◆パイロット　ファインセミックス◆　＜展示会出展＞

PR高純度アルミナ、ジルコニアのセラミックスで微細孔・多孔貫通孔の押出成形…

パイロットはシャープ芯の押出成形技術を生かし、 微細な貫通孔のセラミックス製造を得意としています。 単孔のパイプ状から多孔のフィルター状の物まで製作いたします。 外径Φ0.2～Φ8、内径Φ0.005～、長さ120mm程度までの 高純度アルミナ、ジルコニア、窒化アルミを提供。 異なる孔径の組合せや異なる外形状と内形状の組合せなども可能ですので お気軽にご相談ください。 【セラミックの性質】 ■...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社パイロットコーポレーション

DCブラシレスモータ用コントローラ

PRメカナムホイールを制御するサンプル動画あり！開発時間短縮に貢献します！

『DCブラシレスモータ用コントローラ』は、AGV（無人搬送車）や 移動型ロボットなどのモータ制御の開発時間短縮に貢献します。 シングルまたはデュアルチャンネルタイプをそれぞれ「SBLシリーズ」「FBLシリーズ」「GBLシリーズ」でラインアップ、高回転対応機種もございます。 CAN通信にも対応するほか、ホールセンサやエンコーダなど多くのロータ位置検出センサに対応しており、サーボモータ制御も可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アキュレイトシステムズ 伊那事業所

SUSS MicroTec 両面位置精度測定器 DSM8Gen2

ウェハ表面/裏面のパターンの位置ズレを高精度で測定

DSM8/200 Gen2は2～8インチウェハに対応した両面位置測定装置です。 TIS（装置起因誤差）を除去する機能を備えており、MEMS、パワーデバイス、光デバイスといった分野の両面パターニング基盤において、高精度な測定を実現しています。...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ナノ分解能ピエゾ位置決めステージ

ナノ分解能ピエゾ位置決めステージは世界中で、各種色々な分野で使用させて…

ナノ分解ピエゾ位置決めステージは、透空孔のある直線圧電プラットフォームであり、搭載物をナノメートル単位の精度で移動させることができます。ナノ分解能ピエゾ位置決めステージは高い信頼性と高い解像度を持ち、非常に優れた運動...

メーカー・取り扱い企業： ワイヤード株式会社

リニアエンコーダ内蔵　高分解能位置決め装置

【新型ステージコントローラ】とリニアエンコーダを内蔵した【フィードバッ…

ーチング機能追加 ・USBインターフェース追加 ・パラメータ数増加 などの追加により。多機能になりフィードバックステージの状態把握や細かなパラメータを設定することができます。 [高分解能位置決め装置の特長] フィードバックステージと新型フィードバックステージコントローラで構成されています。 フィードバックステージ内蔵のリニアエンコーダで検出する位置情報をもとにフィードバック制御する...

メーカー・取り扱い企業： シグマ光機株式会社

【半導体分野へご提案】表面検査装置・レジスト・精密位置制御

弊社が得意とする【半導体分野向けソリューション】をお客様に合わせてご提…

弊社が得意としているナノオーダーの表面解析機器の他、 半導体プロセス向けのレジスト液、マスクレス露光装置、精密位置制御装置をご提案致します。...

メーカー・取り扱い企業： 日本カンタム・デザイン株式会社

位置決めサポート！センタリングユニット「PVXM series」

製造現場での各工程におけるワーク等の微妙な位置決めを短時間かつシンプル…

底面が平面ではないワークを荷重を受けながら360°自由方向へスライドさせ、位置決め可能な特殊ユニットです。通常の使用方法は4個以上でワークの荷重を受けます。本製品には動力はないため、設備側のシリンダー等でワークを押すと、ユニットの天板がスライドし、給気により任意の位置で天板を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイテック

真空対応 位置決めテーブル ＜VT＞

真空対応 位置決めテーブル ＜VT＞

真空度（：到達 5×10-5Pa）対応の汎用型ＸＹ位置決めステージです。 【特長】 　◇真空対応ステッピングモータを採用（自社製） 　◇真空対応フォトセンサを採用（自社製） 　◇真空グリースの銘柄指定可、ノングリースも対応可 　◇汎用型の...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社メガトラスト MEGA-TECH Formations 豊玉事業所

ランダムな塗布位置でも高速・微小塗布！　新型精密ディスペンサー

カスタムメイドで理想を満たすディスペンサーをご提案。まもなく登場する新…

小性を実現 クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm 等を実現するジェットディスペンサーの性能を最大限に引き出す ■複雑なティーチングもお任せ ランダムな塗布位置もスマートにティーチングを作成 さらにノンストップ塗布での精度も飛躍的に向上 ■オープンネットワーク 安価で様々な産業用ネットワークに接続可能 幅広い製品を組込み可能に ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター

