装置。

FPCのアライメントと熱圧着を1台で兼用する汎用性の高い装置です。また、ステージやヘッドの拡大、アライメント用カメラの取り付け位置選択など、プロセスに合わせたが構成が可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装

多工程を一つの装置で！ 0.5µmのボンディング位置精度！

トローラーなど）を実装する事で構成されます。これらは光信号が電気信号へ変換される、又はその逆の通信技術に対して多く用いられます。パッケージの正常動作には光学系と電子部品の実装時に於ける相互の高精度の位置決めが必須です。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

マニピュレータシステム

マニピュレータシステム

・微小部品を数μｍ精度で位置決め組み立てる装置。 ・新開発把持機構（マイクロハンド）と高精度測定顕微鏡との合体により、ミクロンの『見ながら作業』を可能にしました。 ・真空吸着コレットではピックアップできないワークを精密対象...

メーカー・取り扱い企業： アクテス京三株式会社 技術センター

アルミ線/リボンワイヤ対応ウェッジボンダ PowerFusion

【高い生産性と信頼性を実現】ダイレクトドライブモーションシステム、高機…

ライブサーボシステムと高速画像認識システム採用 ■MTBAアップ - 高機能画像認識システムによる無停止稼働率アップ ＜パフォーマンス＞ ■ループプロファイルのカスタマイズ対応 ■ボンド位置繰り返し精度アップ ■過負荷任意設定可能なインプットキッカーの採用によるリードフレームへのダメージ低減 ＜先端パッケージ対応＞ ■小型パワーデバイス対応 ■ボンドエリアの拡張 ■インデ...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

BJ820 高速全自動細線ウェッジボンダー

先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー

ウェッジボンダーで最速： 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

デスクトップボンダ

先端半導体実装技術をデスクトップに

■フレキシブルな工法対応 ・セラミックヒーターと超音波ホーンを切り替えて使用可能 ■詳細な接合条件設定機能搭載 ・研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 ■高精度位置合せ機能 ・上下視野光学系（標準）に加え、赤外透過光学系もオプションで搭載可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

精密ディスペンサー装置 GP2【基板実装/LED後工程】

高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版！ 高速ディスペンスによ…

ズ：1,000mm×1,000mm×1,500mm ◆重量：約600kg ◆電源仕様：AC200V,3層,20A ◆ボールねじ駆動（±30μm） ◆超高精度 画像処理システム 　　チップ位置 検査速度:30chips/sec ◆非接触高さ計測機能（レーザー方式） ◆対象ワークサイズ：MAX 250mm×330mm 　　　　　　　　　　MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

卓上型ワイヤーボンディング装置（ボール/ウエッジ兼用）

ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能！広範囲のワイヤおよびリボンの…

ートに使用される 高度な卓上型デュアル（ボール/ウェッジボンダ）ワイヤーボンディング（ダイボンディング）装置です。 R&Dや少量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウ...

メーカー・取り扱い企業： Micro Point Pro ltd株式会社 本社

少量生産・開発用　ダイボンダ／フリップチップボンダ DB258

少量生産・開発用に最適なフリップチップボンダ 光デバイスなどに要求さ…

主な特徴 ■微小チップ（0.25ｍｍ～）に対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±2μｍ （3σ）　の高精度実装が可能 　　高剛性フレームとフルクローズド軸制御による高精度位置決めと 　　自動キャリブレーション機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

アルミ線ワイヤボンダ/リボンボンダー ASTERION

【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…

識とダイレクトドライブモーションシステムによるサイクルタイムの短縮 ＜パフォーマンス＞ ■最小限のフレーム動作とフレーム剛性が増したプラットフォームにより動作中の機体の揺れを低減 ■ボンド位置の繰り返し精度 ■プロセスの安定性を向上...

メーカー・取り扱い企業： テクノアルファ株式会社

超高精度フリップチップボンダ／ダイボンダ　ＦＤＢ２１０Ｐ

サブミクロン精度と量産性を両立した超高精度ボンダ

対応　　（オプション：0.15ｍｍ～） ■±1μｍ （3σ）　未満の超高精度実装が可能 　　温度変動に影響を受けにくい振動減衰力を強化した高剛性フレームと 　　フルクローズド軸制御による高精度位置決めと自動キャリブレーション 　　機能により安定した実装精度を実現します。 ■各種プロセスに対応 　　共晶接合、樹脂接合などに幅広く対応、実装後のモニタリング機能 　　も装備しており、プロセ...

