『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

高耐薬品性ガラス保護用マスキング剤「#990T」

高耐薬品性で高耐化学性、乳白色のマスキング剤です。

株式会社アサヒ化学研究所は、プリント配線基板のレジストインクやタッチパネル･メンブレン基板の銀･カーボンペースト等エレクトロニクス材料を提供しております。 高耐薬品性ガラス保護用マスキング剤「#990T」は、高耐薬品性で高耐化学性、乳白色のマスキング剤です。 【一般特性】 ○色調・状態：乳白色 [目視] ○粘度(at25℃)：400～800dPa・s [VT-04type] ○硬化条...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アサヒ化学研究所