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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…
弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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樹脂微細切削加工のことなら、樹脂切削加工.commまで
樹脂切削・プラスチック切削加工を中心とした微細切削加工(微細精密加工)に対応するため、碌々産業 製超高精度高速微細加工機、Androidを導入。 工作機械の三大要素である振動、熱変位、主軸の振れを開示することにより、 加工機の微小挙動を掴んで自由自在に補正し、実加工精度±1ミクロン以下の 高精度な安定微細加工を実現できます。 樹脂に対して非常に細かく精密な加工を施す技術の総称です。 μ単...
メーカー・取り扱い企業: 斎藤樹脂工業株式会社
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熱伝導率が静止空気よりも低く、セラミックファイバーやケイ酸カルシウムと…
<特長> 1. 熱伝導率が0.021W/m・Kと静止空気よりも低く、セラミックファイバーやケイ酸カルシウムといった一般的な断熱材に比べ数倍の断熱効果がある。 そのため、一般的な断熱材に比べ断熱材の厚みを薄くすることが可能になり、装置を小型化することができる。 2. 温度依存性が極めて低く、使用温度が上昇しても熱伝導率の変化が少なく、断熱効果があまり変わらない。 3. 超微細なヒュー...
メーカー・取り扱い企業: ユタカ産業株式会社 本社・工場
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石英ガラス加工は微細加工から1mクラスの大型製品まで対応可能。 多孔…
当社では、高度な品質要求の分野で培われた技術と経験をもとに、 半導体製造プロセスや理化学用途向けの石英ガラス製品の加工を行っています。 1mクラスの大きな製品や拡散接合技術により製品内部に複雑な溝・ 穴を有した製品等を製作することも可能。 石英ガラスは高純度で、耐熱性(1000℃対応)、耐薬品性のほか、 優れた光透過性を備えています。 また、当社では多孔質の皮膜を基材からダメー...
メーカー・取り扱い企業: テクノクオーツ株式会社
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プラスチック加工事例のご紹介!「小径穴微細加工」は刃物の回転速度送り速…
セプラで加工した「小径穴微細加工」の加工事例のご紹介! 「小径穴微細加工」は刃物の回転速度送り速度、機械制度が重要です。 弊社ではハイスペックな設備と培った経験により、精密な加工が可能です。事例資料として電子コネクターの加工事例を掲載中。 【掲載内容】 電子コネクター 穴径0.2 ピッチ公差±0.02穴公差+0.02 バリなし 【セプラの強み】 ■新型、ハイスペックの設備を...
メーカー・取り扱い企業: セプラ株式会社 本社
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樹脂微細切削加工のことなら、樹脂微細切削加工.comまで
樹脂切削・プラスチック切削加工を中心とした微細切削加工(微細精密加工)に対応するため、碌々産業 製超高精度高速微細加工機、Androidを導入。 工作機械の三大要素である振動、熱変位、主軸の振れを開示することにより、 加工機の微小挙動を掴んで自由自在に補正し、実加工精度±1ミクロン以下の 高精度な安定微細加工を実現できます。 樹脂に対して非常に細かく精密な加工を施す技術の総称です。 μ単...
メーカー・取り扱い企業: 斎藤樹脂工業株式会社
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