『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

【メタルマスク向け水系洗浄剤】VIGON TC 150

導電性ペースト用水系洗浄剤、メタルマスクやスクリーン版からの銀シンター…

当社で取り扱う、導電性ペースト用水系洗浄剤『VIGON TC 150』 をご紹介します。 メタルマスクやスクリーン版から、シリコン系やシリコンフリー、 銀・アルミニウムの導電性ペーストを除去するために 専用設計された製品。 銀シンターペーストの除去にもお使いいただけます。 【特長】 ■導電性ペーストに対し洗浄性が優れる ■メタルマスクやスクリーン版からの銀シンターペース...

メーカー・取り扱い企業： ゼストロンジャパン株式会社

メタルマスク版洗浄剤　HAシリーズ

高洗浄力に加え、低臭気・低VOCのラインナップを拡充しています。各種は…

電子業界ではスクリーン印刷にてペースト材料を塗布する工程が多く見られます。スクリーン印刷とは孔版印刷の一種で、版自体に穴をあけ、そこからインクペースト等をすりつける印刷方式です。 　はんだを含むソルダーペースト、銀やパラジウムに代表される厚膜ペースト、導電性接着剤、レジストインク、仮固定ボンドなど多くの材料がメタルマスク版、スクリーン版(メッシュ版)を用いて印刷されています。 　この印刷版...

メーカー・取り扱い企業： 化研テック株式会社