• 【精密機器用】『ステンレス製六角穴付きボルト』 製品画像

    【精密機器用】『ステンレス製六角穴付きボルト』

    PRドローン、半導体製造装置、医療機器、設備等に向けた、錆びにくい精密機器…

    『ステンレス製六角穴付きボルト』は、 ドローン・半導体製造装置・医療機器・小型ロボット・その他設備等に向け、 錆びにくい精密機器用六角穴付きボルトを規格化しており、量産用途に適した圧造製品です。 加工が困難なステンレス材を使用した、六角穴付きボルトの超微細サイズも規格化しています。 M1.0という非常に小さい製品もあり、締結部品としてご使用頂くだけではなく、 小型ドローンや小型ロボッ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社ユニオン精密

  • 金属からCFRPに置きかえが進む理由とは? 製品画像

    金属からCFRPに置きかえが進む理由とは?

    PR各種業界から注目されているCFRP(炭素繊維強化プラスチック)。なにが…

    【CFRPを使用する主なメリット】 ■軽量で比強度に優れているため、製造ラインの省力化を実現。エネルギーコスト低減によりCO2排出量の削減も可能。 ■振動減衰性に優れ、搬送装置において高速化かつ高精度により生産性が向上する。 ■熱膨張率が低く、高温下でも機能的特性の低下が少ない。 ■X線透過性に優れているため、少ない照射量・被曝量で鮮明な画像が撮影可能。 例えば搬送装置用アームでは、生産性が最大...

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    メーカー・取り扱い企業: TIPcomposite株式会社

  • パワー半導体の解析サービス 製品画像

    パワー半導体の解析サービス

    故障箇所→拡散層評価を含めた物理解析/化学分析までスルー対応いたします…

    株式会社アイテスでは、パワー半導体の解析サービスを承っております。 当社は日本IBM野洲事業所の品質保証部門から1993年に分離独立して以来、 独自の分析・解析技術を培ってきました。 Si半導体だけでなく、話題のワイ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 樹脂材料(半導体 LED用途)の分析 製品画像

    樹脂材料(半導体 LED用途)の分析

    樹脂材料を分析し、製品性能に与える特性を評価することが可能!

    株式会社アイテスでは、樹脂材料(半導体 LED用途)の分析を行っております。 MOSFET、ICといった半導体製品、LEDパッケージには、エポキシ樹脂や シリコーン樹脂といった 樹脂材料が多く使用されています。 これらの...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEMによる半導体の拡散層観察 製品画像

    FIB-SEMによる半導体の拡散層観察

    他手法より短納期!FIB-SEMによる形状観察と、拡散層観察の両方を実…

    当社では、『FIB-SEMによる半導体の拡散層観察』を行っております。 FIB法による断面作製とSEM観察によって半導体の拡散層を可視化、 形状評価を行いました。 SEMのInlens 検出器によって内蔵電位の違いを可視...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』 製品画像

    卓上型SEM(電子顕微鏡)『TM3030Plus』

    試料の観察や元素分析が可能!半導体、電子部品分野のみならず、ライフサイ…

    SEM観察が一般化されて半世紀。様々な分野にてSEM観察は重要な観察手段と なっています。 卓上型SEMの"帯電軽減モード"なら、FE-SEMでは観察できない試料も観察、 分析が可能。半導体、電子部品分野のみならず、ライフサイエンス、 生物分野でも活用できます。 【特長】 ■半導体、電子部品などの導電性のある試料は主に通常/導電体モードで  SEM観察がお勧め ■プラス...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    DUTボード作製から試験まで!ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

    『ESD(HBM・MM)試験サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なHuman Body ModelとMachine Modelの ESDによる破壊に対する耐性を評価します。 512ピンまでのICモジュー...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • XPSによるバンドギャップの簡易測定 製品画像

