超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』

金属材料などを瞬時に溶融・蒸発・除去！レーザービームによる切断・穴あけ…

レーザービームはエネルギー密度（パワー密度）が非常に高く、 瞬時に金属材料などを溶融・蒸発・除去する能力があり、当社では、 『レーザー切断・穴あけなどの除去加工』を行っております。 「レーザー穴あけ」は、レーザーの直進性と高パワー密度特性による 短パルスレーザーを利用して、材料表面を加熱・穿孔・蒸発させ、照射部位を 除去し、物質を飛散・除去させることにより穴を掘って行く加工法です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社最新レーザ技術研究センター

電子ビーム溶接機

板厚0.1m～200mmのプロセスまで1台で対応可能！チャンバーの容量…

他の溶接機にない特性を生かし、航空機、自動車、電気、医療産業等多岐に亘り使用されております。電子ビームの技術は溶接だけでなく表面処理（焼入れ、表面改質）や微細穴加工にも適用されております。 ＜特長＞ 板厚0.1m～200mmのプロセスまで1台で対応可能 チャンバーの容量が1Lから600立方メートルまでのラインナップがあります 自動化が進んでおり...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社MPS