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PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…
当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ADEKA
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弊社では独自の技術で、様々な特殊形状の「TK銀粉」を次々と生み出しユニ…
: 銀の形状や粒径を任意にコントロールしたTK銀粉を使用 ::.2.:: 低抵抗・低銀、高信頼性など様々な機能を実現 ::.3.:: ディスペンサーでの連続吐出性が良好 といった特長を持つ銀ペースト/導電性接着剤です。...
メーカー・取り扱い企業: 化研テック株式会社
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