＜無料サンプル進呈＞ 電子基板用 防水防湿コーティング

PR非有機溶剤で安心安全。電子部品の防水や絶縁など、コンフォーマルコーティ…

電子基板用保護コーティング剤『フロロサーフFG-3650シリーズ』は、 電子部品の防水や絶縁保護、実装基板の防湿防水コーティング（コンフォーマルコーティング）に適しています。 ▼フロロサーフFG-3650シリーズの優れた性能 高防湿・防水性　/　耐リチウム電池電解液 　/　耐酸性・耐酸化ガス 高絶縁抵抗・低誘電率　/　非引火性・非危険物 ～　　　　法人様限定で【無料サンプル】を進呈しています！...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フロロテクノロジー

インフラ系大型基板対応リワーク装置　MS9000XL

PR【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや…

現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 　　　対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 　　　対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規...

メーカー・取り扱い企業： メイショウ株式会社

大型樹脂基板用蒸着装置

成膜前の高周波プラズマによる放電洗浄により、樹脂基板に対して高い密着力

『大型樹脂基板用蒸着装置』は、自動車の外装品の大型樹脂成形品への 薄膜形成を目的とした大型蒸着装置です。 複数の電子銃蒸発源を装備し、Al、Cu、Niなどの金属膜を長さ1mの 大型樹脂基板へ低温での高速...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ICPメタルエッチング装置

Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！…

『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

マルチチャンバスパッタリング装置

20年以上の歴史を誇る実績のラインナップ。R&Dから量産までハイエンド…

標準仕様では対応の困難な各種用途・基板に積極対応。 Ｒ＆Ｄ・ディスクリート・化合物・ＭＥＭＳ・パッケージ・実装工程・マスク・小型ＦＰＤ　多くの基板に専用機構を用意。 基板のトレイ搬送も標準対応、大気側の基板ハンドリングで異種基板の同...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産用プラズマクリーニング装置（大型プラズマクリーナー）

自動化量産ラインに対応。インラインタイプ、枚葉タイプ、柔軟なハード構成…

先端薄膜デバイスで実績豊富なチャンバ構成をクリーニング用途に展開。 高いクリーニング効果を各種基板で実現。 基板と生産量に合わせて柔軟なハード構成と高いプロセス能力 クリーニング・ディスカム・アッシング・親水処理、撥水膜処理、各種用途に対応。 基板実装から素材表面処理まで実績豊富な大型プラ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

量産対応バッチタイプスパッタリング装置　（STH10311型）

φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装…

複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

Ｃｕエッチング対応高密度プラズマエッチング装置

新プラズマ源ＨＣＤ（ホローカソード放電）電極搭載、各種メタルやＣｕ薄膜…

り一桁高いプラズマを密度を実現。 独自開発高密度プラズマと独自プロセスで各種メタルだけでなくＣｕ薄膜などの難エッチング材のエッチングに対応。 新開発HCD型ヘッドはスケールアップが容易で矩形基板や大型基板の高精度エッチングが可能。 ３００ｍｍウェハや積層基板、最大１ｍ□までの基板のメタルエッチングに対応。 近年ニーズが高まっている半導体周辺部材（フォトマスク、高密度実装基板）をカバーす...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

HCD型高密度プラズマエッチング装置

シンプルな機構で高密度プラズマを実現。ウェハから１ｍ□基板まで対応。Ｓ…

ナや磁石を使用せず、電極構造のみの工夫によって高精度エッチングが可能。従来型のエッチング装置（CCP型・ICP型）とのハード上の互換性も高く低コスト・高い信頼、稼働率の実現に寄与。 ウェハレベルの基板だけでなく大型基板のエッチングにも対応可能 基板の大型化にスムースに対応可能な新型高密度プラズマエッチング装置...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

大型プラズマエッチング装置

ウェハやガラス・大型基板のエッチング・アッシングに実績豊富なバッチタイ…

ｍｍ□までステージを拡大。 大型ステージでファインピッチのエッチング・各種有機物のアッシング・表面改質・クリーニングなど幅広いプロセスに対応 「従来機種ＥＸＡＭ」同様にウェハ・ガラス・セラミック基板のエッチングを行なうと共に大型実装基板・カット済みのフィルム基板のエッチング・クリーニング・表面処理にも実績豊富。 電子デバイスだけでな半導体製造装置部品や材料などくクリーンネスと繊細な表面処理が...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

