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26件 - メーカー・取り扱い企業
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PR制御システムの刷新で多品種の高速・緻密な包装に対応。サニタリー性・メン…
『PROTO-A800B』は、センターシール・トップシールの構造と 制御システムの刷新により、多くのフィルム品種に対応した正ピロー包装機です。 トップシールには2軸サーボモータ駆動方式を採用。 センターシールはタッチパネル操作で張力調整が行え、 緻密な動作でタイトに包めるほか、運転中でも胴回りの絞り調整が可能です。 トップシールはシール圧、時間、温度の細かな調整に対応しています。 ...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリスター株式会社
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【金属加工】少量多品種、量産にも対応。短納期で安定供給します!
PR【金属加工すべてお任せください!】図面作成から加工、量産後の納期調整、…
当社では、自動車や二輪車のディーラーが整備に使う特殊な工具、 産業機器向けの特殊部品の設計、加工、製造を承っています。 NCを使った機械加工やレーザー加工を組み合わせた溶接加工、プレスでの曲げ加工にも対応いたします。 【当社について】 当社は、30年以上も車両向けの工具の設計 / 試作 / 量産 / 検査を行ってきた実績があります。 その経験、ノウハウを生かし、短納期、安定供給、少量多品種(試作...
メーカー・取り扱い企業: 有限会社アルプス
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スクリュー回転による超精密吐出を実現!LED/ライン塗布/3D塗布への…
【ディスペンス業界 能力値No.1を実現】 ☆☆☆進和スクリューディスペンサー☆☆☆ ・LED後工程/基板実装工程 →スクリュー回転量による塗布量調整 (高粘度材料への対応可能) →高速ディスペンス化による設備投資台数の削減 (エアー式ディスペンサー比較:2~5倍の処理能力) →常温吐出による塗布量安定性UP! ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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卓上型マニュアルワイヤーボンディング装置『IBOND5000』
ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!銅ボンディングにも対応 ※世…
『IBOND5000』は、プロセス開発、生産、研究等で使用される 高度な卓上型マニュアルワイヤーボンディング(ダイボンディング)装置です。 柔軟性を高めるための調整可能なワークホルダーの高さが特長。 オプトエレクトロニクスモジュール、ハイブリッド/ MCM、マイクロ波製品、 チップオンボードなどを含むすべてのボンディングアプリケーションで 高い歩留まりと優れた...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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接合の研究開発に幅広く対応するR&D用接合システム
用可能 →超音波ホーン:20,30,40,50,60kHz ○研究開発時の詳細な条件設定に応える接合制御機能 →接合プロファイルのモニタリングソフトも標準装備 ○接合段取りで時間を要する平面調整を短時間化 →クレードルアライナー(オプション):1次元平面調整 →ジャイロステージ(オプション):2次元平面調整 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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ミニマルファブで3D-LSIのものづくりを変革する接合装置
ミニマルマイクロバンプ接合装置 MB700は、微小バンプ接合に不可欠な高精度平面調整を容易にします。 赤外線光学系など高精度位置合わせ機能や、超音波による低温接合機能を搭載しております。 少量生産3次元半導体の開発と生産に最適です。 【特徴】 ○高精度位置合わせ ○低...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アドウェルズ
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ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能!広範囲のワイヤおよびリボンの…
量生産に好適で、ユーザーフレンドリーなタッチパネル搭載。 ボンディング位置でマウスをクリックするだけでボンディングが可能です。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ウェッジ/ボール設定を簡単に切り替え可能 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■年中無休のオンラインテクニカルサポート ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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高精度ダイボンダー・フリップチップボンダー『lambda2』
【技術資料進呈中】サブミクロン対応高精度ダイボンダー。小型卓上型、試作…
【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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FINEPLACER sigma は高精度・高機能を網羅したセミオート…
mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション) ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) ・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク ・自動ボンド荷重キャリブレーション: ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 ・ボンドツール検出機能 ・ワイ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新
■パターン認識時間: 6ms - 8ms (検索範囲:512×512ピクセル、パターン:64×64ピクセル) ■新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み ■E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) ・ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラマブル ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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高速・高精度・高生産性・世界最大のボンドエリアの太線ウェッジボンダー
