『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【産業調査レポート】世界のシルバーペースト市場

世界のシルバーペースト市場：種類別（裏面銀ペースト）・用途別（多結晶シ…

当調査レポートでは、シルバーペーストの世界市場（Silver Paste Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。シルバーペーストの市場動向、種類別市場規模（表面銀ペースト、裏面銀ペースト）、用途別市場規模（多結晶シリコン太陽電池、単結晶シリコン太陽電池、その他）、企業別市場シェア、主要な地域と国の市場規模と予測（北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア、日本、中国、韓...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界の銀ベースろう付け材料市場

世界の銀ベースろう付け材料市場：ろう付けパウダー、ろう付けペースト、ろ…

本調査資料では、グローバルにおける銀ベースろう付け材料市場（Silver Base Brazing Materials Market）の現状及び将来展望についてまとめました。銀ベースろう付け材料の市場動向、種類別市場規模（ろう付けパウダー、ろう付けペースト、ろう付けテープ、ろう付け棒、ワイヤー、その他）、用途別市場規模（暖房換気空調、自動車、航空宇宙、その他）、企業別市場シェア、地域別市場規模と予...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社

【産業調査レポート】世界のダイボンディングペースト市場

世界のダイボンディングペースト市場2023-2033：導電性別（非導電…

Fact.MR社の本調査資料では、世界のダイボンディングペースト市場について2023年から2033年までの市場動向を分析・予測しています。当資料は、エグゼクティブサマリー、市場概要、市場背景・基礎データポイント、市場需要分析・予測、価格分析、導電性別分析（導電性ダイ、非導電性ダイ）、ペースト別分析（焼結ペースト、半焼結ペースト、ソルダーペースト、エポキシペースト、銀ガラスペースト）、用途別分析（S...

メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社