化合物半導体用蒸着装置（ＡＡＭＦ－Ｃ１６５０ＳＰＢ型）

先端光デバイスに最適な専用蒸着装置。低温・低ダメージ成膜で平滑な膜表面…

型よりコンパクトなチャンバに大口径クライオポンプを採用、チャンバ各機構部に超高真空対応を採用し、クリーンな高真空環境を可能にしました。 蒸発源には水冷式反射電子トラップ付きの電子銃を使用しており、基板への電子の乳を防いだ低ダメージ成膜を実現しています。 実績豊富な６連式電子銃は高融点金属を含む多層膜電極形成に対応しています。また安定した蒸着が特徴でマイクロアークによる基板ダメージやドロップレッ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

バッチタイプＳＷＰアッシング装置

ダメージレス、ハイレート、大面積対応、イオンダメージを完全除去、完全ラ…

表面波プラズマ（surface Wave excited plasma)による高密度プラズマをイオン遮蔽トラップにてイオンを完全にシールド。基板にラジカルのみを供給。 高密度ラジカルによるウェット同等のダメージレスアッシングを実現。 ハイレートとダメージレスアッシングを両立。コンパクトなバッチタイプで小型基板・化合物半導体・ＭＥＭＳデバ...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

リフトオフプロセス対応真空蒸着装置

高周波・通信デバイスに多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置で…

ど光デバイスや高周波・通信デバイスに 多用されるリフトプロセスに対応した専用蒸着装置です。 蒸発源に電子銃と抵抗加熱電極を装備しており、高融電極膜や貴金属を含む 厚膜の形成が可能。 基板への蒸発粒子の入射角の垂直性に優れており、成膜時の基板の温度上昇を 防ぐ各種機構（基板水冷機構、電子銃用反射電子トラップ、輻射光防止対策） により低温蒸着が可能です。 【特長】 ■蒸着粒...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

横型蒸着装置

両面成膜・端面成膜・コンパクト・大量バッチ処理。基板の自公転機構が蒸着…

小型基板や小径ウェハの両面成膜、セラミック基板の端面成膜、マスク成膜に最適な独自基板機構を装備。 小型チャンバで大きな処理量を持つ標準横型蒸着装置。 蒸発源・加熱温度・排気系の各種選択可能。樹脂装飾用か...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

真空熱処理装置（ホットプレートタイプ）

急速昇降温が特徴の小型熱処理装置。有機基板の乾燥・脱ガス・ベーキングな…

実績豊富な真空半田付装置の基本構成を応用。半田付用の熱板加熱で高速熱処理。 高密度実装基板・プリント板の成膜前の脱ガス・乾燥。セラミックス材料の乾燥など多用途に最適。 太陽電池セルの低温べ―クや薄膜のアニールにも有効でインライン化にも対応。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

水素フリーDLCコーティング装置（高密度スパッタＡＤＭＳ装置）

　独自技術で従来に無い水素フリーDLC膜を形成（水素含有量１％以下）優…

成膜プロセスで導電性カーボン薄膜の形成にも対応。バイオ用途から新エネルギーまで幅広い分野で用途を開拓しています。 新開発アーク放電式マグネトロンカソードによる低電圧・低圧力プラズマは成膜だけでなく基板表面のイオン窒化やエッチングにも応用されており、成膜前処理、下地硬化からコーティングまで高品質一貫処理。 本装置（アーク放電式マグネトロンスパッタリング装置）の水素フリーDLC膜（ADMSーCN膜...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

ICPプラズマエッチング装置『SERIO』

平滑なエッチング面と高い加工精度を実現！サンプルテスト対応いたします！

【仕様】 ■ハード構成：ロードロック式　ロードロック室　エッチング室各1室構成 　　　　　　　※量産用　マルチチャンバタイプもラインアップ ■処理基板：～φ8インチウェハ形状品（矩形基板対応可能） ■対応基板：Si、石英、セラミックス（アルミナ、AlTiC等）ガラス、 　　　　　　圧電体（LT，LN）等 ■エッチング対象：基板Si、石英、 　　　...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店