X/Y: 254 mm x 244 mm (10" x 9.6") BJ939: X/Y: 350 mm x 560 mm (13.8" x 22.0") - E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許)。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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先進技術を集結した世界マーケットトップシェアの細線ウェッジボンダー
ウェッジボンダーで最速: 最速毎秒7ワイヤー 最大のボンドエリア: 305 mm x 410 mm (12" x 16.1") 高精度XY位置決め E-Box: 視覚的ボンドヘッド調整サポート。ワイヤーガイド、カッター、ウェッジツールの調整位置がプログラマブルに表示可能。 ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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表面改質・洗浄・親水処理・接着強化に優れた低温電荷ダメージ無し!ペン型…
業優秀技術賞』を受賞。 社内の技術者が様々なニーズに対応いたします。 本製品は微細な加工やラボ用途に最適な仕様で提供させて頂いております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整 ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0.5mm~) ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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高精度維持しながらの安価ディスペンサー決定版! 高速ディスペンスによ…
機能(レーザー方式) ◆対象ワークサイズ:MAX 250mm×330mm MIN 50mm×70mm ◆ジェットポンプ or スクリューポンプ搭載 ◎ディスペンス温度調整ユニット付 ◆簡易ソフトプログラム ◆簡易検査機能 (塗布面積/塗布高さ検査~フィードバック機能) 他 ◆日本語/英語/中国語 3か国語対応...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社進和 メカトロシステムセンター
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【生産性・ボンダ品質・信頼性を向上】ボンドエリアを拡大、進化したパター…
us(従来機)からASTERIONへのプログラムファイルの移動が可能 <メンテナンスと信頼性> ■高い信頼性を誇るダイレクトドライブXYZTモーションシステムは保守メンテナンス頻度を低減し、調整は不要...
メーカー・取り扱い企業: テクノアルファ株式会社
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MPP社製『マニュアルワイヤボンダ iBond5000シリーズ』
世界で9000台以上の納入実績!マウスをクリックするだけでボンディング…
【その他の特長】 ■Z軸動作やボンド荷重はコンピュータ制御のためオペレータによるボンダビリティの差がない ■ボンディングパラメータの調整が容易 ■USBを使用したパラメータのインポート・エクスポートが可能 ■MPP社製の自動機と同じ部品を使用することでマニュアル機の手軽さと自動機の高い信頼性を両立 【ボンディングタイプ&対...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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【国産】超小型、微細な加工やラボ用途に適した、ペン型タイプの大気圧プラ…
【オプション対応致します】 設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 ◇窒素流量調整 ◇POWERコントロール ◇プラズマ噴出口の径(0.5mm~) ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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12インチウェハ対応高速高精度ツインディスペンスダイボンダー
QFN等、小ピンICのボンディングに最適
◆高スループット、小フットプリント、品種切替時間短縮でTCO削減 ◆調整容易化、リワーク機能搭載で優れた操作性を実現 ◆マウント-プリフォーム間の最小化、経時変化を防止し、無駄な動きを短縮 ◆新開発ツインディスペンスシステム搭載で多様なペーストに対応 ◆ニードルレ...
メーカー・取り扱い企業: キヤノンマシナリー株式会社
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【用途事例】高精度ダイボンダの光学部品パッケージ・モジュール実装
多工程を一つの装置で! 0.5µmのボンディング位置精度!
3. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○シリコンサブ基板を TEC 上に実装 (鉛フリーハンダ工法) 1. TEC の上にプリフォームを置く 2. レンズとパッケージレンズを調整する(X軸、Y軸方向) 3. プリフォームの上にサブ基板を置く 4. フォーミングガスを使用してのソルダリング ○フレックスコンタクトをコンタクトストリップに装着(熱圧着ボンディング) ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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細線用および太線用!人間工学に基づいたモバイルユーザーパネルによる容易…
40mm ■Z軸モーター稼働領域 40mm ■最大搭載部品サイズ(XY): 200×150mm ■ヘッドの高さは、色々なデバイスのサイズに対応できる様、0-80mmの範囲で 取り付け高さの調整可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: エルテック株式会社
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ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上!銅ワイヤボンディングに対応
な卓上型ボールワイヤボンディング(ダイボンディング)装置です。 ESDコーティング標準装備しており、R&Dや少量生産に好適。 必要最低限のパラメーターのみ用いているため、ボンディングパラメーターの調整が容易となっています。 【特長】 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■銅ワイヤボンディングに対応 ※下記より製品資料(PDF)をダウ...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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卓上型ウェッジワイヤーボンディング装置『iBond5000』
ワークホルダーの高さを調整可能。銅ワイヤボンディングに対応※24時間オ…
ィングが容易。USBを使用したパラメーターのインポート・エクスポートが可能です。 【特長】 ■銅ワイヤボンディングに対応 ■ボンディング用途で、高収率と優れた再現性を提供 ■ワークホルダーの高さを調整し、柔軟性を向上 ■人間工学に基づいたデザインで使いやすさを追求 ※下記より製品資料(PDF)をダウンロードいただけます。...
