JUKI新製品公開！6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

PRJUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産プロセスの実現でお客様の課題を解決」 をテーマに、プラネットヘッドP20Sを加えた「高速フレキシブルマウンタ LX-8」をはじめ、 世界初公開...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

食品製造で異物混入対策にお悩みの方、FOOMAのアラムブースへ！

PR金属検出機やX線検査機で、検出可能な異物対策用ゴム・プラスチック製品を…

アラム株式会社は、2024年6月4日～7日に東京ビッグサイトで開催されます 日本で最大級の食に関する展示会「FOOMA JAPAN 2024」に出展いたします。 当社は、食品設備や食品工場での異物混入リスクを軽減する目的で開発した 金属検出機やマグネットトラップ、Ｘ線検査機等で検出することができる 異物対策用ゴム・プラスチック製品『MPフーズ』シリーズを展示いたします。 『MPフ...

メーカー・取り扱い企業： アラム株式会社

リード線自動はんだロボット『Kurassem-SR』

ロボットではんだ付け！高精度にリード線を位置決め、はんだ付けができる

線自動はんだロボットです。 センター素子の端子に直接はんだ付けや、抵抗のリード線に圧着と はんだ付けが可能。抵抗溶接も対応できます。 また、当製品は2024年1月24日(水)〜26日(金)、東京ビッグサイト 東2ホールにて開催される「第38回　ネプコンジャパン」に出展予定です。 ぜひ、ご来場ください。 【展示会情報】 ■名称：第38回　ネプコンジャパン ■日時：202...

メーカー・取り扱い企業： クラボウ（倉敷紡績株式会社）

【世界最小レベル25um圧着径バンプを実現】小型・高密度実装技術

Auスタッドバンプの極小径の限界に挑戦！世界最小レベル25um圧着径バ…

函館電子株式会社では、試作開発を通じてファインピッチ金スタッド バンプ加工の技術開発および金スタッドバンプを利用した実装構造の 開発を行っております。Auスタッドバンプの微細化、ファインピッチ化 の技術開発により世界最小レベルの25um圧着径バン...

メーカー・取り扱い企業： 函館電子株式会社

JUKI新製品公開！6/12~14実装プロセステクノロジー展出展

JUKI Smart Solutions「高効率、最適化、高品質な生産…

JUKIは6/12(水)～6/14(金)に東京ビッグサイトにて開催される 「第25回 実装プロセステクノロジー展」に出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions「高効率、最...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

単列カーポート取り付けシステム

単列カーポート取り付けシステム

★主体材料はアルミ材6005-T5とメッキの亜鉛鋼を使用するため、高強度、耐食性に優れています。 ★部品は事前に工場で組立済みのため、施工時間と人件費用を大幅に削減できます。 ★お客様のご要望により特注生産も可能です。 ★各部材の強度テストを行っており、強度は保証できます。 ★U型鋼はスクリュー杭と支柱を一体化しており、施工時間を短縮したうえ、強度も保証できます。...単列...

メーカー・取り扱い企業： 厦門金固美能源科技有限会社有限会社

新製品公開！第24回実装プロセステクノロジー展出展&セミナー開催

JUKI Smart Solutions「お客様とともに課題を解決！ …

JUKIは5/31（水）～6/2（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される 「第24回 実装プロセステクノロジー展」へ出展いたします。 ＜展示会概要＞ 第24回 実装プロセステクノロジー展 ●会期：2023年5月31日...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

『第38回インターネプコン ジャパン』出展のお知らせ

東京ビッグサイトに新設備を出展！炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー…

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される 『第38回インターネプコン ジャパンエレクトロニクス製造・実装展』 に出展いたします。 当展示会は2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間開催され、 当社は「東1E4-48」のブースにて展示。 遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式 セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社弘輝テック 本社

真空リフロー実験サービス

安定した半田接続条件を評価確認す実験するサービス

ックスを用いるリフローにおいて、フラックスガスを部分的に除去することで ボイド（気泡）の発生を抑制し、品質の高い半田接続が可能。 鉛フリーSAC系半田だけでなく、スズビス系の低融点半田、 金錫系の高融点半田にも対応可能です。 製品に最適な半田をご用意いたします。 溶融時環境に窒素、水素添加窒素を選択することも可能です。 【サービス特徴】 ■金錫半田を用いたフリッ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社佐用精機製作所

