• 『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』 製品画像

    『光半導体・オプトエレクトロニクス製品』

    PRオリジナル半導体メーカー認定。正規販売代理店および製造メーカーとして、…

    当社は、70社を超える半導体メーカーから認定を受けており、 正規販売代理店として製品の提供を行い、製造メーカーとして製品の継続供給も行っております。 東芝、ams OSRAM、京都セミコンダクターなど様々なメーカーの オプトエレクトロニクス製品を豊富に在庫保有しており、 安定した継続供給を実現する体制を整えています。 【特長】 ■フォトカプラ、可視光LEDなど幅広い製品の在庫を保有 ■複数のパ...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』 製品画像

    フレキシブル半導体製造装置『SHUTTLELINEシリーズ』

    PR薄膜堆積用PECVD・ドライエッチング・故障解析用プロセス対応。多機能…

    『SHUTTLELINE(R)シリーズ』は、RIE/ICP-RIE、PECVD/ICP-CVDに対応し コンパクトながら高性能かつ多機能な半導体製造装置です。 成膜とエッチングプロセスを一台で実現し、様々なウエハサイズと形状に対応可能。 シャトルシステムにより、異なるサンプルサイズでもハードウェアの変更が不要です。 世界で広く採用されており、Plasma-Therm LLCの グ...

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    メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社

  • 『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

    低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

    当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 【加工事例】『半導体装置部品』 製品画像

    【加工事例】『半導体装置部品』

    レーザーやベンダー加工などSUS304の加工を行った事例をご紹介!

    当社で行った、「ステンレス」を使用した加工事例をご紹介いたします。 レーザーやベンダー、アルゴン溶接で、半導体装置の部品に加工。 ステンレスは耐久性と優れた抗腐食性により、幅広い産業分野で 利用されています。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【事例概要】 ■製品名:半導体装置 部品 ■素...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マサオプレス

  • 【加工事例】『半導体装置サドル』 製品画像

    【加工事例】『半導体装置サドル』

    幅広い産業分野で利用!半導体装置のサドルに加工した事例をご紹介

    当社で行った、「ステンレス」を使用した加工事例をご紹介いたします。 また、当社では、クリップや各種装置部品をはじめとして、 様々な製品の加工実績があります。 【事例概要】 ■製品名:半導体装置 サドル ■素材詳細:SUS304 ■サイズ:230×100×60 t0.5 ■加工内容:レーザー、ベンダーR曲げ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社マサオプレス

  • クリーンルーム内で実績多数!シロキサンフリーのシール剤 製品画像

    クリーンルーム内で実績多数!シロキサンフリーのシール剤

    クリーンルーム内の壁面パネル、各種装置、ダクト等の接合部のシールとして…

    分子シロキサン(D3~D20)不検出 ・RoHS/ELV指令適合(対象物質:定量下限以下) 【用途】 ・配管フランジ部等接合面のシール ・ダクト接合部のシール ・薬液エッチング装置や半導体洗浄装置等のシール、補修 ・塗装関係、光学関係、精密機器関係などシロキサンNGな場面でのシール ・耐熱、耐薬品性が必要な設備、装置内部などのシール、補修目的等、シリコン材使用不可のシール剤とし...

    メーカー・取り扱い企業: 太平化成株式会社

  • 【測定事例】<半導体材料> Siウェハ 【TA】 製品画像

    【測定事例】<半導体材料> Siウェハ 【TA】

    半導体材料「Siウェハの熱物性」を熱拡散率を測定!

    半導体の材料にはかかせない「Siウェハ」の熱拡散率が測定できます。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ベテル 精密金型・金属加工事業

  • 半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制! 製品画像

    半導体業界向け!シロキサンフリーの補填剤で被害を抑制!

    シロキサンガスによるウェハー汚染や接点障害を抑制!シロキサン含有量が5…

    よる被害を抑制します。 シロキサンによる「ウェハー汚染」や「接点障害」、「金属部の腐食」、「化学反応による異物の発生」、「露光装置レンズの汚れ」を抑制することで、クリーンルーム内部の隙間埋めや、半導体製造装置内部の目地止めに利用可能です。 【特長】 ■酸とアルカリ両方の薬品に耐性有り ■常温で自然乾燥 ■シリコーンを含んでいないフッ素ゴムが主原料 など ※無料サンプル進呈いた...

