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基板回路設計・基板実装「実装業者の選び方」など解説資料12点進呈
PR部品調達に強い実装工場『相信』実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすく…
基板実装から組立配線まで一括で請け負うワンストップサービスを提供している当社がまとめた、 実装業者を選ぶ際のポイントをわかりやすくまとめた「実装業者の選び方」など、解説資料12点を進呈! 基板実装業者を選ぶ際の注意事項やポイントをまとめた解説資料や、プリント基板実装概論など、プリント基板に関するお役立ち資料12点! 【実装業者の選び方のポイント 解説資料一部 抜粋】 ■部品実装を専門とする会社...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社相信
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PR設計から実装・検査・出荷まで柔軟に対応します。 さまざまなメーカーの…
「ヨーホー電子では、設計・基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 当社独自の基板実装ノウハウと確かな設計技術を基に、部品調達、ディスクリート実装、表面実装、製品組立、各種検査などさまざまな作業のご要望に対応します。 設計では、実装ノウハウを生かした作りやすさ重視の設計に対応しています。 実装では、小型高密度基板、大型制御基板、電源系基板など、さまざまなタイプの基...
メーカー・取り扱い企業: ヨーホー電子株式会社
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★大電流化にともない求められる部材の放熱性・耐熱性!
~封止・ボンディング・実装技術・信頼性評価~ High-Power Devices: the Advanced Materials and the Mounting Technology ★大電流化にともない求め...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化 新製法(…
ッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★透明樹脂のトレンド:蛍光体入り樹脂!低応力樹脂化!高屈折率化!
ッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★接合歪・接合強度などいかにして信頼性を高めていくか!? ★半導体混…
なりつつある。本講座では、MEMSに半導体を混載することの具体的な効果の事例と、半導体を混載することを前提とした最先端のパッケージ技術を紹介する。 【2講座の趣旨】 本講演では既存のLSIの実装要素技術とのマッチングを取りながら発展させていく事でMEMSとCMOSの融合を実現する実装技術の解が存在すると考え、MEMS固有の要求を整理し、実施例も交えて分かりやすく解説する。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上
~導電性高分子ハイブリッドアルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要…
第1部【講演主旨】 車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 第2部【講演主旨】 この度、弊社はこの導電性ポリマーをベースに電解液を加える事で、高圧化(2...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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車載用電子部品・コンデンサにおける最新開発動向・実装と信頼性向上
★導電性高分子を使用したアルミ固体電解コンデンサ、高信頼性MLCCの開…
【第1講 講演主旨】 車載電子部品としてのコンデンサは、エネルギー蓄積からノイズフィルターとしての重要な役割を持っています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。 【第3講 講演主旨】 積層セラミックコンデンサは電子機器に多数使用される重要な素子であり、生...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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車載用電子部品・コンデンサにもとめられる特性と実装技術・信頼性
アルミ電解・積層セラミックコンデンサの車載要求特性・小型化・放熱につい…
【講演主旨】 車載電子部品としてのコンデンサは、エネルギー蓄積からノイズフィルターとしての重要な役割を持っています。車載製品の小型化要求の中で、実装技術と関連してそれぞれのコンデンサも様々な特性が求められています。信頼性を含めて解説いたします。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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導電性接着剤・金属ナノ粒子の開発とフィラー選定、試験法、規格
★導電性インクを印刷した厚膜回路!フィラーとして使用する金属粒子の選定…