PSD位置認識装置　ＰＳＤセンサー

半導体位置検出素子といい、スポット状の光の位置を検出できる光センサーで…

ＰＳＤセンサーは非常にシンプルな動作によるものですから、応答性が非常に速く、信頼性の高い位置認識ができるものです。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社豊中研究所

セラミックス切断機 　 難削材マルチ式　全自動精密切断機

『 セラミクロン2型 』 構造用セラミックスや、CFRP切断、GFRP…

た全自動精密切断機です！ ■ 生産現場よりも使用頻度の少ない研究、教膏の場に最適！ ■ マイコン操作によって加工条件を設定・入力すれば、上下軸、前後軸、左右切断送りが全て自動定寸切断する「二軸位置決め装置」付き！ ■ オシレート及びクリープフィードいすれの切断方式も可能、素材の特性に適する加工条件を選択できる！ ■ マルチカットスペーサーを利用して、一度に多数の切断が可能！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

難削材用オシレート切断機　 セラミックス、単結晶材、複合材切断

高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ　JIS R1601…

動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・ 左右送り高速サーボモータ採用 ・ 使用頻度の少ない研究、教育の場で比較的切断、研削しやすい試料に最適 ■ 4型　MX-733A2 ・ 前後・上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した、全自動精密切断機 ・ 主軸先端形状はストレート型、軸径φ30mm ・ 切断は、上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動 ■ 5型　MX-733A2G ・ 4型に研削機能を付...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

半導体製造工程で使用する高精度位置決めステージ使用例

位置決めステージ選定でお悩みの方へ。どの工程でどんな位置決めステージが…

当資料は、半導体製造工程ごとに使用実績を掲載しています。 インゴットの位置決め用高荷重ゴニオメーター「ワイヤーソー」をはじめ、 完成までの前工程/後工程で使われる位置決めステージをご紹介。 他にも、半導体ウエハのみならず様々な試料の厚さや表面形状等を 測定する装...

メーカー・取り扱い企業： 神津精機株式会社

セパレーター・スリッター上刃下刃固定用ニューマチックシャフト

コアをクランプして巻くだけでなく、セパレーターディスクやスリッター用の…

セパレーターやスリッターでも弊社のシャフトが大活躍！！ セパレーターディスクやスリッター用の上刃・下刃の固定にも活用できます。簡単に位置調整ができ作業効率が大幅にUP！！また固定位置の調整を設備でも簡単に行えるようになる為、自動化も容易になります。 1. セパレーターディスクやスリッターの位置を簡単に調整可能 　クランプ／ア...

メーカー・取り扱い企業： ニューマチック工業株式会社

マップフレーム用　レーザーマーキング装置　『MK621』

マップフレーム対応　レーザーマーキング装置

フレームを稼働するテーブルに乗せて　マーキングを行う設備です。 特に　マップモールドのような　位置精度のいるマークにも適しています。 供給の自動化の度合い　や　処理能力によって　MK620　MK621 MK622　と選択することができます。 特に　MK621では　マークの位置精度を上げるため...

メーカー・取り扱い企業： 綜和機電株式会社

２次元位置決め装置

インライン、オフライン使い方自由

ボールネジ送り精度補正装置を使用した２次元位置決め装置。送り精度±５μ。 移動距離が長くなっても累積誤差はありません。...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社サン精密エンジニアリング

小型レシプロ切断機　ミクロンマイスター　卓上型　高精度

小型精密切断機（卓上置き）！連続浅切り込み方式！充実したオプションを用…

刃（100μm以下）や微細砥粒刃（＃1000以上）の使用が可能 ■ELID（電解インプロセスドレッシング）システム搭載が 　 可能（オプション） ■モニターシステム搭載（オプション）により精密位置決め切断が可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マルトー 本社

電流安定度、位置安定度は業界トップクラス！電子線描画装置

加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現！※描画デモ可能

に適したモデルです。微細加工性とレジスト感度のバランスがとれた50kV加速電圧を採用した主力製品です。 【特長】 ■単結晶ZrO/Wを採用したＴＦＥ電子銃 ■抜群のビーム電流安定性、ビーム位置安定性 ■加速電圧50kVで2nmの最小ビーム径を実現 ※描画デモできます。詳しくはお問い合わせいただくかPDFをダウンロードしてご覧ください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クレステック 本社

