• 【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは? 製品画像

    【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?

    PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…

    従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...

    • 資料 4-8         説明資料 ?  使用例1 液晶パネル用  スペーサ.png
    • 資料 4-9         説明資料 ?  使用例2 ファインピッチ接続  ACF.png
    • 6-2 説明資料 ? 分級前 FPIA 粒径測定 .jpg
    • 6-3    説明資料 ?  分級後   FPIA 粒径測定.jpg

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

  • 超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例 製品画像

    超高信頼性『篩』【スーパーマイクロシーブ】※独創技術事例

    PRセムテックエンジニアリングが開発した独創技術を紹介。4K8K液晶テレビ…

    弊社は、エレクトロフォーミング(電鋳)技術による超微細加工や超高精度ふるい、 高耐圧異形穴の開発・受託製造など、 高信頼性・最高品質・用途別設計に貢献します。 超高信頼性『篩』スーパーマイクロシーブや 目詰りしない分級技術を極めた分級装置『S-150W』を開発し、 今後も独創技術を追及し続けます。 【セムテックエンジニアリングの独創技術の特長】 ・穴径5μm・ピッチ15μm・...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング

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    三次元細胞塊培養マイクロプレート「TASCL」タスクル

    ほぼ均質な形状・大きさの三次元細胞塊(スフェロイド)を簡単に培養できま…

    三次元細胞塊(スフェロイド・胚様体)培養・分化誘導マイクロプレート「TASCL」(タスクル)は、弊社独自の微細加工技術と表面処理技術によって開発されました。 特長は、ほぼ均質な形状・大きさの細胞塊を一度に大量培養できることと、約1ヵ月の長期培養により分化誘導が可能なことです。 TASCL上で細胞の顕微鏡観察も可能です。培地交換が容易にでき、培地交換に伴う細胞へのダメージも軽減します。器...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シムスバイオ 事業所

  • 【プラスチック切削加工例】小径穴微細加工※資料付き 製品画像

    【プラスチック切削加工例】小径穴微細加工※資料付き

    プラスチック加工事例のご紹介!「小径穴微細加工」は刃物の回転速度送り速…

    セプラで加工した「小径穴微細加工」の加工事例のご紹介! 「小径穴微細加工」は刃物の回転速度送り速度、機械制度が重要です。 弊社ではハイスペックな設備と培った経験により、精密な加工が可能です。事例資料として電子コネクターの加工事例を掲載中。 【掲載内容】 電子コネクター 穴径0.2 ピッチ公差±0.02穴公差+0.02 バリなし 【セプラの強み】 ■新型、ハイスペックの設備を...

    メーカー・取り扱い企業: セプラ株式会社 本社

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