メーカー・取り扱い企業: Micro Point Pro ltd株式会社 本社
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FINEPLACER lambda 2 は、高精度ダイボンダー・フリッ…
【主な仕様】 ○搭載精度:0.5μm ○光学視野範囲:0.54mm×0.43mm(最小)、6.6mm×5.28mm(最大) ○θ微動調整範囲:±15° ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:190mm×52mm ○加重範囲:0.1N~400N ○最大加熱温度:450℃ ○装置サイズ:660mm×610mm×640...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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高精度ダイボンダー/フリップチップボンダー sigma:シグマ
サブミクロンの搭載精度!1000Nまでの高いボンディング荷重!【 技術…
mm) x 2.7mm ○光学視野解像度:1μm/pix ○対応チップサイズ:0.1mm x 0.1mm~80mm x 100mm ○対応基板サイズ(最大):300mm x 300mm ○θ調整範囲:±15°(±2°微調) ○Z高さ調整範囲:10mm ○ワーキングエリア:440mm x 150mm ○ボンディング荷重(最大):1000N ○加熱温度(最大):450℃ ○真空バキュ...
メーカー・取り扱い企業: ファインテック日本株式会社
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ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵
【その他の特長(一部)】 ■Hesse アシストツール(オプション): ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) ウェッジ、カッター、ワイヤーガイドの位置調整マークプログラム可能 ・自動ボンドフォースキャリブレーション: ロードセルによりオペレーションエラー防止と安定したプロセスの確...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能
【その他の特長(一部)】 ■ヘッセアシストツール(オプション): ・E-Box:視覚的ボンドヘッド調整サポート(特許) ・ツール、ワイヤークランプの位置調整マーク ・自動ボンド荷重キャリブレーション: ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 ・ボンドツール検出機能 ■メンテナ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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【溶剤不要】ハンディータイプの大気圧プラズマ装置、低温・電荷ダメージな…
設計から製造まで弊社の技術者により製品を作っております。 お客様からの様々な要望に専任の担当者が親身に対応させていただいております。 【オプション対応致します】 ◇窒素流量調整 ◇POWERコントロール ◇プラズマの照射幅の増幅 ◇1軸、2軸、3軸ロボット ◇ディップ スプレー ロールコーターとの組合せ ◇風防ボックス、無塵ボックス、局所排気など その他お気軽...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社魁半導体
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリ…
株式会社三條機械製作所 -
滴下液体供給装置簡易型ディスペンサー『チビット』
水、油、有機洗剤、酸、アルカリ水溶液、メッキ液、スラリー等適用…
有限会社笠井製作所 -
LTE / 5GNR(FR1・FR2) MIMO OTA試験
数分の位置調整で最大スループット接続が実現
森田テック株式会社 -
サービス『ブラウン管モニターから液晶ディスプレイへの置き換え』
工作機械や装置のブラウン管モニターの表示トラブルに困っている企…
株式会社アイテス -
【ODM・EMS受託】無線機器、電子機器、装置の設計・製造・修理
有線機器の無線化、改版設計、試作など、お気軽にご相談ください。…
新日本電子株式会社 本社 -
細幅テープトラバースワインダー&マイクロスリッター ※資料進呈中
1mm~10mmまでの細幅テープに対応! 電子部品や産業資材の…
フジサンキ工業株式会社 -
スライド調整部の固定課題はこれで解決『プッシュクランパー』
手間なく(ワンタッチ)・簡単に(工具レス)・誰でも同じ力で強力…
株式会社イマオコーポレーション -
【新製品】小型・軽量!充電式ベルトサンダ「ベルトンCLB-10」
約1.4kgで片手操作が可能な小型コードレスベルトサンダ!電源…
日東工器株式会社 -
【切れの悪い材料の高速充填に!】カットノズル 動画DVDもあり!
1分間75本で遅い充填を高速化!糸を引く・切れの悪い材料の高速…
秋元産機株式会社 -
FOUP洗浄装置
特殊な高圧ノズルを使用し、ケミカル未使用で洗浄及び乾燥が可能な…
株式会社ダルトン