ピエゾアシストステージ

手動で制御する精密位置決めステージ

ピエゾアシストステージとは20nmという最小分解能でかつ粗動(mmオーダー)を備えた微動粗動手動ステージです。 主な用途はテーブルの精密位置決めや微小荷重のコントロールを要する用途（ナノインデンテーション）でも容易に実現できる手動精密ステージです。 大きさもコンパクトで簡単に持ち運びすることができ、使用方法もとても簡単です。 低予算...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

【セルフメンテ】簡単なメンテナンス方法は動画をご参照ください！

機械トラブル、故障、オーバーホールなど！気になることがございましたらお…

は動画をご参照ください。 【セルフメンテナンス（一部）】 ■切削油調整方法（セミドライ）　 ■切削油調整方法（オイルミスト） ■潤滑油調整方法　 ■タレット内タイミングベルトとクラッチ位置 ■ヒューズ交換方法 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： フジ産業株式会社

自動プログラミングシステム

電子機器の量産に適したデータ書込みと書込み作業の自動化、品質向上、作業…

自動プログラミングシステムは、トレイから書込み部へのデバイス搬送や書込み後のトレイへの収納を自動で行う自動化システムです。 CCDカメラの画像処理によりICソケット、トレイの位置情報を取得し、制御プログラムに設定を行う自動位置決め機能を搭載しています。 取得したソケットとトレイの位置情報に基づき、位置補正をしながら搬送ロボットがデバイスを吸着し、トレイポケットに収...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社カナデン 本社

マニュアル式フリップチップボンダーCB-505 アスリートFA製

少量生産、各種実験に適したマニュアル式フリップチップボンダー

■対応プロセス 　　１．熱圧着 　　２．超音波接合 ■同一画面上でチップ、基板の位置合わせを行い、極めて高いボンディング位置精度を実現しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 日精株式会社 本社

真空対応ピエゾステージ

高真空環境に対応した超小型精密位置決めステージ

Kleindiek社のサブステージは、高真空環境に対応した超小型精密位置決めステージです。電子顕微鏡（SEM/FIB）などの既存のモーターステージの上に乗せることでステージをアップグレードします。 ユーセントリックステージは、FIB向けカーテン効果防止4軸ス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アド・サイエンス

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ○高精度位置合わせ機能 ○高品質ボンディング ○詳細な接合条件設定 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

テープ剥がし機

テープ剥がし機

テープ剥がし機は、ウエハー上に貼られた保護フィルムを剥離する装置です。カセットで供給されたウエハーをアライナーで位置決めし、テープ剥離後同一カセットに排出します。 ■薄厚ワーク対応■ 独自の剥離機構と全面吸着テーブルの採用によりウエハへのストレスを最小限に抑え、薄ウエハにも対応可能。 ■リトライ機能■ ...

メーカー・取り扱い企業： 大宮工業株式会社 営業本部営業課

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術をデスクトップで開発できます。 【特徴】 ○フレキシブルな工法対応 ○詳細な接合条件設定 ○高精度位置合せ機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【用途事例】高精度ダイボンダーによるVCSEL及びPDの実装

0.5µmのボンディング位置精度！

最新の光デバイスのアプリケーションでは、データ転送速度が高い、複合トランスミッタ、レシーバ、混合素子が重要な部品群です。これらの部品の実装工程では適切なボンディング技術による、高精度な位置制御が求められています。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

ピックアップ搬送装置付きサーボダイセット　SSD500-SC-P

ワークの搬送装置で半オートメーション化を実現！搬送装置はフレキシブルな…

スライドする機構を設け、 さらにワークの搬送装置を設置した専用半自動加工装置です。 材料をセットし運転開始スイッチを押すと、搬送装置が材料を ピックアップし金型（下型）へ搭載、下型はプレス位置まで スライドして、打ち抜きを行った後に再び搬送位置まで移動。 搬送装置が打ち抜き後の個片製品をピックアップして製品トレイへ 収納するまでの、一連の動作が自動で実行されます。 【特長...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社関口製作所

卓上プレス装置 RMS750

精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能!

【特徴】 ・ACサーボモーターの採用で省エネルギー化を実現 ・オープンハイトの調整がデジタルで変更可能なため多品種の金型に対応可能 ・精密ボールネジを採用し高精度な位置決めが可能 ・停止時間指定、ラム速度、位置指定等 ワークに合わせて加工条件設定が可能 卓上サーボプレスに合わせた半導体パッケージリードフォーミングカット金型の設計も承りますので、お問い合...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

サファイア基板ウエハ用非接触搬送装置「フロートチャックWAS」型

排気を回収機構を具え、クリーンルームへの排気を減少させ、 位置決機構…

空気は、周囲を取り巻くフードにより補足され、排気口より吸引され所定の場所に排出される。そのため高速空気噴流がクリーンルーム内に流入することが少なく、ゴミの排出、塵の巻き上げることがありません ２．位置決め機構：「フロートチャックWAS型」に装着しているガイドは、保持ウエハの外周可触部に接触するガイド底端部の形状が保持ウエハの自由移動を規制する機構になっているため、ウエハを非接触にて保持しているの...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

ハンドリング　液晶パネル位置決め部

精研工業株式会社の液晶パネル位置決め部です。

精研工業株式会社による「液晶パネル位置決め部」のご案内です。...

メーカー・取り扱い企業： 精研工業株式会社 技術部

フイルム膜圧測定装置システム

画像処理装置と位置決め装置及び光学顕微鏡などを用いて2枚のフイルムを位…

位置決め装置を総合的にアドバイスし、御客様のニーズに会わせた製品を構築する会社です。 設計、製作、検査、納入まで一環した製品作りに取組みかゆいところに手が届く小回りのきく対応が出来ます。 ...

メーカー・取り扱い企業： ワイヤード株式会社

研磨装置　フラットパネルディスプレイ　ポイント研磨

突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。

。本機の持つ突起高さ計測システムにより、許容高さまで突起をポイント研磨修正を行います。検査装置を接続して自動化も可能です。その場合は、突起データに基づき、突起確認を行い、突起の形状を認識し、研磨中心位置を補正し、確実に突起修正を行います。リトライ機能を付加する事も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンシン

マイクロポジィショナー・テストポジュショナー

多くのオプションを用意！工業用途やメディカル、一般理化学用途等にお使い…

当社が取り扱うQuater社の「マイクロポジィショナー」と 「テストポジュショナー」をご紹介します。 マイクロポジショナーは、3軸の汎用精密位置決めデバイスで、位置決め 機構のみの構成。テストポジショナーは、このデバイスの主な用途として、 予めオプションのコンタクトプローブを取り付けた3軸位置決めデバイスです。 「XYZ-300 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社キーストンインターナショナル

レーザースクライバー『SS-400BG2』

固体レーザ光を利用し電子部品基板のスクライブ加工が可能なレーザスクライ…

スクライブ加工を 目的とした装置です。 対応基板材料は、主にアルミナセラミック。 対象ワークサイズは50mm×60mm及び60mm×70mm　※その他サイズの要求も対応します。 加工位置アライメント機能をはじめ、加工高さ自動制御機能、 表裏アライメント機能を搭載しています。 【標準スペック】 ■50mm×60mm及び60mm×70mm　※その他サイズの要求も対応します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 西進商事株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低温接合技術搭載 ○高精度平面調整 詳し...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

ブローチボーラー研磨機『PT-1000』

良好な穴加工が可能！ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることができま…

『PT-1000』は、ブローチを再研磨し、購入コストを抑えることができる ブローチボーラー研磨機です。 位置決めをはじめ、外周刃研磨や内周刃研磨、ギャッシュ研磨などに対応。 再研磨時、新品と同じ形状にはできませんが良好な穴加工が可能です。 【特長】 ■ブローチを再研磨し、購入コストを抑えられる ...

メーカー・取り扱い企業： 田中インポートグループ株式会社

小サイズ用卓上ディップコーター(デモ機、レンタル機貸出中)

"幅広い速度と可動域、革新的なディップコーター" +++++++++…

mm 2.最小速度: 0.1mm/sec 3.最大速度: 60mm/sec 4.操作方法: タッチパネル 5.画面文字: 日本語/英語 6.処理速度変更ポイント数: 8ポイント 7.停止位置指定ポイント数: 8ポイント 8.停止時間指定ポイント数: 8ポイント 9.連続運転モード: 有 10.マニュアル運転モード: 有 11.記憶プログラム数: 2プログラム 12.モニタ機能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ＳＤＩ

両面コンタクトプローバ『PCP-102WS』

大電流/高電圧プロービングが可能！ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタ…

『PCP-102WS』は、ウェハ両面（ダブルサイド）へのコンタクトを目的とした 高精度プローバです。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ウェハの反りに対しても効果的な位置補正が可能。 ウェハ裏面のドレイン側でケルビン接続を行い、そのドレインセンス位置と ウェハ表面のソースセ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

