メンテナンスフリーリニアベアリング『オザックMFシリーズ』

PRメンテナンスなしで寿命3.7倍！グリース補充不要でメンテナンスコスト軽…

『オザックMFシリーズ』は、グリース漏れ対策不要で クリーンな環境を実現したメンテナンスフリーリニアベアリングです。 シールド三重構造により異物混入防止対策。 また、全周にわたって特殊シールがあり、 防塵・油分供給に優れています。 【特長】 ■高信頼性 ■無給油 ■防錆 ■密封性 ■静かな走行音 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい...

メーカー・取り扱い企業： テックトレーディング株式会社

パワーモジュール材料評価システム　ASU/PM-Lifetime

PR次世代パワーモジュール実装材料の実装後の信頼性を、統計的シミュレーショ…

ASU/PM-Lifetimeは、パワーモジュール実装信頼性評価を効率的に行うためのシステムであり、材料開発やモジュール設計を強力に支援します。 本システムでは、温度サイクル/パワーサイクル試験時の接合材やワイヤボンディングの寿命評価や、実装信頼性に対するモジュール寸法や材料物性などの因子の影響度を評価することができます。パワーモジュール評価専用にユーザーインターフェースが整えられているため扱い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社先端力学シミュレーション研究所

EBSD（電子線後方散乱回折法）を利用した結晶解析とは

試料表面で生じる電子線後方散乱回析により金属など結晶性材料の結晶方位・…

EM（走査電子顕微鏡）と組み合わせて、金属結晶粒子の方位、微粒子化を解析する事で、問題点を顕在化させ、 設計・プロセス・材料の改善や、品質トラブルの未然防止に役立てることが出来ます。 また、 信頼性試験と組み合わせることにより、評価初期段階での歪み発生箇所の解明、破壊メカニズムの解明などに役立ちます。 【マッピングの例】 ■IQマップ 　パターンの良否により結晶性の良し悪しを表しま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

■パワーデバイスへの対応 パワーデバイスは、通常の半導体パッケージよりも信頼性が高い樹脂を使う傾向があり、 そのため開封の難易度も高くなっています。 ここでは、弊社で実施したIGBT開封の事例を紹介しています。 ■Agワイヤを使用した半導体パッケージの開封 近年...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

超音波顕微鏡（原理と特長）のご紹介

超音波の性質を顕微鏡の観点から言えば、分解能の良い計測が可能なことを意…

度まで。 1.剥離、ボイドの鋭敏な検査が可能 2.任意箇所の観察が可能（Z軸方向） 3.有機物の観察が可能 パッケージICの剥離調査、樹脂内ボイドの調査、基板とめっき層の界面剥離調査。 信頼性試験と組み合わせることで、不具合発生の追跡調査も可能。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

非破壊解析技術　C-SAM（2D～3D）

2次元像が標準的ですが、より視覚的・立体的に状態を捉えるために3次元化…

D C-SAM ・波形データを再構成、3D画像化することで異常部位等を立体的に捉えることが可能 ・材質要因等でX線での評価が困難な場合でも超音波を用いて評価できる可能性がある（使用用途） ・信頼性試験前後での内部状態の追跡（そり） ・構造解析など 使用装置：超高精度超音波顕微鏡「Gen6」 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック