架台とは？ 知っておきたい基礎知識

PR様々な架台に関するその用途や構造、事例などを紹介した小冊子を無料でダウ…

【掲載内容】 　■ 操作架台 　　機械や機器類に人が寄り付くための床・歩廊（階段・梯子・手摺含む） 　■ 支持架台 　　機械や設備機器などの重量物を設置・支持するための架構 　■ 配管ラック・ダクトラック 　　配管やダクト、ケーブルなどをまとめて支持するための架構 　■ ボルト接合式操作架台＜ご参考＞ 　　溶接工数・製作工数・据付現場での組立作業工数の低減に寄与できる、『ボルト接合...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山下製作所

無料で！レーザ樹脂溶着テストを実施中です。

PRレーザ溶着はそんなに難しくない！溶着テストについて紹介した資料を進呈中…

当社常設のラボで、溶着実験可能です。 樹脂プレート(平板)をご準備頂けましたら、無料で溶着実験を承っています。 また、下記ファシリティを用いた、溶着結果の評価も可能です。 ・マイクロスコープ（ライカ社製） ・強度試験機（自動） ・簡易工作機（切断／穴あけ） ・リークテスト 本体のみの見学やデモンストレーションも、お気軽にお問い合わせください。 ※お手数ですが、御来社に際しては、事前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社広島

異種材料接合技術『CAM接合』

環境に優しく、簡単施工、コストダウンを可能にする当社の新接合技術

CAM接合は、「Chemical ＆Melting」の2つの接合メカニズムを利用して２つの材料を接合する技術です。 CAM剤を用いて「金属と樹脂」や「異なる金属」を接合する事が可能。 CAM剤は安全・...

メーカー・取り扱い企業： 輝創株式会社 輝創株式会社

VHB アクリルフォーム構造用接合テープ【強靭な接着力】

VHBアクリルフォーム構造用接合テープは、30年における採用実績、物性…

VHBアクリルフォーム構造用接合テープは、特殊技術により得られた柔軟で、強靭なアクリルフォーム基材の両側に、 耐候性、耐薬品性に優れたアクリル系 粘着剤をもつ新しい概念の接合材です。 各種工業材料の接合に強力な接着力を発揮する...

メーカー・取り扱い企業： 丸信化工株式会社

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700

ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置

ミニマルマイクロバンプ接合装置　MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

【ブログ】接合材料と接合方法

当社ダイボンダーの汎用性が非常に高いことを実感！接合材料と接合方法につ…

シームレスなロードマップを保証するプロファイルを 構築できる機器に投資することです。 ここでファインテックは、お客様の研究開発にインパクトを与えることが できます。 当ブログでは、“接合材料と接合方法”について紹介しています。 ※ブログの詳細内容は、PDF資料より閲覧いただけます。 　詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700

超音波プロセスで高精度実装が可能な超音波フリップチップボンダ

超音波高精度フリップチップボンダ　FA700は、超音波接合プロセスによる三次元半導体などの最新半導体パッケージング技術開発が可能です。 IR透過光学系で高精度アライメントが可能で、赤外光学系など高精度位置合わせ機能を搭載しております。 【特徴】 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

デスクトップボンダ　BP050DL

先端半導体実装技術をデスクトップに！フレキシブルなデスクトップボンダ

BP050DLは、高精度接合ユニット郡をコンパクトなボディに凝縮したデスクトップボンダです。 セラミックヒータと超音波ホーンを切り替えて使用可能で、赤外光学系など高精度位置合せ機能を搭載しています。 三次元半導体などの最新...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アドウェルズ

フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

次世代パワー半導体モジュールのシンタリング（焼結）接合試作＆量産装置

シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結）によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シン...

メーカー・取り扱い企業： ピンク・ジャパン株式会社

【技術資料】3Dパッケージングのボンディング技術

高精度ダイボンディング装置「FINEPLACER sigma」を用いた…

当資料は、3Dパッケージングで用いられる様々な接合方法について 紹介しています。 高範囲な試作研究の結果として、多バンプ数（最大143,000）、狭小ピッチ幅 （最小25μm）、および微小バンプ径（最小13μm）といった各種のチップを、 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

【プロセスレポート進呈】共晶反応を利用した接合方式

信頼性の高い共晶接合とは

ク株式会社のダイボンダ技術を継承し、 その技術を基軸にダイボンダを始めとする半導体製造装置の自動化を実践させて頂いております。 【掲載内容】 ・ダイボンダプロセスにおける共晶反応を利用した接合 詳しくは資料をダウンロードの上、お問合せ下さい。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社テクサス

【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…

レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現します。 ...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

COB高密度実装 受託製造

モジュール開発、試作～評価、量産まで承ります！独自のノウハウでご提案

当社では、接合工法や材料選定など独自のノウハウでご提案します。 C4接合、NCP樹脂を使用した熱圧着、超音波によるGGI接合、 AuAu熱圧着などのフリップチップに対応。 また、Au線・AI線を使用...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

【真空加圧装置シリーズ】様々なシーンで活躍中

積層・貼付、接着・接合、含浸など様々な用途に！カスタマイズ可能な加圧装…

素早い真空引きが可能。また、放熱ポスト構造 （国際特許）を採用し、熱の影響範囲を限定させることにより、均一温度及び 昇温冷却時間の短縮、省電力を可能にしました。 積層・貼付をはじめ、接着・接合、転写、封止・ラミネート、成形、含浸など、 様々な用途にご利用いただけます。 【特長】 ■ストロークセンサーによる現在値表示やポンピング加圧も可能 ■特殊ダイセット構造により加圧時の剛性...

メーカー・取り扱い企業： ミカドテクノス株式会社

COB高密度実装 課題解決

実装の課題解決もお任せください！独自の設計・ノウハウでご提案

当社では、様々な実績により蓄積された技術を用い、パッケージ構造や 接合工法、材料選定まで、独自の設計・実装ノウハウでご提案します。 半導体ベアチップの接合工法、測定・検査・信頼性評価の技術力と ノウハウで、お客様の課題解決をサポートいたします。 【課題→...

メーカー・取り扱い企業： イデアシステム株式会社

フリップチップ実装システム『AFM-15』

小型・中型デバイスに！フリップチップボンダ業界最高クラスのパフォーマン…

システムです。 また、高精度・微量・定量塗布用途に最適な『MDM-50』もラインアップ しています。 【特長】 ■高速 ■高信頼性 ■業界最小クラスの装置サイズ ■低エネルギー接合 ■12インチウエハ供給対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： TDK株式会社 テクニカルセンター