現在、高温はんだ代替となる鉛フリーはんだについては、まだ完全な代替材料がない状態である。この様な中、導電性接着剤は、高温はんだ代替として、また高温に耐えられない部品を実装する用途に対して使用できるものと考えられる。本発表では、『Ag系導電性接着剤』及び『金属結合型導電性接着剤』を用いた電子部品実装における開発動向について報告する。 また、最近、様々な電子回路を...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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≪Q&A形式で学ぶ≫>自動車システム/センサの先進安全技術講座
~基礎、最新動向、技術的取り組み、自動運転・次世代HMIへの展望~
☆どこよりも新しい情報を交えて、自動車で使われるセンサ、システムの進化、設計思想、実装、動作原理について詳しく解説! ★レーダ等のレンジセンサ,画像センサとは? ☆通常運転時に働く運転支援システムとセンサ,操作・表示系技術とは? ☆自動運転技術の動向は? 【講 師】 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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書籍【k004】 信頼性加速試験の効率的な進め方とその実際【弊社指定外商品】
書籍【k004】 信頼性加速試験の効率的な進め方と その実際
る加速試験について 11社16名の方が執筆した実務書です。 第1章 短納期時代に対応した信頼性加速試験 第2章 加速試験の事前検討及び進め方 第3章 ビルドアップ配線板におけるベアチップ実装の加速試験 第4章 半導体デバイスの信頼性加速試験の実際 第5章 (株)東芝 府中工場における信頼性加速試験の実際 第6章 キヤノン(株)における信頼性加速試験の実際 第7章 富士通(株)に...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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書籍【WS222】 低密度パリティ検査符号とその復号法 【弊社指定外商品】
書籍【WS222】 低密度パリティ検査符号とその復号法
-product復号法 ■第5章 LDPC符号に関する進んだ話題 ■第6章 符号化変調への応用 ■第7章 記憶のある通信路への応用 ・BCJRアルゴリズムの正当性 ・BCJRアルゴリズムの実装 ・確率領域、対数領域sum-product復号法の等価性 ・対数領域sum-product復号法のmatlabによるプログラム例 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップはんだ接合部の加速試験と信頼性評価法【弊社指定外商品】
書籍 【WS242】"鉛フリー"対応〜BGA・CSP・フリップチップは…
付け、現場の改善マインドを醸成していただきたい。 ■□■執筆者■□■ ■荘司 郁夫 群馬大学 工学部 機械システム工学科 助教授 ■折井 靖光 日本アイ・ビー・エム株式会社 高密度実装ソリューション開発 部長 ■詳細は、お問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術
書籍【CM0708】 マイクロ・ナノデバイスのエッチング技術
や生産性で優れるウエット、微細化に優れるドライ、 そしてそれらの応用展開から構成される本書は、研究開発から 生産現場まで広い範囲でお役に立てます! 太陽電池におけるテクスチャー形成、3次元実装における TSV(シリコン貫通ビア)形成など、最新のエッチング技術を掲載! 予想通りにエッチングができずにお困りなら、是非とも本書をご参考下さい! ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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書籍【WS240】非接触ICカード/RFID用アンテナ設計技術 【弊社指定外商品】
書籍【WS240】 非接触ICカード/RFID用アンテナ設計技術
外商品】 ■□■書籍内容■□■ 注目度の高い非接触/RFIDの技術が分かる画期的な実用書です。 ■□■執筆者■□■ ■上坂 晃一 株式会社日立製作所 生産技術研究所 回路実装設計研究室 研究員 ■千葉大学 フロンティアメディカル工学研究開発センター 特別研究員 ■詳細は、お問い合わせ下さい。 ...
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車載パワーモジュールの信頼性設計技術とSiCデバイスを用いた高耐
※8月18日までに初めてお申込いただいた方は37,800円(要会員登録…
【講演主旨】 EVやHEVなどの基幹部品であるパワーモジュール(PM)の実装構造や近年の動向を説明した上で、これらモジュールの信頼性設計における今後の課題を解説する。後半は、SiCデバイスを用いた超小型PMの実現に向けて、高耐熱実装構造の熱疲労信頼性評価の結果について紹介す...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★密着性・応力・配向性をコントロール!! 各種めっき技術の応用と実際例…
講 師 芝浦工業大学 非常勤講師/中央大学 非常勤講師/ 東京都立産業技術研究センター 技術アドバイス 工学博士 渡辺 徹 氏 対 象 実装関連技術ご担当者様 会 場 川崎市教育文化会館 4F 第2学習室 【神奈川・川崎市】JR・京急「川崎駅」下車徒歩12分、バス5分 日 時 平成23年11月28日(月) 13:00-16:3...