    XPSによるバンドギャップの簡易測定

    XPSを使用して簡易的に測定することが可能!酸化物系以外の半導体もお問…

    アイテスでは、『XPSによるバンドギャップの簡易測定』を行っています。 半導体や絶縁物の中で、比較的バンドギャップが広い物質や薄膜の バンドギャップを、XPSを使用して簡易的に測定することが可能。 β-Ga2O3のバンドギャップをO1sのピークを使用して測定を行った...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス 製品画像

    断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

    さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

    アイテスでは電子部品、実装基板、半導体、化合物半導体、パワーデバイス、 フィルム、樹脂成形品、太陽パネル、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します! 製品画像

    電子部品の信頼性試験・分析・解析を一気通貫で対応します!

    過渡熱測定可能パワーサイクル試験、カスタマイズ発光/OBIRCH解析装…

    アイテスでは信頼性試験、分析・解析などパワーデバイスのトータルソリューションサービスを行っております。過渡熱測定を同時に行える「パワーサイクル試験機」をはじめ、「化合物半導体の故障解析」「拡散層の濃度解析」「モジュールの断面解析」など。具体的実績を元にご提案させていただきます。 キーワード:■パワー半導体全般(チップ、モジュールTIM素材など)■信頼性試験/評価...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • SiCデバイスの裏面発光解析 製品画像

    SiCデバイスの裏面発光解析

    SiCデバイスの前加工→リーク箇所特定→物理解析/成分分析までスルー対…

    当社では、『SiCデバイスの裏⾯発光解析』を行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ない パワーデバイスであり注目を集めていますが、Si半導体とは 物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります。 SiC MOSFET裏面発光解析事例で...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始 製品画像

    Φ8インチIC・MEMSファウンドリーサービス開始

    最大8インチMEMSラインを有するオムロン野洲事業所にてウェハ工程の試…

    実績:  MEMSセンサ(圧力センサ、加速度センサ、流量センサ、赤外線センサ、音響センサ など)  MEMSアクチュエータ(マイクロミラー、RF MEMS など)  各種半導体(IC、パワーデバイス など)  光学素子(アパーチャ、レンズ など)  機能構造(poly-Si TSV など) 加工場所: オムロン株式会社 野洲事業所(滋賀県野洲市) ~ ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ダイヤモンドのクラリティ観察 製品画像

    ダイヤモンドのクラリティ観察

    マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察することができま…

    一見きれいに見えるモノでも、拡大すると内包物があったり割れが あったりします。マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を 観察することができます。 また、マイクロスコープでは半導体電子部品やシリコンチップなどの 検査、観察も行っています。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■マイクロスコープでは目視で確認できない微小な欠陥を観察可能 ■半導体電...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ダイナミックSIMS 製品画像

    ダイナミックSIMS

    ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの…

    料の自動ロード/アンロード、高スループット(24試料/ロード) ■比類のないデプスプロファイリング能力と高いデプス分解能、  広ダイナミックレンジ ■ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの  分析に最適化 ■最高検出限界:ppmからppb (10^-6〜10^-9) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • クロスビームFIBによる断面観察 製品画像

    クロスビームFIBによる断面観察

    FIB加工をリアルタイムで観察しながら断面観察が可能です。

    半導体デバイス、MEMS、TFTなどナノスケールの精度で製造される エレクトロニクス製品の構造解析を行うための新たな手法: クロスビームFIBにより断面観察をご提案いたします。 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(CDM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(CDM)試験受託サービス

    印加ピンの接触確認機能により確実に印加!直接チャージ法と電界誘導法にも…

    『ESD(CDM)試験受託サービス』は、半導体製品およびそれを含む 電子部品の信頼性として重要なデバイス帯電モデルのESDによる 破壊に対する耐性を評価します。 直接チャージ法(Direct CDM)、電界誘導法(Field Ind...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 超音波顕微鏡『SAM』 製品画像

    超音波顕微鏡『SAM』

    非破壊にて観察が可能!内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮!

