受託加工サービス

PR切断をはじめ、ポリッシング、積層などの工程をご紹介！当社の受託加工のご…

脆性材の端面ポリッシング、および、端面塗布の受託加工をご案内 ショーダテクトロンでは、脆性材加工用機械装置の技術を活かして、矩形、円形、その他形状の硝材の端面ポリッシング加工、および自由形状の端面樹脂塗布の加工を受託致します。また、端面研磨に関しましては、協力工場を通して、インゴットご支給からのスライス、芯出し、端面研磨といった一貫した加工も承ります。 試作品や小ロットの加工をお考えでしたら、...

メーカー・取り扱い企業： ショーダテクトロン株式会社

【電子部品加工】セラミック・ガラス等の切断・研磨・研削加工

PRセラミックやガラスなどの加工はお任せください！当社でご提供する切断加工…

株式会社ディー・アール・エス(DRS)では、セラミック・ガラス等の 電子部品加工を行っております。 ワークにダメージを与えずに高精度切断が可能な「マルチワイヤソー 切断加工」や遊離砥粒及び固定砥粒による板状素材の両面、及び 片面研磨を行う「ラッピング研磨加工」をご提供。 また、高速回転主軸による「マシニングセンタ加工」も実施しております。 【サービス内容(抜粋)】 ■切断...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ディー・アール・エス（DRS)

機械研磨による3D構築

X線CTとFIBスライス断面による3D構築のメリット・デメリットや機械…

機械研磨による3D構築手法を事例にてご紹介致します。 セラミックコンデンサは内部に薄膜の電極が積層された構造をしており、X線CT では内部の電極は透けてしまって確認する事ができません。また、FIBス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

発光解析のための半導体の裏面研磨

様々な形態の半導体で裏面研磨が可能！素子、不具合の様子の観察が出来ます

裏面OBIRCH/発光解析や裏面発光解析の前処理として各種形態のサンプルの 裏面研磨を行います。 これは、裏面から解析を行うため不可欠な前処理です。 裏面から解析することで、不良を保持したまま発光を検出できるだけでなく、 形状異常の有無も観察できます。 また、パッケ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面研磨・加工・観察・分析のトータルサポートサービス

さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します

、液晶ガラスなど さまざまな部品・材料の断面を受託加工作製します。 また作製した断面の観察や分析を行い、不良解析や出来栄え評価などを 受託分析いたします。 【サービス一覧】 ■機械研磨 ■CP加工 ■ミクロトーム ■FIB加工 ■半導体拡散層の解析　など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

断面加工・観察方法の紹介

機械研磨では広範囲の加工及び観察が可能！適切な加工、観察手法や組み合わ…

機械研磨及び機械研磨＋イオンミリング処理による試料加工について紹介致します。 機械研磨は一般的で歴史の長い断面作製手法であり、広範囲で断面を 作製することが可能。また、イオンミリング処理と組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

LEDの故障解析

高度な試料作製技術と半導体用の故障解析装置を応用！不点灯や輝度劣化の原…

社の「LEDの故障解析」では、高度な試料作製技術と半導体用の 故障解析装置を応用し、LEDの故障解析を行い不点灯や輝度劣化の 原因を調査します。 「LED不良モードの切り分け」では、レンズ研磨後の点灯試験、 観察LEDの樹脂をそれぞれ、a, b, c まで研磨し、（a）,（b）点灯観察、 （c）樹脂越しのチップの光学観察を行いました。 この他にも「電気的正常」、「オープン、高抵...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

ＩS製品シリーズ　【事例】組織観察（EBSD）

従来の研磨では難しかったEBSD（結晶方位解析）用の試料の作成が可能

付属のウェイトキャンセラーを使うことで試料に掛かる圧力を自在にコントロールすることができるため、アルミ・銅・半田などの柔らかい金属材料から硬い金属材料の研磨を行うことができます。さらに綺麗な仕上げが必要な場合は、イオンミリングやクロスセクションポリッシャーなどのイオンビームによる研磨が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社池上精機

作業台付集塵機『ワークレーサ WRM-04シリーズ』

作業台を設けた集塵機！作業台の取り外し・お掃除が簡単！標準仕様・火花対…

しが可能になり、メンテナンスがらくらく ■オプションにてエアカプラ有り無し選択可 ■火花対策仕様・簡易防爆仕様　作成可 ■配管工事をする必要はありません ■用途 ・エアブロー作業、リューター作業、研磨作業 価格帯　 お問い合わせください 納期 　　お問い合わせください ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #暑熱対策#気流解析#防爆...