ウェハソーター

正確に、素早くソーティング。キャリアに挿入されたウエハを自動で取り出し…

当製品は、ローダーキャリアからウエハを取り出し、 シリコンウエハに印字された文字を読み取り、 オリフラ位置の位置合わせを行ったうえで アンローダーキャリアへ戻す、自動ソーティング装置です。 設計から製造・販売まで自社で行っているので、低価格を実現しました！ 【特長】 ■低価格を実現 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エイ・エス・エイ・ピイ

高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』

SEM用断面観察試料を簡単に作製！最小±2.5μmの位置精度でのけがき…

高性能ウェハ・マスク破断装置『AMCシリーズ』は、タングステンカーバイドの ローラーを用いたSEM観察用断面試料を手軽に作製する為の装置です。 加工プロセスは、モニターを見ながらけがき位置のティーチングし、自動でけがきを開始します。 観察部は自動スキップされ、けがきによる内部応力を利用して試料を破断します。 電子顕微鏡のサンプルホルダー等に挿入できるように試料を切り出します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アプコ

プロービングハンドラ『PCP-103SL/303N』

多数個同測に対応したプロービングを実現！ダイシング後の位置ずれを補正

/303N』をご紹介いたします。 ダイシングされたWLCSPやパッケージ基板（BGA、QFN等）のハンドラ装置での 検査を独自のコンセプトであるプロービング方式で実現。 当社独自のXY位置補正機能とプロファイリング機能を採用することで、 ダイシング後のフィルム張力やダイサー・ブレードによる「歪み」や「たわみ」の 位置ずれを補正し、多数個同測に対応したプロービングを可能にしました。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社プラムファイブ

破壊試験機『ERBT-1』

停止位置は手動にて調整可！チップ押し上下はフットスイッチにて行います

『ERBT-1』は、ろう付けしたチップの強度を測定する破壊試験機です。 チップ押し上下はフットスイッチにて実行。 チップ破壊後、フットスイッチを離す事により自動で停止位置まで上昇し、 待機状態になります。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■チップ破壊後、フットスイッチを離す事により自動で停止位置まで 　上昇し、待機状態に ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社えのきだ

乾燥・焼成制御システム『フォトマスク・リペア装置』

先進のプリント基板用リペア装置もご用意！最小修正線幅5umの乾燥・焼成…

『フォトマスク・リペア装置』は、黒欠陥をレーザー加工による修正及び 白欠陥に修正材料塗布による修正を目的とした乾燥・焼成制御システムです。 前工程の検査装置の座標位置のデータを受信し、欠陥座標位置に近い所に 移動。最小修正線幅は5umとなっています。 この他にも、先進のプリント基板用の「PCBレーザーリペア装置」も 取り扱っています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： A-Tech System Co., Ltd.

8インチウエハ半田バンプ印刷機『MT-80SP』

テスト印刷可能！ポリイミドカバーリングなどの印刷を、高精度かつ全自動で…

【基本仕様】 ■印刷寸法：8インチウエハ、6インチウエハ ■版枠寸法：550 mm x 650 mm 外寸 ■印刷機部 画像認識（二値化／パターンマッチング） 　：位置合わせ方式 位置合わせ精度 ±10μm ■スクリーンサイズ：550 mm × 650 mm ■スキージ印圧制御：垂直フロート型エアバランス方式 ■スキージ駆動：ULVD（超低振動駆動）方式（P...

メーカー・取り扱い企業： マイクロ・テック株式会社

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

１．スルーホール穴あき基板、フィルム基板　吸着可能 ２．基板の大きさ、穴の位置に関係なく吸着可能 ３．段積み基板を１枚ずつ吸引 ４．吸着器の段取り替えが不要 ５．傷、汚れパッド跡を付着しない ...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ソーラーリサーチ研究所 大阪事業所

タクトタイムの大幅削減と微細塗布を実現！新型超精密ディスペンサー

連続塗布でタクトタイムを大幅削減！高精度な微細塗布も可能にする新型超精…

半田、シリコン系熱硬化系樹脂 等、様々な塗布剤にも対応しています。 【特長】 ■驚異の微小性を実現：クリーム半田110μm、エポキシ系熱硬化性樹脂80μm、UV 接着剤100μm等 ■動的位置精度の向上：塗布位置精度が3σ10μm以内（ノンストップJET 塗布時） ■高速ネットワーク：ネットワーク処理速度が16倍向上（理論値） ■タクトアップ：処理速度の向上によりタクトタイムが大幅に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社進和 メカトロシステムセンター