• 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
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  • 5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中! 製品画像

    5μmの丸穴微細加工技術とは?従来の微細穴加工との比較を解説中!

    液晶テレビやスマホなどに使用する微細粒子の選別に用いる『ふるい』。アス…

    当資料では、 精度の高い微細な穴加工を実現する、『スーパーマイクロシーブ技術』と 従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工との違いをおまとめしております。 また、「加工例」も写真付きで掲載中! 弊社のスーパーマイクロシーブ(粒子用ふるい)は、エレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 ■特長 ・『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在...

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  • 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

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  • 【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介 製品画像

    【超微細加工】スーパーマイクロシーブ技術※工法比較表&加工例紹介

    穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μm・超高アスペクト比(板厚÷穴径…

    高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【超微細穴加工スーパーマイクロシーブ技術の特長】 ・他のエレクトロフォーミング技術、エッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工を寄せ付けない技術 ・穴径φ10μmでは驚異的な開口率22.7%を実現 ...

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  • 5-1 微細穴加工 応用例 紹介 製品画像

    5-1 微細穴加工 応用例 紹介

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

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  • 1-2 微細穴 工法比較  製品画像

    1-2 微細穴 工法比較

    微細穴加工の工法と技術限界≫

    穴径がφ5μm・狭ピッチ・高精度で出来る工法となるとエレクトロフォーミング技術に絞られる エレクトロフォーミング技術で製作される電成篩も アスペクト比 (板厚÷穴径)が10以上の頑強な構造(高信頼性)を製作出来るのが『弊社の独創技術』です ≪弊社の製作事例≫ 材質:ニッケル    最少穴径は 5μm 最少ピッチ15μm 板厚100μm アスペクト比(板厚÷穴径)=20...準備中...

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  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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  • 高精度 粒子分級用篩 製品画像

    高精度 粒子分級用篩

    『高付加価値 微粒子開発』・『最高品質 粒子製造』 カギを握るのが【…

    ・採用例1 液晶パネル スペーサー用    シリカ粒子 ・採用例2 液晶パネル 高密度実装用    異方性導電粒子 ・採用例3 粒子 新規用途開発       篩外径15~25mm ・採用例4 粒子製造工程 品質管理     篩外径25~60mm ・採用例5 ダイシングソー ワイヤソー   工業ダイヤ 分級 ・ 検討例 医療用解析カラム DNA解析チップ 半田ボール 粒子径選別 紡糸...

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  • 1-4 樹脂支柱電子顕微鏡(SEM)写真 製品画像

    1-4 樹脂支柱電子顕微鏡(SEM)写真

    基板上にマスクを重ね露光すると樹脂支柱が立ち、メッキすると逆形状の穴が…

    ・露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状にする事ができます ・フォトマスクを設計の際 光が通過するパターン部をネガにするかポジにするかで 同じ形状の穴になったり微細部品にすることができます ・数10μmの板厚に高精度な微細穴を『狭ピッチで 加工』することは他の工法では不可能です...準備中...

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  • 超高精度・超高開口度・超高耐久度! エレクトロフォーミング技術! 製品画像

    超高精度・超高開口度・超高耐久度! エレクトロフォーミング技術!

    画期的な精密ふるい≪スーパーマイクロシーブ≫の特長!

    セムテックエンジニアリングでは、エレクトロフォーミング技術という独自の技術を用いて金属に超微細な穴を成形(形成?)することができます。  ≪スーパーマイクロシーブ≫ ・篩面積φ100mmのスーパーマイクロシーブの場合  超高精度! 穴径φ10μm 平均許容公差 ±0.5μm(シート内全域での穴径のバラツキを±0.5μm以内に抑える)  超高開口度! ピッチ20μm 開口率22.65%(...

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  • 1-3 エレクトロフォーミング(EF)技術とは 製品画像

    1-3 エレクトロフォーミング(EF)技術とは

    半導体製造技術と電気メッキを組み合わせ 高精度な微細穴を加工できる技術…

    ・フォトリソグラフィ―と呼ばれる半導体製造技術を使って ステンレス基板上に樹脂支柱を形成 ・次にメッキを行い 樹脂支柱を除去した後 基板からメッキ部分を剥離すると高精度な微細穴が多数開いた製品が完成する ≪弊社の製作事例≫  材質:ニッケル 直径20センチの面積に 直径5μmの穴を 約1億6000万個開ける...準備中...

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  • エレクトロフォーミング(電鋳)技術 ※分級技術を極める 製品画像

    エレクトロフォーミング(電鋳)技術 ※分級技術を極める

    粒子製造過程で混在している粗粒子や規格外粒子を除去!分級に不可欠な 『…

    篩の信頼性は製品の信頼性に関わってくる重要な要素です。  弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニ...

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  • 3-1 微細穴形状 加工例 紹介2 製品画像

    3-1 微細穴形状 加工例 紹介2

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

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  • 3-0 微細穴形状 加工例 紹介1 製品画像

    3-0 微細穴形状 加工例 紹介1

    エレクトロフォーミング技術の特徴・・・≪得意技を製品開発に≫

    ・この技術の利点は 露光の際に使用するフォトマスクの設計により 任意の穴形状が作れる点です  セムテックエンジニアリングの独創技術に着目 『任意の穴形』+『 狭ピッチ』+ 『高アスペクト比』 + 『硬度 HV600』 + 『高耐圧』 従来の加工技術では不可能 ⇒ 『高付加価値製品開発』・・・可能性大...準備中...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    セムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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  • 2-1 超 高信頼性 スーパーマイクロシーブ篩の紹介 製品画像

    2-1 超 高信頼性 スーパーマイクロシーブ篩の紹介

    技術限界の壁に挑戦 高精度 微細穴加工  ≪エレクトロフォーミング加…

    1 高精度(鏡面)・高強度(硬度 HV600)・高開口率 2 狭ピッチ加工・・・可 最小ピッチ 穴径+10μm 3 高アスペクト比 = 板厚 ÷ 穴径 10~20   (一般的には 1~2 程度)...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例 製品画像

    4-0 技術の頂点に挑む 篩採用事例

    機能性粒子の分級(粒子径を揃える)に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

    ・エレくトロフォーミング工法による≪技術限界の壁≫を超える穴径5μm・ピッチ15μm・板厚50μmの微細加工技術を確立。 更にその先に挑戦中 ・特に高精度・高強度・高開口率・超高アスペクト比(板厚÷穴径) 全てを両立させる製造技術を核に ユーザー様の新規事業分野の事業化に貢献しています ・丸穴以外の 『異形穴製品の受託』も行っています...※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合...

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