『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

連続印刷可能な生体電極、センサ用銀/塩化銀ペースト

微細な銀粒子/塩化銀粒子及び沸点の高い溶剤を使用することで、連続スクリ…

○日本調合品の為、日本での調達が容易です。海外製品と比較して、短納期でお届け可能です。 ○バインダ種、溶剤種、Ag量、AgCl量の調整については、ご相談ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： ペルノックス株式会社