【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超細線高密度FPC（高精細フレキシブルプリント配線板）

超細線・高密度・高精細フレキシブルプリント配線板、MSAP工法とビアフ…

電子デバイスの小型化・高機能化が進み、それに伴って回路形成の微細化が求められています。 銅箔をエッチングして配線を形成する（サブトラクティブ工法）と高精細な回路形成方法として、 極薄の銅箔の上にめっきで配線を形成する（セミアディティブ工法）があります。 今回ご紹介する工法は、セミアディティブの一つになります「MSAP（Modified Semi Additive Process）工法」で...

メーカー・取り扱い企業： 太洋テクノレックス株式会社 　和歌山

サンドブラスト加工

サンドブラスト加工

・一枚からの試作に対応可能 ・高アスペクト比のパターニングが実現 ・フォトリソグラフィーによりパターンを形成する為、パターンは任意 ・ミクロン、ナノメートルオーダーの溝や穴加工が可能 ・深さ制御も対応可能 ・ブラストされた面のケミカル処理も可能 ・貫通孔への導通処理も対応 ...MEMSにおける3次元微細加工において、アルミナ等の超微粒子を吹き付ける事により、 微細な切削加工を少量...

メーカー・取り扱い企業： 豊和産業株式会社

検査用端子・探針・プローブピン・チェッカーピン

材料を無駄にしない加工！これまでに培った圧造加工での極細微細加工の技術…

ファインネクスでは、半導体検査装置に使用される検査用の各種ピンの 製造・販売を行っています。 電気特性に優れた極細線材を、当社オリジナルの加工機で冷間鍛造加工にて 中ツバピンヘッダーピン、ストッパー機能のツブシ加工入りのピンなど各種 使用目的に合わせたピンを製作。 先端部分は、接点箇所を限定するために穴をあける加工や、バレル加工で 面積を小さくする加工での提案をいたします。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインネクス株式会社 本社、東京支店、大阪支店、名古屋支店、ベトナム工場、シンガポール営業所

技術紹介『外形精度向上（高密度・微細加工技術）』

外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です

株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたし...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

プリント基板配線板製造（少量～中量産品）

片面基板～多層基板までプリント配線板の製造・設計・実装を一貫サポート！…

会田プリント製作所のプリント基板製造事業では、 片面から高多層貫通基板を少量から中量産品まで対応しております。 アンクラット基板では、ベーク材/CEM-3材/FR-4材等の表面銅箔を エッチングしてNC穴加工/ルーター加工を行います。 各種スペーサー代わり、絶縁材の代替等の利用が出来ます。 また、インピーダンスコントロールを含めて各種多層基板の対応が可能です。 多層ワークサイズ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社会田プリント製作所

アイビー電子工業株式会社　事業紹介

中部・東海地区のプリント基板の設計、加工、検査、基板検査治具の設計/製…

アイビー電子工業株式会社は、「電子関連事業」と「治具・組立事業」の2つを軸に事業展開しております。 プリント配線板設計をはじめ、穴明加工、ルーター加工、基板外観検査、検査治具の設計/製作、組立をお取扱い。 今後も品質の向上、スピードアップ、生産キャパシティーの拡充を常に追い求めてまります。 【事業内容】 ■電子関連事業 　・穴明加工、ザグリ・ルーター加工、外観検査、ドリル研磨 ...

メーカー・取り扱い企業： アイビー電子工業株式会社 池田工場

技術紹介『回路形成（高密度・微細加工技術）』

回路形成技術をご紹介！表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI（レーザー直描画装置）にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスル...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン

技術紹介『Vカット位置精度向上（高密度・微細加工技術）』

Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法

株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたしま...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サトーセン