    当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ JEDEC、JEITA、AEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■電流パルス印加法(JEDEC・JEITA・AEC) ■...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • AFM(原子間力顕微鏡) 製品画像

    AFM(原子間力顕微鏡)

    微小プローブによる高分解能でのイメージング!ナノレベルの構造解析を実現…

    ーを動かす周期信号と カンチレバーの振動との間の位相遅れをマッピングし、形状には 現れない物性の違いを可視化します。 【特長】 ■微小プローブによる高分解能でのイメージング ■導体、半導体、絶縁体を問わず測定可能 ■微小な触圧によりほぼ非破壊で測定できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ 製品画像

    FIB-SEM Helios 5 UC 導入のお知らせ

    ソフトマテリアルの断面作製も実現!Auto Slice&Viewで3D…

    FIB-SEM Helios 5 UC』の導入により、11月よりサービス開始予定! 今までより短納期、確実なフィードバックをご提供いたします。 パワーデバイスやIC、太陽電池や受発光素子といった半導体デバイスや MLCCなどの電子部品からソフトマテリアルといった多岐にわたる硬軟材料の 断面観察・分析を高スループットで実現。 最大100nAの質の良いビームにより、大面積を高速加工できるほか、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 発熱解析による電子部品の故障箇所特定 製品画像

    発熱解析による電子部品の故障箇所特定

    故障箇所特定から内部観察までを非破壊で実施する事が可能!高精度な発熱箇…

    熱解析は、電圧印加によってリーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで 検出する事で不良箇所を特定する手法です。 ショートやリークに伴う微弱な発熱を高感度InSbカメラで検出する事で 半導体等の電子部品の故障部を非破壊で特定する事が可能。 更にX線検査装置を用いる事で非破壊での観察もできます。 【特長】 ■リーク箇所に発生する熱を高感度InSbカメラで検出する事で不良箇...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • TMA(熱機械測定) 製品画像

    TMA(熱機械測定)

    複数の測定モードで熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度の情報が得られます!

    また、温度範囲は-150~1000℃、サイズ最大はΦ10×25mm(圧縮モード、 針入れモード)、サイズ最大は0.7mm×5mm×20mm(引張モード)が 測定可能条件です。 本資料では半導体封止材のTMA分析事例を掲載しています。 【特長】 ■熱機械測定 ■試料に一定の荷重をかけ試料温度を変化させる ■試料の寸法変化を測定 ■熱膨張、熱収縮、ガラス転移温度などの情報が得...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • sMIMによる半導体拡散層の解析 製品画像

    sMIMによる半導体拡散層の解析

    濃度の変化をCの変化として検出!dC/dV信号も取得でき、拡散層の解析…

    株式会社アイテスでは、sMIMによる半導体拡散層の解析を行っております。 マイクロ波インピーダンス顕微鏡(sMIM)は、ドーパント濃度に 線形な相関を持つ信号が特長です。 sMIM(エスミム) は、SPMに装着した金属探針の...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • 短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析 製品画像

    短波長レーザを用いたSiCデバイスのOBIRCH解析

    Si半導体とは物性が異なるため、故障解析も新たな手法が必要となります!…

    当社では、短波⻑レーザを⽤いたSiCデバイスのOBIRCH解析を 行っております。 SiCは従来のSi半導体と比べ、エネルギーロスの少ないパワーデバイス であり注目を集めていますが、Si半導体とは物性が異なるため、 故障解析も新たな手法が必要となります。 短波長レーザを用いたSiC-SBDの裏...

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  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ■ 512ピンまでのICモジュール、電子部品、サブシステムなどの製品に対応します。 ■ ESDA/JEDEC、JEITA、AEC、IEC等の国内外の主要規格に対応した試験を提供します。 ■ お客様のご要望や目的にあった試験をご提案、実施します。 ■ 万一耐性に問題があった場合には、故障解析/原因究明から問題解決までのお手伝いをします。 ...■HBM試験(C=100pF、R=1.5...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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