メーカー・取り扱い企業： 澁谷工業株式会社 メカトロ統括本部

【用途事例】高精度ダイボンダーによる3次元実装

サブミクロンの位置精度！1000Nまでの高いボンディング荷重！

電子デバイスの発展に於いては、高速化、高密度化、デバイスサイズと機能複合の最適化が常に求められています。 近年の技術動向では、3次元積層構造をマイクロプロセッサ、メモリ、イメージセンサー、IRセンサーの実装に取り入れる事が重要課題になっています。 ピッチサイズの減少、デバイスの小型化への要求、熱及び電気的機械的安定性の追求など、様々な要求に応じて、内部配線の最適化が求められています。 増大す...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

全自動太線ワイヤボンダー『BJ955/959』

制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…

【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション) 　・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) 　・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク 　・自動ボンド荷重キャリブレーション： 　　ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 　・ボンドツール検出機能 　・ワイヤースプール検出 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ル...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

ソーラーと二次電池向け太線ウェッジボンダー『BJ980』

セントラルコントロールシステム採用！キャリブレーションを自動更新

×512ピクセル、パターン：64×64ピクセル) ■新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み ■E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)　 ・ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

卓上型パルスヒート熱圧着装置　BD-02

パルスヒートによる柔軟な温度プロファイルを実現するパルスヒート熱圧着装…

ワーク上の1ヶ所を熱圧着する装置です。ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進、圧着ヘッドが下降してワークを熱圧着します。パルスヒート方式により、高速昇温・降温が可能で、熱伝導性の高いワーク等も安定して加熱することが可能です。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

BJ959/939 高速全自動太線ウェッジボンダー

高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー

BJ939: X/Y: 350 mm x 560 mm (13.8" x 22.0") - E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

卓上型ACF貼り付け装置　LD-03

R&Dや小ロット生産に最適　長さ100mmまで貼り付け可能。

ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 100mm ・ACF幅：1-...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ユニバーサルダイボンダー『MODEL860Eagle』

ハーフミラービューイングシステム！目的に合ったボンディングがヘッドの交…

■自動制御温度コントロール (ステージ / コレット温度) ■ボンド加重選択 (15 g ～ 700 g または 50 g ～ 10 kg) ■超高精度リニアスクラブボンドヘッド (スタート位置再現性 ± 1 ミクロン以内) ※詳しくは外部リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ヒューグルエレクトロニクス株式会社

ファスフォードテクノロジ「SiPボンダ(DB830plus＋)」

高品質・高生産性を実現！更に進化した300mmウェハ対応高精度SiPボ…

ボンダ(DB830plus＋)」は、SiP組立に特化した300mmウェハ対応のDB800を更に進化させた高速・高性能ダイボンダです。 中間ステージ採用による高品質・高生産性を実現し、多段積層対応の位置補正を備えたビジョンシステムを搭載しています。 積層時のパーティクル軽減のクリーン化対応により、薄ダイ・多段積層に最適なダイボンダです。 【特長】 ○高品質・高生産性 ○多段積層対応 ...

メーカー・取り扱い企業： ファスフォードテクノロジ株式会社

塗布貼り合せ装置

ダム材とフィル材をそれぞれディスペンス塗布し、大気中で貼り合わせを行う…

方式　　　　上ステージ反転式　大気貼り合わせ UV照射　　　　　　　ダム用にスポットLED×4ヘッド 　　　　　　　　　　貼り合せ後にスポットLED×2ヘッド 樹脂供給方式　　　　シリンジ 位置決め方式　　　　投入時は外形基準、貼り合せ時はカメラアライメント タクトタイム　　　　40sec(7inch)...

メーカー・取り扱い企業： プレマテック株式会社

卓上型ACF熱圧着装置　BD-01

R&Dから量産まで、幅広いプロセスに対応するACF熱圧着装置

ワーク上の1ヶ所を熱圧着する卓上型マニュアル機です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進した後、 ヘッドが下降して熱圧着を行います。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 180(W) x 100(D)mm ・ヘッドサイズ：Max. 60(W) x 5(D)mm...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

卓上型ACF貼り付け装置　LD-02

R&Dや小ロット生産に最適　長さ60mmまで貼付可能。

ワーク上の1ヶ所にACFを貼り付ける装置です。 ステージにワークを吸着固定し、圧着位置まで前進させ、ヘッドが下降してACFを貼りつけます。 [仕様抜粋] ・ステージサイズ：Max. 192(W) x 100(D)mm ・ACF貼り付け長さ：Max. 60mm ・ACF幅：...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社大橋製作所 機器事業部

ワイドエリア全自動太線ワイヤーボンダー『BJ985』

ワイドワークエリア！ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵

【その他の特長(一部)】 ■Hesse アシストツール(オプション)： ・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) 　ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラム可能 ・自動ボンドフォースキャリブレーション： 　ロードセルによりオペレーションエラー防止と安定したプロセスの確保 ・革新的なボンドツール検出 ・ワイヤースプール検出 ...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社

高速全自動細線ワイヤーボンダー『BJ855』

生産性の拡大！大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能

【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション)： 　・E-Box：視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) 　・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク 　・自動ボンド荷重キャリブレーション： 　ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 　・ボンドツール検出機能 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■EEPRO...

メーカー・取り扱い企業： ヘッセ･メカトロニクス･ジャパン株式会社