電子機器トータルソリューション展2023出展レポート

プリント基板分割工程の自動化に対応した「基板分割機＋ロボット搬送システ…

【開催展名】電子機器トータルソリューション展 2023 【会期】2023年5月31日(水)～6月2日(金)　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト　三菱電機ブース内　(ブースNo.2C-08) ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

超音波フリップチップボンダー

超音波フリップチップボンダー

超音波（横振動）接合方式による金バンプ接合用途の小型卓上型フリップチップボンダー。 セル生産に対応した多品種生産用途からプロセス・材料開発用途まで幅広く対応可能です。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ウェル

ギ酸還元対応　卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

課題解決事例を進呈中！ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

登録可能 ■経過時間、チャンバー内温度、チャンバー内真空度など、多彩なトリガーモードを使用可 【第2回 ネプコンジャパン [秋]】出展予定 会期　：2023年9月13日(水)～9月15日(金)　 会場　：幕張メッセ 小間　：7-41 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ユニテンプジャパン株式会社

プリント基板反り修正装置『Warp-Recovery』

プリント基板の反り修正により電子部品実装不良を撲滅！省エネ・省スペース…

【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

第23回実装プロセステクノロジー展へ出展！JUKIセミナーも実施

JUKI Smart Solutions「自動化、効率化、最適化　お客…

ＪＵＫＩは、 6/15（水）～ 17（金）の3日間、東京ビッグサイトにて開催される 「第23回 実装プロセステクノロジー展」へ出展いたします。 今回の実装プロセステクノロジー展では、 JUKI Smart Solutions　「自動...

メーカー・取り扱い企業： ＪＵＫＩ株式会社

バッチ式真空半田付装置（フラックスレスリフロー　真空リフロー）

パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフロー…

力の省エネ化を実現。 立上・処理・メンテナンス含め短タクト処理を実現。 パワーモジュール半田付だけで無くウェハバンプリフロー、リペア、ＭＥＭＳデバイス封止工程等各種接合工程に幅広い実績。 ナノ金属ペースト焼結接合工程にも実績と柔軟で積極的な試作対応 【展示会概要】＜ネプコン・ジャパン 2020＞ 出展：第34回 ネプコン・ジャパンーエレクトロニクス 開発・実装展 日時：1月15日...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

第37回ネプコンジャパン2023 基板分割機H2T初出展

ターンテーブルタイプの基板分割機MR2535H2Tを初出展しました。

【開催展名】第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展- 【会期】2023年1月25日[水]～1月27日[金]　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト 【主催】RX Japan株式会社 ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

「SEA JAPAN 2024」に出展のご案内

当社のFGSS用二重管サポートシステムとそれに伴う、関連製品を展示予定…

ます。 また、新規開拓、新製品PRの場にしたいと考えています。 ※なお、製品展示内容の詳細は現在当社内で協議中です。 【展示会概要】 ■開催日時：2024年4月10日(水)～12日(金) 10：00～17：00 ■開催場所：東京ビッグサイト 東1-3ホール ■小間番号：2E-40 ■住所：〒135-0063 東京都江東区有明3丁目10−1 ※展示会の詳細内容は、関連リ...

メーカー・取り扱い企業： 中西商事株式会社 東京営業所

真空はんだ付け装置（真空リフロー装置）

インターネプコンにも出展！大型製品にも対応した新製品のご紹介 ＜サン…

量物を含む大型製品/異形基板にも対応しています。 【展示会出展情報】 インターネプコン2023に出展。 本装置のパネルと大型製品のサンプルを展示します。 （会期1/25（水）～1/27（金）＠東京ビッグサイト　小間番号：東1ホール　2-34） ※仕様詳細はPDFをダウンロードしてご覧ください。お気軽にお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 神港精機株式会社 東京支店

【累計販売台数1000台以上】PC-AutoCAM

プリント基板製造・メタルマスク製造・プリント基板設計の会社様必見です

【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

【開催展名】電子機器トータルソリューション展 2024 【会期】2024年06月12日(水)～6月14日(金)　10:00～17:00 【会場】東京ビッグサイト　東6ホール　三菱電機ブース内　(ブースNo.6G-42) ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

【自動開口変換機能搭載】ステンシルCAM

部品実装会社様・EMSメーカー様必見！メタルマスクデータ編集システムの…

【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【ブログ】レーザーアシストとレーザーボンディング

熱源にレーザーを使用することは、ボンディングにどのように影響するのか解…

レーザー・バー・ボンディングにおいて、ボイドフリーの金錫共晶接合を 実現することは、非常に簡単なプロセスです。 従来のボンダーでは、基板とダイの両方を何らかの方法で加熱し、完成済 アセンブリにダメージを残すこと無く、ボイドフリーの接合が実現し...