メーカー・取り扱い企業： SDG株式会社 推進Gr

静電破壊した橙色LEDの不良解析

良品と静電気（ESD）破壊品の輝度・特性の比較、EMS顕微鏡による発光…

（ESD）破壊品の輝度と特性比較」や「エミッション 顕微鏡による発光解析」などの事例がございます。 【解析例】 ■良品と静電気（ESD）破壊品の輝度と特性⽐較 ・砲弾型LEDのレンズ部を研磨にて平坦化し、輝度比較を行ったところ、 　ダークエリアが観察された ■エミッション顕微鏡による発光解析 ・ESD破壊品は順バイアスでダークエリアが観察され、逆バイアスで 　破壊箇所のみが発光...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【分析】新しい半導体開封技術（Agワイヤ・パワーデバイス）

事例あり。車載向けパワーデバイス開発の活発化に伴い、デバイスの故障解析…

クオルテックでは、断面研磨の技術と合わせて、多種多様な解析用試料作製サービスを提供しています。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

【故障解析事例】アバランシェ破壊の再現実験

内部に空洞が形成！Al電極、はんだを溶かした様子が確認できた事例をご紹…

子が確認できました。 【事例概要】 ■再現実験サンプル ・RC-IGBT（Reverse-Conducting IGBT） ■非破壊解析 ・X線観察、超音波探傷 ■詳細解析 ・断面研磨、FE-SEM、EDS ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クオルテック

X線残留応力測定機による受託サービス｜JTL

残留応力測定機により試料表層の残留応力を非破壊で測定します。

X線回折の原理を利用しているため、試料に対するダメージはほとんどありません。傷をつけたくない製品の測定、同一製品での工程毎の応力の変化の測定が可能です。 【深さ方向の測定が可能】 【電解研磨装置でエッチングをすることにより、深さ方向の応力分布が測定可能です。 【局部測定が可能】 微小部（コリメータサイズでφ150μmまで）の測定が可能です。歪ゲージで測定できない局所でのピンポイ...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

残留応力測定サービス｜JTL

X線回折の原理を利用して、試料の残留応力を非破壊で測定します。

【非破壊による応力測定】 X線を用いて測定を行うため、非破壊・低ダメージでの測定が可能です。 【深さ方向の応力分布測定】 電解研磨装置でエッチングすることにより、深さ方向の応力分布の測定（デプスプロファイル）が可能です。 【微小領域の応力測定】 コリメータサイズでφ150μmまでの微小領域の測定が可能です。 【短...

メーカー・取り扱い企業： JAPAN TESTING LABORATORIES株式会社 本社

【資料】しるとくレポNo.24＃BGAパッケージの評価と解析方法

基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合さ…

だボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology

作業台付集塵機『ワークレーサ WRM-04シリーズ』

作業台を設けた集塵機！作業台の取り外し・お掃除が簡単！標準仕様・火花対…

しが可能になり、メンテナンスがらくらく ■オプションにてエアカプラ有り無し選択可 ■火花対策仕様・簡易防爆仕様　作成可 ■配管工事をする必要はありません ■用途 ・エアブロー作業、リューター作業、研磨作業 価格帯　 お問い合わせください 納期 　　お問い合わせください ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 #暑熱対策#気流解析#防爆...

メーカー・取り扱い企業： SDG株式会社 推進Gr

角型Liイオン電池の構造解析

光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて観察！詳細な構造の解析や元素…

市販の角型Liイオン電池を機械研磨し、光学顕微鏡観察及び極低加速FE-SEMにて 観察することにより、詳細な構造の解析や元素分析等が行えます。 資料では、Liイオン電池の全体構造及びSEM観察や極低加速FE-SEMによる ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス

【資料】EBSDによるウイスカ解析

ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて解析した事例を紹介…

当資料では、ICパッケージのリード端子に発生したウィスカについて、 機械研磨にて断面を作製し、SEM観察及びEBSD解析した事例を 紹介しています。 ICパッケージの表面SEM像をはじめ、断面SEM像などを掲載しています。 EBSD法により測定された結晶粒と結晶粒...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス