【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは？

PR従来の微細穴加工の工法とは異なる　セムテックエンジニアリング　独自の技…

従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径　5μm～30μm以上の加工』　製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ　穴径＋10μmの狭さ』　一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。４Ｋ８Ｋ液晶テレビ…

弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μｍ・ピッチ15μｍ・...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

デスクトップサイズ微細穴加工機『ビサイアXZ150』

工具交換頻度低減！φ0.02～0.3mmのドリルの加工力を検知する高感…

ダイヤ精機製作所の『ビサイアXZ150』は、板状のワークに対して多数の 微細穴加工を可能としたデスクトップサイズの加工機です。 加工軸には、φ0.02～0.3mmのドリルの加工力を検出する高感度加工力 センサを搭載しており、細いドリルの微細な力を検出し制御します。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイヤ精機製作所

旋盤型微細穴加工機『ビサイアML10』

初心者でも簡単に微細穴加工可能！振れや抵抗のほとんどない加工を実現しま…

ダイヤ精機製作所の『ビサイアML10』は、デスクトップサイズの旋盤型 微細穴加工機です。 回転軸にハイブリッドエアロスピンを採用し、振れや抵抗のほとんど無い 回転を実現しました。 また、ドリル軸に組み込んだ特殊なセンサが、当社が長年培った熟練技術者の 感覚を...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイヤ精機製作所