メーカー・取り扱い企業： ファインテック日本株式会社

4-1 篩採用事例

機能性粒子の分級（粒子径を揃える）に使用される 超高信頼性スーパーマイ…

した技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイク...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-1　『独創技術 1』　スーパーマイクロシーブ　篩の紹介

技術限界の壁を超える　高精度な微細穴・異形穴を狭ピッチ・高強度で作る製…

した技術革新には『機能性粒子と呼ばれる微細粒子』が重要な２ヶ所に採用されています ・液晶パネルで２枚のガラスパネルの間隔を狭く均一にするための 『スペーサー粒子』及び高密度回路の接続に使う 表面に金メッキを施した 『異方性導電粒子』です ・この粒子は規格が非常に厳しく１００億に１個の規格外粒子の混在も許されません ・機能性粒子の粒子径を揃えるために弊社の超高信頼性 『篩』 スーパーマイクロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

4-3 ファインピッチ接続

≪採用例 ２ ファインピッチ接続用 異方性導電粒子の分級≫　添付資料参…

・画像機器の高画質化に不可欠な樹脂の表面に金メッキを施した異方性導電粒子 ・２つ目の使用箇所はガラス基板上に設けられた 多数の回路とＩＣチップの接続に使われます ・異方性導電粒子が入った両面テープをガラス基板の回路部分に貼り ＩＣチップを...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

3-5 電成篩の破損

超音波洗浄時に於ける 一般的な電成篩の【破損例】

篩は非常に薄く、弱いため 超音波洗浄の際 添付写真のように短時間で容易に破損します　 ・破損箇所からは粗粒子が当然穴から通り抜けるため 製品品質に大きな影響を与えます 　（参考）：電成篩は、金網篩に比べ、価格的に高い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社セムテックエンジニアリング

精密摺動用スプレー式潤滑剤『T&D』※サンプル・事例集進呈

【サンプル・問題解決事例集進呈中】長期間効果が持続！少ないメンテナンス…

ント】 ビラル社製『BiRAL T＆D』は、精度が要求される工作機械や産業機械の ガイド面やスライド面の磨耗・カジリ・焼き付きを防止する精密摺動用潤滑剤。 吸着分子膜（油性）と生成する金属保護膜で摩耗と焼付きを防ぐため、 優れた潤滑効果が長期間にわたって維持されるのが特長。 少ないメンテナンス回数で部品の寿命を延ばし、コストダウンに貢献します。 【特長】 ■低粘度の油性...

メーカー・取り扱い企業： スガイケミー株式会社

販売代理店募集！　N2対応小型搬送式加熱炉（リフロー炉）

熱風循環と遠赤外線併用の加熱方式を採用。省エネタイプの鉛フリー対応機で…

【はんだ付け用途】 鉛フリーはんだ接合はもちろん、金錫などの高融点はんだにも対応できます。 【加熱用途】 試作、研究開発、スクリーニング、エージング、硬化、乾燥など様々な加熱用途にて多数の実績があります。 【特徴】 クリーン仕様のため...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

HumiSealなど防湿剤の乾燥に特化した急速乾燥炉の新機種

最大搬送幅460mm（Lサイズ基板）に対応！HumiSealなど防湿剤…

/minまでの調整幅で 　短時間乾燥から一定時間をかける乾燥まで幅広く対応 ■排気ダクトによる臭気回収が可能で、工場内での臭気対策に貢献 アントム株式会社は2023年8月3日（木）～4日（金）の2日間にかけて、 ツガワ未来館アピオ 岩手産業文化センターで開催される 【実装・組立プロセス技術展2023盛岡】に出展いたします。 今回の盛岡開催には急速乾燥炉【ELNAS-250】の実機...

