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【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
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レーザー微細加工:超短パルスレーザーによる、SUS304 微細穴加工
素材:SUS304/厚み:0.1mm/孔ピッチ:100μm ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...素材:SUS304/厚み:0.1mm/孔ピッチ:100μm ステンレス平板にΦ20μmの貫通穴を超短パルスレーザーで加工しました。 平面だけでなく、曲面でも加工できます。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
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SS400 4.5tX7X7 φ4穴 高精度加工が可能!
ファイバーレーザー切断機による極小加工事例です。 実際には、当該製品より小さい物も加工可能です。 加工可能な最小穴径は精度担保は板厚X2/3になります。 ご相談頂ければ、試加工等通してより小さい穴径にもチャレンジいたします。 大型製缶品を製作する傍らで こういった微細加工も手掛けております。 もちろん小物品の溶接も全然OKです!! 機械加工などの2次加工も対応致しております。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ショウエイ 本社
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