超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

エムメムス

エムメムス技術で、微細穴形状の作成が可能！角ダレのない立体構造を可能に…

『エムメムス』は、独自のめっき技術とMEMS技術を融合した全く新しい工法で、 微細穴やマイクロ流路の金型を高精度に作製できます。 丸型だけでなく、四角・三角・凸形状も作成可能。また、めっきを棒状に 作成することで、流路のようにもできます。 医療用マイクロ流路チップの金型や直径15μmほどの凹凸の金型等、 各種微細加工された金型として引き合いをいただいています。 【特長】 ...

メーカー・取り扱い企業： 共和産業株式会社

3Dプリント対応素材『アクリル(Xtreme Mode)』

最小幅で0.2mm程度まで形状先端の再現可能！ミニチュア・微細パーツの…

DMM.make 3Dプリントサービスでは3Dプリンターを活用した金型を用いない量産支援から試作品の製作まで、様々なモノづくりをトータルサポート。 射出成型にもせまる強度を誇る素材から、ゴムやシリコンのように柔らかい素材まで、様々な素材をご用意しています。 本ページでは、3Dプリントの選べる素材である『アクリル(Xtreme Mode)』についてご紹介します。 当素材は、HD35...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部

小物精密部品のカチオン電着塗装例

ミリ単位の小物製品のカチオン電着塗装なら

二葉産業では数年前にバレルのカチオン電着塗装の撤退※1後、小物微細部品に対しても引掛け式の電着塗装へ移行しました。 　　※1…バレル専用塗料が環境規制により使用不可となった為 ミリ単位の製品やかけ穴の無い製品でも、専用の引掛け治具を考案することにより、カチオン電着塗装を可能にしています。 写真掲載品は、ホームセンター等で購入した部品をカチオン塗装してみました。 電着塗装の様子をyoutubeにア...

メーカー・取り扱い企業： 二葉産業株式会社

大物肉厚金型用新素材のご紹介

穴加工時の曲がりが発生しない！鋳鋼品に匹敵する強度を有する球状黒鉛鋳鉄…

当社が取り扱う『大物肉厚金型用新素材（Hi-Duc／Hi-Duc2）』のご紹介です。 「Hi-Duc、Hi-Duc2」は、ともに大型肉厚金型用素材に開発した 球状黒鉛鋳鉄品です。 特に「Hi-Duc2」は「Hi-Duc」の黒鉛粒径の改良、更に特殊元素の 添加により、鋳鋼品に匹敵する強度を有する高強度の新素材です。 【特長】 ■肉厚感受性：製品表面層から深層部まで均一な組織・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社スギヤマ 本社

三次元半導体研究センター　半導体関連機器・設備の貸出事業

試作プロセス全体をサポートします！

公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センターは、前工程・後工程含めた、半導体関連製品試作のための機器・設備の有料貸出を行っています。 また機器の貸出のみに留まらず、試作プロセス全体のサポートも行っております。 設計、材料、プロセス、評価等、試作に関することは何でもご相談ください。 【特徴】 ○当センターの基盤技術や評価キットを活用することで、 　開発期間短縮と...

メーカー・取り扱い企業： 公益財団法人　福岡県産業・科学技術振興財団　三次元半導体研究センター

金属に樹脂の皮膜をプリントする量産技術（スクリーン印刷）

金属部品の接触による電子デバイスの短絡を防ぐ！ 大量生産が可能な印刷…

微細化する電子デバイスの金属パーツの高精度な絶縁を実現するために、自社開発によるスクリーン印刷工法を2012年に確立しました。 必要な箇所だけUV硬化型インクを印刷することで、金属パーツに樹脂の絶縁膜を形成できます。 連続して大量にプリントすることが出来るので、電子デバイスのカバー・パッケージ等に精密な絶縁膜を短納期で安価に処理することが出来ます。 小型化が進むモバイル通信機器や...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社友電舎 本社、工場

【産業調査レポート】世界のマイクロ穿孔食品包装市場

世界のマイクロ穿孔食品包装市場2023年-2028年：材料別（ポリエチ…

世界のマイクロ穿孔食品包装市場規模は、2022年に15億米ドルに達しました。今後、IMARC Groupは、2023年から2028年の間に4.05%の成長率（CAGR）を示し、市場は2028年までに19億米ドルに達すると予測しています。 マイクロ穿孔食品包装は、製品の鮮度を保つためのガス交換用の微細な穴を含む高分子フィルムです。ポリエチレン（PE）、ポリプロピレン（PP）、ポリエチレンテレフ...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

3Dプリント対応素材『フルカラープラスチック』

素材自体の強度が高いため、タップを用いたネジ切りや二次加工も可能！フィ…

DMM.make 3Dプリントサービスでは3Dプリンターを活用した金型を用いない量産支援から試作品の製作まで、様々なモノづくりをトータルサポート。 射出成型にもせまる強度を誇る素材から、ゴムやシリコンのように柔らかい素材まで、様々な素材をご用意しています。 本ページでは、3Dプリントの選べる素材である『フルカラープラスチック』についてご紹介します。 当素材は、3Dプリントによるフ...

メーカー・取り扱い企業： 合同会社DMM.com DMM.make 3Dプリント事業部