メーカー・取り扱い企業： アントム株式会社

はんだ印刷・SPIはんだ印刷検査装置【実用例資料を進呈】　

表面実装（SMT）のはんだ印刷工程で発生する不良を限りなくゼロに！高精…

価 ■基板全体を洗浄・再印刷することなく不良を修正することが可能 【第37回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-出展】 ■会期　2023年1月25日[水]～1月27日[金] ■会場　東京ビッグサイト ■小間番号　9-1 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： マイクロニックテクノロジーズ株式会社　ハイフレックス事業部

『ボルトナットねじ込み装置』

7個のパーツを交換することにより、1台で様々なサイズに対応

イズ機体はM10、M12、W3/8、W1/2の4種類のカセットを装備 ■M16サイズ期待はM16、M20、W5/8、W3/4の4種類のカセットを装備 ■ボルト首下長さの範囲：25～55mm（平座金、ばね座金の組み込み可能） ■処理数量：最大完成数量毎時約1,000セット ■装置寸法：縦1,000mm×横1,200mm×高1,200mm ■ユーティリティー：単相AC100V 50/60H...

メーカー・取り扱い企業： 第一ボールト株式会社 本社

『ボルトナットねじ込み装置』【1台で様々なサイズに対応可能！】

1台で様々なサイズに対応可能なルトナットねじ込み装置！

イズ機体はM10、M12、W3/8、W1/2の4種類のカセットを装備 ■M16サイズ期待はM16、M20、W5/8、W3/4の4種類のカセットを装備 ■ボルト首下長さの範囲：25～55mm（平座金、ばね座金の組み込み可能） ■処理数量：最大完成数量毎時約1,000セット ■装置寸法：縦1,000mm×横1,200mm×高1,200mm ■ユーティリティー：単相AC100V 50/60H...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タカシュウ 本社

高速ロウ付用ペーストロウ材

特徴：高速ロウ付用 ロウ付の高速安定化の為ロウ材・フラックスの適量割…

ださい！ 各種ペーストろうを取り扱い致します。 ・ハンダ ・錫/銀ハンダ ・鉛フリーハンダ ・銀ろう ・カドミュームフリー銀ろう ・銅ろう ・アルミニュームろう ・ニッケルろう ・金ろう お気軽に問い合わせください。 ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社マーテック

『実装』

試作、少量量産対応！ベアチップの各種実装に対応するワンストップサービス

トレイ移載、バックグラインドから、またそのモジュール化もお受けいたし ます。 ワイヤー1本からのリワーク／リペア承りますので、お気軽にお問合せください。 【ワイヤーボンディング】 ■金線ワイヤーボンディング ■アルミ細線／太線ウエッジボンディング ■金、アルミ　リボンボンディング ■銅線ワイヤーボンディング ■リボンボンディング ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イングスシナノ

装置製作事例

真空装置の設計・製造ならお任せください！

装置（アルミ・ニオブ）、タブテープ作成用ロールコータ 　（酸化クロム・銅）、プラスチック部品メタライズ装置、 　ワイヤー成膜要スパッタ装置、レーザービームスパッタ装置、 　実験用スパッタ装置（金・白金・チタン・SiO2） ◆蒸着装置 　ドアミラー蒸着装置、シールド膜蒸着装置、有機ＥＬ実験用蒸着装置、アルミ膜蒸着装置 ◆脱気装置 ◆関連機器、加工部品 　ガスBOX、ガス...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社コスモ・サイエンス

実装治具の内製化を始めてみませんか？

誰でも簡単に・素早く・低コストで実装冶具を作成！製造コスト削減と短納期…

【展示会概要】 ■展示会名：第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」 ■会期：2024年1月24日(水)～1月26日(金) ■時間：10：00～17：00 ■会場：東京ビッグサイト 東展示棟第3ホール ■ブース番号：E20-8 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ダイナトロン株式会社

【技術紹介】COB工程

モジュールの小型化が可能！半導体チップをプリント基板上にダイボンド材で…

程に関連する基板洗浄、ダイシング、ピックアップなどの その他工程も、社内一括で幅広く対応可能です。 【特長】 ■半導体チップ(IC)をプリント基板(PCB)上にダイボンド材で直接搭載 ■金ワイヤーによりIC側の電極とPCB側の電極を接続する工法 ■SMT工法よりも実装面積を小さくでき、PCB上の小型化が可能 ■SMTと組み合わせた実装も可能 ■モジュールの小型化が可能 ※...

メーカー・取り扱い企業： 新潟精密株式会社