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故障判定基準の策定や統計的な裏付けの取れた信頼性評価!
鉛フリーはんだ接合部における開発支援を多く行っているが、最近では故障判定基準の策定や統計的な裏付けの取れた信頼性評価方法等、より完成度の高いものになりつつある。また実装不具合を回避する設計技術についても充分な検証が得られてきた。 そこで今回の講演では設計技術や品質改善のポイントを動画を用いながら分かりやすく解説する事に努めた。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★信頼性評価の基礎及び重要ポイント、品質に対するノウハウとは ★設計…
【講座の課題と狙い】 鉛フリーはんだ接合部における開発支援を多く行っているが、最近では故障判定基準の策定や統計的な裏付けの取れた信頼性評価方法等、より完成度の高いものになりつつある。また実装不具合を回避する設計技術についても充分な検証が得られてきた。 そこで今回の講演では設計技術や品質改善のポイントを動画を用いながら分かりやすく解説する事に努めた。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★国内・海外の製造現場での不良率ppm1以下を目指す! ★現場での…
講 師 京都府中小企業特別技術指導員/実装技術アドバイザー 河合 和男 氏 対 象 鉛フリーはんだ関連技術の指導・管理者様 会 場 てくのかわさき 5F 第5研修室 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口より徒歩8 分、JR武蔵溝ノ口駅...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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導電性接着剤の熱伝導性・セルフアライメント性・リペア性・接着向上
★塗布→硬化だけで利用できる導電性接着剤の技術課題とは!? ★導電性…
井上 雅博 氏 第2部 福田金属箔粉工業株式会社 研究開発部 ご担当者様 第3部 ナミックス株式会社 技術開発本部 導電材料技術U ご担当者様 対 象 導電性接着剤・鉛フリーはんだなど実装に関連する技術者・研究者の方、導電性接着剤関連材料の開発担当の方 会 場 川崎市国際交流センター【神奈川・川崎】 日 時 平成24年1月30日(月) 11:00-16:00 定 員 3...
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ウエットエッチングにおける基礎・ファイン化対応と先端材料応用展開
★次世代パワーデバイスの基板、タッチパネルなどの透明電極パターン形成、…
講 師 株式会社ADEKA 研究開発本部 電子材料開発研究所 実装材料研究室 室長 池田 公彦 氏 対 象 ウェットプロセス、ウェットエッチング技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 東京中央区立産業会館 4F 第4集会室【東京・日本橋...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★LEDの信頼性・演色性の評価や規格はどうなっているの? ★LEDの…
白色LEDが開発されて約10年。LED技術の進歩と,照明器具メーカーの実装技術に支えられ,照明器具への応用は加速度的に展開しています。 そこで、LEDの特徴を整理し,その特徴を生かした照明器具の方向性を考えると共に、最近の展示会より、LED照明の現実を理解し、市場拡大の...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★汚れの再付着を防ぐには?半導体洗浄・液晶ガラス基板・実装基板に要求さ…
【講 師】日本産業洗浄協議会 シニアアドバイザー 平塚 豊 氏 【会 場】川崎市産業振興会館 第2研修室 【神奈川・川崎駅】 【日 時】平成22年11月26日(金) 11:00~16:30 【定 員】30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 【聴講料】1名につき45,150円(税込、テキスト費用・お茶代含む) 11月16日までに...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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★新製法(多波長のタンデム化、MCM化、有機LED) ★蛍光体のトピ…
ッケージ材料や組立装置などで世界をリードし続けている。近年、素子多層積層化技術によるSiP(System in Package)から、電子伝導の他、無線(RF)や光(フォトン)を一つのパッケージ内に実装するMiP(Multi functions in a Package)へと進化してきている。LED素子組立技術がMiP時代を切り拓く重要な技術になってきているので、現状のLED組立技術を俯瞰し、今後...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社AndTech
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