    メーカー・取り扱い企業: 太平化成株式会社

  • 半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』 製品画像

    半導体、液晶の製造プロセス薬剤『グリコールエーテル・アミン』

    【サンプル進呈】半導体、液晶などの電子材料製造プロセス薬剤のメタルフリ…

    ■グリコールエーテル 低金属管理された高品質グリコールエーテルは、半導体や液晶などの製造プロセスにおいて、フォトレジスト、剥離剤、洗浄剤、エッチング剤などの溶剤として広く利用されています。当社は各金属を数ppbレベルに管理した高品質なグリコールエーテルを豊富に取り揃え...

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    メーカー・取り扱い企業: 日本乳化剤株式会社

  • RARE GAS(キセノン,クリプトン,ネオン)半導体・照明など 製品画像

    RARE GAS(キセノン,クリプトン,ネオン)半導体・照明など

    エキシマレーザー認定取得ガス。半導体製造過程で使用。キセノンは液晶製造…

    Xe(キセノン) ◆照明(カメラ用ストロボ・映写機用ランプ) ◆半導体(エキシマレーザー) ◆宇宙(起動制御用イオンエンジンの原料) ◆医療(X線検出器・CTスキャナー造影剤・麻酔) Kr(クリプトン) ◆照明(白熱電球・ヘッドライト電球) ◆半導体(エキ...

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    メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

  • 半導体向けプラスチック 製品画像

    半導体向けプラスチック

    ロシュリングの半導体向けプラスチック素材です。

    上記は弊社の半導体向け素材の一部になります。 その他の半導体向け製品に関してもお気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: ロシュリングインダストリアルジャパン株式会社

  • RARE GAS(キセノン,クリプトン,ネオン)半導体・照明など 製品画像

    RARE GAS(キセノン,クリプトン,ネオン)半導体・照明など

    エキシマレーザー認定取得ガス。クリプトンは断熱用複層ガラス、キセノンは…

    Xe(キセノン) ◆照明(カメラ用ストロボ・映写機用ランプ) ◆半導体(エキシマレーザー) ◆宇宙(起動制御用イオンエンジンの原料) ◆医療(X線検出器・CTスキャナー造影剤・麻酔) Kr(クリプトン) ◆照明(白熱電球・ヘッドライト電球) ◆半導体(エキ...

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    メーカー・取り扱い企業: 東日本イワタニガス株式会社 開発本部

  • 化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』 製品画像

    化合物半導体用の研磨材、エッチング材『INSEC』

    化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって精度よく鏡面に仕上げる!

    『INSEC』は、化合物半導体結晶をメカノケミカル加工によって 精度よく鏡面に仕上げるポリシング材です。 種類も豊富で、GaAsウェーファー用の「FP(一次用ポリシング材)」、 「NIB(ファイナル用ポリシング材)」...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社フジミインコーポレーテッド

  • 最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス 製品画像

    最新式! 半導体パッケージ基板向け 超微細回路形成プロセス

    電子機器の小型化・薄型軽量化・高機能化に対応する新技術! 半導体パ…

    電子機器の軽量化、薄型化、小型化、高機能化が進むにつれて、 半導体部品を搭載する半導体パッケージ基板にはパターンの微細化が求められています。 半導体パッケージ基板は、電気的・機械的な接続、外部環境から半導体を守る、半導体素子が発する熱を放出するなどの役割を担っ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 石英ガラス製品、石英ガラス加工品「半導体製造プロセスで活躍」 製品画像

    石英ガラス製品、石英ガラス加工品「半導体製造プロセスで活躍」

    弊社グループ会社にて石英ガラス製品を製造、国内・海外の半導体デバイスメ…

    石英ガラス製品は、半導体製造プロセスで幅広く使われている石英ガラスで作られている製品です。 【特徴】 ■お客様のニーズに答えます  ・弊社グループ会社で生産することにより、お客様のニーズに則したサービスの提供が...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社渡辺商行

  • プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス 製品画像

    プリント基板/半導体パッケージ基板におけるめっき薬品とプロセス

    奥野製薬工業が、「プリント基板/半導体パッケージ基板の発展に貢献するO…

    試作から外注先の紹介まで、表面処理のお困りごとはなんでもご相談ください。 奥野製薬工業は、2023年1月25日(水)~27日(金)に東京ビッグサイトで開催されます第24回 半導体・センサ パッケージング展/半導体 後工程の専門展 (ISP) で、最新のめっき薬品とプロセスをご提案いたします。 【関連技術商会】 ◆半導体ウエハ向け 最新表面処理プロセスとめっき薬品 ...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス 製品画像

    半導体パッケージ基板用 高接続信頼性無電解銅めっきプロセス

    内層銅と上層めっき層の界面で結晶連続性を確保、最先端のパッケージで要求…

    電子機器などの高性能、小型化、軽量化にともない、半導体パッケージ基板はさらに高密度化しています。 そのため、半導体パッケージに用いられるプリント配線板では、回路の微細化、ビアホールの小径化、内層銅の極薄化が進んでいます。 ビアホールには、底面...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体セラミックス製品 製品画像

    半導体セラミックス製品

    各電気製品のIF回路やHICなど広く使用

    千葉セラミックが独自に開発した、チタン酸ストロンチウム(SrTiO3)系半導体セラミックです。 各電気製品のIF回路やHICなど広く使用でき、超小型のチップコンデンサや銀電極焼付け製品などの要望に応えられる、信頼性の高い製品です。...

    メーカー・取り扱い企業: 千葉セラミック工業株式会社 愛生工場

  • 半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」 製品画像

    半導体製造工程用 高耐熱+高透明PEEKフィルム「EXPEEK」

    200℃以上でも熱収縮率が低く、370nm以上の波長光を透過できる「耐…

    半導体製造工程ではウェハ保護用の耐熱テープが使用され、その基材として、主にPETなどポリエステル系フィルムが使用されています。 最近では半導体の新製品開発や、製造工程の最適化のため従来よりも高耐熱性(200℃以上)がテープに求められるケースが増えてきておりますが、ポリエステル系では耐熱性が足りず、また耐熱フィルムのポリイミドでは透明性が損なわれるという課題がありました。 クラボウでは、半導体製造...

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    メーカー・取り扱い企業: クラボウ(倉敷紡績株式会社)

  • 無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】 製品画像

    無銀 鉛フリー プリフォームはんだ【ギ酸対応】

    はんだの伸びの良さが信頼性に寄与!半導体部品などのはんだ付けに好適

    『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不...

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    メーカー・取り扱い企業: 日邦産業株式会社

  • 【資料】半導体製品のはんだ付け性に及ぼす長期保管の影響について 製品画像

    【資料】半導体製品のはんだ付け性に及ぼす長期保管の影響について

    品質と信頼性の重要な指標のひとつであるはんだ付け性!長期保管の影響につ…

    当資料では、半導体製品のはんだ付け性に及ぼす長期保管の影響について解説しております。 保管されている半導体製品の品質や、長期保管製品のはんだ付け性の 検討についても言及。 半導体製品の長期保管が必要な場合、適切...

    メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.

  • 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD 製品画像

    半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD

    半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA…

    帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LC...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体向け ノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品 製品画像

    半導体向け ノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品

    ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用

    ケミックス工業社が独自で開発した導電性ノンカーボンゴム・ウレタンを使用 半導体向けノンカーボン導電性ゴム・ウレタン製品のご紹介です。 ノンカーボン導電性ナイロンもあります。 また、医療器関係でも使用されています。 【特長】 ■静電気や粉塵を嫌う半導体関係に最...

