『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

タッチパネル基板　製造設備

タッチパネル基板用ウエット製造設備をご紹介します。 製作実績に基づき…

トスペーサ現像装置 【静電容量式タッチパネル基板】 ・電極パターニング用　エッチング剥離装置 ・ガラス基板洗浄装置（レジスト塗布前洗浄装置） ・感光性レジスト現像装置 ・感光性銀ペースト現像装置（ベゼル周辺配線形成用） 試作設備からインライン式量産設備まで幅広く対応致します。...

メーカー・取り扱い企業： 進和工業株式会社 本社工場