    メーカー・取り扱い企業: ケミックス工業株式会社

  • 半導体生産用 タングステン芯線 製品画像

    半導体生産用 タングステン芯線

    ・タングステン芯線は次世代の 半導体生産用ワイヤソー芯線 です  ・湖…

    ●商品名)半導体生産用 タングステン芯線 ●線直径)35μm=0.035mm (:30μm線もあります) ●用途)マルチワイヤ ダイヤモンドソーの芯線 →A ●材質)タングステンWーレニウムRe0.6%合金 WR...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アソシエイト トレーディング 土屋 裕 v09018951120 qq3508274141 ttt@zd.wakwak.com

  • 石英・ガラス製品 製品画像

    石英・ガラス製品

    高品質の石英・ガラス製品を低価格、短納期でご提供致します!石英・ガラス…

    各種基板(石英、ホウケイ酸ガラス、ソーダガラス)  石英ガラス管  ムク棒  石英ウール  石英フィルター など 【ガラス加工製品例】  化学実験器具(ビーカー・試験管など)  半導体洗浄処理槽  光ファイバー素材  ランプ用の管材(ハロゲンランプなど)  集光レンズ  分析機器用セル  電熱ヒーターカバー など...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体

  • ワイドギャップ半導体 製品画像

    ワイドギャップ半導体

    SiC、GaNなど半導体技術・製品の提供

    当社では、SiCウエハ、GaNウエハ、DLTS測定装置などの 「ワイドギャップ半導体」を取り扱っております。 シリコン半導体を凌ぐポテンシャルを持つ、半導体である ワイドバンドギャップ半導体の製品・サービスを幅広く提供。 その他、欧州partner各社のガラス溶解エ...

    メーカー・取り扱い企業: セラミックフォーラム株式会社

  • ~半導体封止材・電子部品~ 【高純度シリカSiO2】 製品画像

    半導体封止材・電子部品~ 【高純度シリカSiO2】

    珪石、珪砂、高純度シリカをご紹介!

    当社では、協力海外工場で製造した「高純度シリカ」を取り扱っております。 産地:豪州・インド・中国 用途:液晶パネル用ガラス・強化ガラス等 自社でEC測定・誘電率・化学分析・粒度測定をが可能なことから、高品質なシリカをお届けします! ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【 取扱製品 】 ■珪石 ■珪砂 ■高純度シリカ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 共立マテリアル株式会社

  • 『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献 製品画像

    『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

    低CTEシートと低誘電シートのご紹介!ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

    自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの埋込プロセスに適合します。 半導体パッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA

  • 半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV 製品画像

    半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV

    FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配…

    近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる(Fan Out)ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にした...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP 製品画像

    半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP

    半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品…

    半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化(基板上の端子の増加)、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層(RDL; Redistribution layer)を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラー...

    メーカー・取り扱い企業: 奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など

  • 【カーボン製品の用途】半導体・太陽電池 製品画像

    【カーボン製品の用途】半導体・太陽電池

    黒鉛(カーボングラファイト)は半導体製造装置の様々な部品として活躍して…

    半導体分野では、高純度処理をした黒鉛材が必要とされており、シリコン 単結晶引上炉用の部材(ルツボ、ヒーター)などは不純物を嫌います。 一般的な人造黒鉛素自体は99.9%(代表値でCIP材約800ppm以下)は不純物の ない素材となっております。 当社では、半導体関連部材・化合物半導体の製造工程、光ファイバー、 熱処理用サセプター、ダミーウ工ハー、薄膜太陽電池の製造装置部材なども、 製...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社レイホー製作所

  • 半導体生産に貢献する切削用樹脂素材 製品画像

    半導体生産に貢献する切削用樹脂素材

    半導体製造プロセスで多数採用されている2つのスーパーエンプラと、ESD…

    半導体生産に貢献する3つの切削用樹脂素材をご紹介します。 <『PPS』> ■耐薬品性や耐熱性に優れ、厚肉一体加工が可能なグレードもあり ■半導体製造プロセスにおける洗浄工程で採用多数 ■難燃剤を使用しない場合でもUL94 V-0相当の難燃性 <『PPS-TUBE』> ■耐摩耗性が高く、CMPプロセスなどに好適 ■耐薬品性、寸法安定性、低溶出性に優れる ■精密めっきの分野で豊富な実...

    メーカー・取り扱い企業: クレハエクストロン株式会社

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